profilo del chip DISPOSIZIONE DEI CHIP IN UN WAFER.

Presentazione sul tema: "profilo del chip DISPOSIZIONE DEI CHIP IN UN WAFER."— Transcript della presentazione:

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4 profilo del chip

5 DISPOSIZIONE DEI CHIP IN UN WAFER

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11 MICA IN ACQUA  FORZA DI VAN DER WAALS IN ACQUA (  0.25 nN)  FORZA DI ADESIONE (  2.3 nN)  FORZA DI DOUBLE-LAYER REPULSIVA

12 MICA IN ARIA  FORZA DI MENISCO (  30 nN)

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16 fotoresist substrato 15000 nm 200 nm 300 nm taglio diretto con punta AFM Tecnica litografica consistente nella rimozione diretta di fotoresist mediante la punta di un AFM. Sono evidenziati alcuni risultati ottenuti mediante successivo attacco chimico o lift-off. (Pasqualantonio Pingue, collaborazione SNS – CNR IB)

17 TiO x SiO x Si Nanolitografia attraverso ossidazione spazialmente risolta con AFM di metalli e semiconduttori: sono mostrati il principio di funzionamento e i risultati ottenuti su silicio e titanio. L’ossido può essere usato come maschera per successivi processi litografici. (Pasqualantonio Pingue, collaborazione SNS- CNR IB)

18 Una levetta per AFM è un sistema ad un grado di libertà, cui spetta una energia: Equazione di moto di una levetta nella approssimazione di oscillatore armonico: Funzione di trasferimento: Lo spettro in risposta ad un rumore bianco è perciò:

19 Per il rumore termico si ha: _________________________________________________________ Infatti: deve essere uguale a K B T/k ed essendo: si ottiene: e:

20 A 2 (f) e S(f) per Q = 1, 10, 100, 1000 per una microleva con costante elastica k=0.05 N/m e frequenza di risonanza 20KHz A(f), funzione di trasferimento da forza applicata a deflessione S(f), spettro delle deflessioni termiche

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28 Risonanza paramagnetica elettronica del DPPH rivelata mediante la coppia (a) e la forza (b) a 100 MHz