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1 Status report LHCb SOMMARIO # Overview dello stato dell’esperimento # Le attivita` italiane - Trigger - RICH / glue-card - Rivelatore MU  G. Carboni.

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1 1 Status report LHCb SOMMARIO # Overview dello stato dell’esperimento # Le attivita` italiane - Trigger - RICH / glue-card - Rivelatore MU  G. Carboni # Sommario delle richieste G. Martellotti CSN1 17 Maggio 2004

2 2 # E` entrato un nuovo istituto nella Collaborazione : LPNHE (Paris VI and Paris VII) Software-analysis activity - Unchanged France budget # Qualche cambiamento nella struttura organizzativa dopo La sottomissione degli ultimi TDR (reshuffling trigger-fisica) # Situazione economica generale buona – in discussione un possibile contributo aggiuntivo della Cina  Globalmente LHCb non ha underfunding significativi Stato della Collaborazione

3 3 Counting Rooms Assembly of LHCb Magnet Temporary Bridge Point 8 Area sperimentale in allestimento

4 4 Plans for Q2-Q3/04 The other half of the bridge until August 04 Half of the bridge to be removed in May 04 Mu-filters assembly area May 04 Storage area for muon filters LHC Transport Activities until August 2004 LHCb Magnet in place in June 04 Metallic Structure June 04 L’installazione e` complicata dalle interferenze con il lavoro del Cryogenics Group

5 5 Muon Filter and Support Chariots on transport to CERN Filter construction to start in June 04 Design of support structure progressing: contact with industry Le pareti di supporto delle camere MU vanno installate in estate 2005  Urgenza della gara INFN

6 6 VELO: Vertex Silicon Detector sensor and hybrid orders delayed, but still manageable, electronics : BEETLE 1.3 getting on critical path (also for ST) vacuum vessel proceeding; Rectangular bellows Secondary vacuum box: Tolerances and mech. properties within specs

7 7 Outer Tracker Effort to bring all centers into production All final production tools available in all centers Quality Assurance in all centers Exchange information, uniformity of construction and QA procedures in hand PRR at NIKHEF on 19 May ‘04 Delay of 4 months w.r.t. schedule study how to catch up Heidelberg: One module produced and tested NIKHEF: Five modules produced and tested Warsaw: Two modules produced and tested

8 8 ECAL => series production completed production of 3300 modules at ITEP completed 100% delivered to CERN Commissioning of cosmics test-stand at CERN started HCAL => series production improved: 4 modules/month! 30 modules produced at IHEP (out of 52) 28 modules delivered to CERN 18 equipped with optical readout at CERN 17 modules completed QC with radioactive source PMTs for ECAL/HCAL => procurement and tests ongoing 2175 PMTs delivered 3 test-benches operational and 1275 tubes tested rejection rate <5% HV system for ECAL/HCAL => design of Cockroft-Walton frozen, production started pre-series batch expected by April 2004 Andreas Schopper Calorimeters mechanics construction well advancing

9 9 RICH Photon Detectors 4 new HPDs produced by DEP So far – all looks very good Photocathode efficiency exceed specified QE - Anode (chip,sensor) in preparation - Negotiated schedule with VTT for bump bonding - Pre-production series (~10-15) planned for delivery in autumn Ritardi con l’ordine alla DEP (nuove regole Cern - ordine passato a U.K.)  Ritardi per i test di autunno ?

10 10 RICH -1 Design progressing: - Finalizing magnetic shielding with the aim to test it in situ in Q1/ HPD electro-mechanic assembly: hope to re-use basics of RICH-2 design (Genova) - Working on gas enclosure and integration aspects (beam pipe, TT station) - Beryllium prototype mirror ordered in Russia very tight schedule

11 11 RICH -2 Mirror supports delivered Superstructure in fabrication, delivery in April 04 Construction progressing: Magnetic shielding: Production readiness review passed in January 04 field measurement envisaged in Q4/04 (Milano) HPD electro-mechanic assembly to be finalized by October 04 (Genova) Preparations for assembly of RICH-2 at CERN started Mirror production proceeding with some difficulties (quality)

12 12 DIRAC Job Management Service DIRAC Job Management Service DIRAC CE LCG Ressource Broker Ressource Broker CE 1 DIRAC Sites Agent CE 2 CE 3 Production manager Production manager GANGA UI User CLI JobMonitorSvc JobAccountingSvc AccountingDB Job monitor InfomarionSvc FileCatalogSvc MonitoringSvc BookkeepingSvc BK query webpage BK query webpage FileCatalog browser FileCatalog browser User interfaces DIRAC services DIRAC resources DIRAC Storage DiskFile gridftp bbftp rfio Data Challenge million MC events generation, reconstruction and analysis in a distributed computing environment just started in May

13 13 Summary 1)Detector construction is advancing well Construction of magnet close to its completion Calorimeter system and RICH-2 mechanics construction well advancing Muon MWPC production started in some centres. Others to follow. Delay in production starting up; to be followed carefully OT production started in three centres. Delay in reaching the production speed; to be followed carefully RICH1 Mechanics schedule very tight VELO mechanics construction making good progress Electronics for Velo and ST getting on chritical path HPD purchase started Si sensor purchase started 2)Detector cost is kept within the budget 3)Collaboration is committed for Day One physics

14 14 Milano # Aerogel L’ ordine per la preserie e` pronto (~ 20 kE). La consegna e` prevista per Luglio. Per il resto della produzione sara` necessaria una procedura formale che coinvolgera` la giunta Prodotte a Novosibirsk Mattonelle 20 x 20 x 5 cm3 Milestone Aerogel New Date Decision on Aerogel parameters Achieved Sept 03 Begin production of tilesSept 04 Complete productionMar 05 Assembly completedOct 05 Attivita` italiane :

15 15  Richiesta di consumi e trasferte - bobina di Helmholtz # HPD L’INFN non partecipa alla gara. A contratto piazzato chiedera` al Cern di acquistare i tubi sulla base dei termini di contratto (“Solinas”) # Schermi magnetici RICH2 Gara conclusa – ordine partito (48 kE) Manca qualche lavorazione per il fissaggio degli schermi Milano # Aumentati i ricercatori FTE # Accresciute responsabilita` per LV e HV board del RICH # In programma - test magnetici con mu-metal per gli HPD - test a LNF (misura della uniformita` di n dell’Aerogel)

16 16 Due responsabilità principali: Rich2 : Installazione dei fotorivelatori (HPD) elettrica, di trasmissione segnale e meccanica ECS: Progettazione e prototipi Interfaccia (Glue Card) fra Intelligenza Locale (Credit Card PC) e bus interni schede Trigger/DAQ in zona non di radiazione Genova “ - to be finalized by October 04” Rich2 : Modello di installazione in corso di preparazione. Prototipo limitato a 3 colonne per un totale di ca.15 HPD Sara` usato in autunno sul fascio

17 17 segue Rich2 : Come da ns. disegno preliminare approvato in PRR gennaio 2004 gli HPD saranno montati tramite connettori ZIF Socket7 su opportuni circuiti stampati denominati “Translator Module”. Lo HPD è connesso alla scheda L0 mediante circuiti stampati flessibili che hanno la funzione di trasmissione/ricezione dei segnali fra il Pixel Chip sullo HPD e la scheda L0. I circuiti stampati, sia del translator che i flessibili sono già stati prodotti e sono in corso di montaggio. Translator PCB Lato Flexy Translator PCB Lato HPD Flexy rectoFlexy verso Genova

18 18 - Board cosegnate agli utenti (Bologna tra gli altri) - C’e` una proposta che Genova partecipi alla produzione delle Glue-Card (proposta per il 2005 che discuteremo a Settembre) ECS: Completati con successo progetto, esecuzione e test prototipi definitivi scheda Glue Card e relativa Scheda di Test. Prevista preserie 100 pezzi autunno 2004 e serie 700 pezzi inizio 2005 Glue Card lato esterno Test Board per Glue Card Glue Card Credit Card PC Genova Genova non fa richieste

19 19 Bologna L1-HLT The July milestone: measurement of the datagram fraction loss transmitting at the maximum load over Gigabit Ethernet, has been satisfied (LHCb note , DAQ) The module of the computing farm is ready. We are developing the configuration and monitoring software tools Si chiede lo sblocco del SJ (5 kE per hardware farm) ATTIVITA` : # L1&HLT trigger software di secondo livello # Cluster selection boards per il trigger L0 dei Calorimetri # Trasmettitori ottici per I Calorimetri

20 20 Cluster Selection Board Pattern Generator Selection Board Prototype Optical Fiber Links Test Setup Bologna

21 21 Optical Transmitters to be built Board TypeItemsSparesPlugged to 1-channel164PreShower&SPD 1-channel244Selection Board 5-channels184CROC 8-channels284Validation Card 12-channels264CROC boards a progetto di Bologna da applicare a tutte le schede di FE dei CALO che usano trasmissione ottica Richiesta di anticipare al 2004 la realizzazione dei prototipi, per compiere i collaudi entro meta` 2005 (costruzione nella seconda meta` del 2005) 10 ke CORE da verificare a consuntivo Bologna

22 22 ALTRE RICHIESTE # Sblocco dei fondi per i progetti INTAS (gia` deciso a Febbraio….) - progetto Aerogel (Milano) - progetto Camere Mu (LNF) # 6 mesi Fondi FAI per attivita` di test delle camere di Ferrara e Firenze a Roma1 # Altre richieste per Mu vedi G. Carboni Seguono Sommari

23 23 Fondi CORE 2004 assegnati e Sub Judice (kEuro) Si richiede lo sblocco dei SJ

24 24 Altri Sub Judice e Tasche Si richiede lo sblocco dei SJ

25 25 M. E. LNF 45 kE ( FTE) Milano 25 kE (+1 FTE +2 elettronici) Cagliari 15 kE (test beam per elettr. e GEM) M. I. Milano 25 kE (test a LNF) LNF+RM1 5+8 kE Ferrara 2 kE TRASP Ca+LNF 1+1 kE (GEM) CONS. Bologna 10 kE (trasm. ottici – CORE ? a consuntivo) Firenze 10 kE (attrezz. e cons cam. pul., sorgente) Ferrara 3.5 kE Milano 6 kE (board,mumetal) LNF kE (MWPC, GEM) Cagliari 15 kE (GEM) CORE LNF 80 kE (per gara supporto) 16 kE (GEM) kE (per MWPC) Roma1 62 kE (per SPB di Potenza) Cagliari - 25 kE (FEB  SPB) INV. Ferrara kE (Laser +…) LNF+Ca kE (leakage GEM) Firenze 2 kE (motori spare) APP Milano 5 kE (bobina di H.) LNF 4 kE (tooling MWPC) Roma2 12 kE (stazione sorgente per Ferrara) 100 kE aumento FTE ( 25 kE ?) 60 kE Recupero GARE catodi e pann (124) + 50 MOF-B 20 kE 40 kE SOMMARIO RICHIESTE AGGIUNTIVE (oltre agli sblocchi SJ) Totale TASCHE r.n. e “crediti” 85 M.E. 40 M.I. 2 TRASP 82.5 CONS 435 CORE 41 INV 21 APP


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