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25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

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1 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli ( e ) e i sensori relativi. Se si alimenta il chip e si tenta di configurarlo, i difetti sono riscontrati in corrispondenza della riga 32 della colonna 10&11 (chip5) e della riga 32 della colonna 1&2 (chipB). I difetti saranno quindi a una riga precedente la riga 32 in entrambi i casi. L’osservazione al microscopio conferma la presenza di un deposito alla riga 20&21 del chip5 e 28 del chipB. Riga 20 Riga 28 chip5 chipB

2 25/7/03Leonardo Rossi Analoghe tracce si riscontrano in corrispondenza sul sensore (nota: tutte le foto (comprese quelle a raggi-x sono prese con i bumps rivolti verso l’obiettivo). E’ evidente che il residuo del chip5 e’ ancora piu’ alto dei bumps adiacenti e rischia percio’ di provocare il danno ancora sul chip che gli verra’ flippato sopra in sostituzione di quello danneggiato. Ultriore conferma viene dalle viste ingrandite e dalla vista “perpendicolare” (cioe’ mettendo il chip verticale a guardandolo di taglio).

3 25/7/03Leonardo Rossi Ingrandimento del chip5, col 10&11, riga 21&22 Vista di taglio del chip5, col 10&11, riga 21&22 Vista di taglio del chip5, col 10&11, riga 15 (una coppia di bump normali)

4 25/7/03Leonardo Rossi Si osservano quindi i sensori e i chip ai raggi x in modo da verificare se il residuo e’ di materiale ad alto Z (come In) o a basso Z (come Si). chip5 Riga 20 Col 10&11

5 25/7/03Leonardo Rossi Sensore di fronte alla zona del difetto di chip5 Col 10&11 Riga 20

6 25/7/03Leonardo Rossi chipB Col 1&2 Riga 28

7 25/7/03Leonardo Rossi Sensore di fronte alla zona del difetto di chip B Col 1&2 Riga 28

8 25/7/03Leonardo Rossi La conclusione e’ percio’ che il difetto e’ invisibile ai raggi-x e quindi e’ di materiale a basso numero atomico, con ogni probabilita’ una scheggia di silicio proveniente dalla operazione di taglio.

9 25/7/03Leonardo Rossi Infine, prima di spedire il modulo per la rilavorazione elimino con un maniplatore e una punta di Tungsteno l’eccesso di materiale intorno alla [col10&11, riga 21&22]. Il risultato dell’operazione e’ illustrato nelle figure seguenti: E’ visibile una riga (provocata dal tool) su due pixel (riga 21, col 10 e col 11).


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