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Spiegazione mediante riassunto di che cos’è un CPU e di come si fa a far stare milioni di transitor in un oggetto piccolissimo.

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Presentazione sul tema: "Spiegazione mediante riassunto di che cos’è un CPU e di come si fa a far stare milioni di transitor in un oggetto piccolissimo."— Transcript della presentazione:

1 Spiegazione mediante riassunto di che cos’è un CPU e di come si fa a far stare milioni di transitor in un oggetto piccolissimo

2 La sabbia, composta da un 25% di silicio, è presente praticamente ovunque. La prima cosa da fare è separare il silicio dalla sabbia. Il silicio deve essere purificato tramite diversi passaggi. Il livello di purezza richiesto è altissimo. Dopo il processo di purificazione il silicio passa alla fusione.

3 Il cristallo è composto di silicio elettronico e ha un livello di purezza del %. L'ingot successivamente viene "affettato" per ottenere i sottili dischi di silicio chiamati wafer. Le CPU moderne sono ottenute da wafer con un diametro di 300 mm.

4 Una volta tagliati i wafer vengono ripuliti fino a che non sono del tutto privi di difetti. Quando Intel cominciò a produrre chip i wafer erano da 50 mm. Il liquido blu è fotoresistente e viene distribuito sul wafer in rotazione.

5 A questo punto il wafer è pronto per l'esposizione ai raggi ultra violetti. La "stampa” è generalmente quattro volte più piccola del disegno originale.

6 Dopo l'esposizione ai raggi UV le aree esposte vengono sciolte ed eliminate. Questa operazione é il primo passo verso la nascita di transistor, connessioni, e tutto quello che fa parte di una CPU. Il materiale fotoresistente protegge le parti del wafer.

7 La pellicola fotoresistente è rimossa. Il passaggio seguente è chiamato "ion doping", e consiste nella creazione delle proprietà necessarie ad una CPU.

8 Il processo chiamato "ion implantation" consiste nel bombardare di ioni le parti esposte del wafer.Gli ioni sono "sparati" a velocità elevatissime. Dopo il bombardamento di ioni si rimuove il materiale fotoresistente.

9 Si praticano tra fori sullo strato isolante sopra al transistor, che saranno ricoperti rame. Il metallo servirà a collegare ogni transistor con i suoi simili. I wafer vengono messi in una soluzione di solfato di rame.

10 Gli ioni di rame formano un sottile strato sulla superficie del wafer. Il materiale in eccesso viene rimosso, e resta un sottile strato di rame.

11 Si creano diversi strati di metallo per dare vita ai collegamenti tra i transistor. I chip per computer hanno più di 20 strati di circuiti.

12 Una volta che le prove hanno stabilito la buona qualità dei processori, il wafer viene tagliato in singole unità, chiamate die. I die passeranno all’ confezionamento.

13 Il risultato delle fasi precedenti. È un processore Core i7. A questo punto il die deve essere inserito nel suo alloggio finale e unito al dissipatore.

14 Un microprocesso re è l'oggetto più complesso che si produca al mondo. Ci vogliono centinaia di passaggi per ottenerlo.

15 I processori vengono organizzati e divisi sui nastri trasportatori. Questo processo,che si chiama "binning“. I processori finiti e testati sono distribuiti ai costruttori di computer.


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