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La prima cosa da fare è separare il silicio dalla sabbia, successivamente il silicio deve essere purificato tramite diversi passaggi. Dopo il processo.

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Presentazione sul tema: "La prima cosa da fare è separare il silicio dalla sabbia, successivamente il silicio deve essere purificato tramite diversi passaggi. Dopo il processo."— Transcript della presentazione:

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2 La prima cosa da fare è separare il silicio dalla sabbia, successivamente il silicio deve essere purificato tramite diversi passaggi. Dopo il processo di purificazione il silicio passa alla fusione.

3 Il cristallo è composto di silicio elettronico, pesa circa 100 chili, e ha un livello di purezza del %. L'ingot successivamente viene "affettato" per ottenere dei sottili dischi di silicio chiamati wafer.

4 Una volta tagliati i wafer vengono ripuliti fino a che non sono del tutto privi di difetti. Il liquido blu è fotoresistente, e viene distribuito sul wafer in rotazione, per assicurarsi che la distribuzione sia uniforme e sottile.

5 A questo punto il wafer è pronto per l'esposizione ai raggi ultravioletti. Le aree del wafer che sono state esposte ai raggi UV diventano solubili. Una lente serve a ridurre le dimensioni dell'immagine della mascherina, e a concentrarla su un solo punto.

6 Dopo l'esposizione ai raggi UV, le aree esposte vengono sciolte ed eliminate usando un solvente specifico. Il materiale fotoresistente protegge le parti del wafer che devono essere preservate, mentre quelle esposte vengono eliminate e ripulite con un processo chimico.

7 Successivamente la pellicola fotoresistente è rimossa. A questo punto si applica un nuovo strato di pellicola fotoresistente, e si procede ad una nuova esposizione ai raggi UV.

8 Questo processo consiste nel bombardare di ioni le parti esposte del wafer. In questo modo gli ioni sono impiantati nel silicio. Dopo il bombardamento di ioni si rimuove il materiale fotoresistente, e il materiale esposto ora contiene dei nuovi atomi.

9 Il transistor a questo punto è quasi finito. Si praticano tre fori sullo strato isolante sopra al transistor, che saranno ricoperti rame. I wafer vengono messi in una soluzione di solfato di rame, grazie alla quale gli ioni di rame si depositano sui transistor.

10 Gli ioni di rame formano un sottile strato sulla superficie del wafer. Il materiale in eccesso viene poi rimosso, e resta un sottile strato di rame, solo dove serve.

11 Si creano diversi strati di metallo per dare vita ai collegamenti tra i transistor. Questa porzione di wafer deve ora superare il test di qualità. Tutti i circuiti e le piste vengono controllate.

12 Una volta che le prove hanno stabilito la buona qualità dei processori, il wafer viene tagliato in singole unità, chiamate die. I die che hanno superato il test di risposta passeranno alla fase successiva, il confezionamento.

13 Questo è un singolo die, risultato delle fasi precedenti. È un processore Core i7. A questo punto il die, deve essere inserito nel suo alloggio finale e unito al dissipatore.

14 Un microprocessore è probabilmente l'oggetto più complesso che si produca al mondo. Negli ultimi test vengono messe alla prova alcune caratteristiche fondamentali, come la dissipazione di calore e la frequenza massima.

15 In base ai risultati del test successivo, i processori vengono organizzati e divisi sui nastri trasportatori, prossimi alla vendita sul mercato, questo processo, si chiama "binning".


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