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Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless (Chip-set Commerciali)

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Presentazione sul tema: "Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless (Chip-set Commerciali)"— Transcript della presentazione:

1 Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless (Chip-set Commerciali)

2 Panoramica di chipset commerciali Architettura supereterodina Architettura Low-IF

3 Architettura Supereterodina

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12 Architettura Low-IF

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20 Multibanda multistandard

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24 Bluetooth

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27 Progetto di un front-end per cellulari GSM Dual-Band Specifiche –Cifra di rumore complessiva: NF TOT  10dB –Guadagno complessivo in ricezione: G MAX  80dB, G MIN  30dB –Punto di compressione a 1dB: CPI 1dB  -20dBm –Intercetta del terzo ordine: IP3 I  -15dBm –Reiezione immagine: IR  30dB –Attenuazione canali adiacenti:    f=200kHz –Potenza di trasmissione: P MAX  30dBm (EGSM), P MAX  28dBm (DCS) –Livello delle armoniche in uscita:  2f0,  3f0  -50dBc –Densità rumore fuori banda:  NOISE   f  400kHz

28 Dispositivi utilizzati per il progetto Chipset –Tranceiver UAA3535HL –Power Amplifier CGY2014TT –PA Controller PCF5078 Altri dispositivi –Antenna LDA42D –Diplexer/ Switchplexer LMC36-07A0505A –Filtro Rx SAF942.5T1842.5ML80T –VCO MQE MQE9PD-897 MQE9PF-1747 –Accoppiatori direzionali LDC15D190A0008 –Isolatori CE073R897DCB CE0521R74DC –Balun LDB20C500A0900 LDB15C101A1800 LDB15C500A1900 –TCXO TC2268FN13000

29 Schema a blocchi del progetto


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