Status of the INFN Camera F. Giordano INFN - Bari For the CTA-INFN Team Bari - CTA F2F MeeingSITAEL 11 Marzo 2015.

Slides:



Advertisements
Presentazioni simili
Circuiti logici dedicati
Advertisements

Local Trigger Control Unit prototipo
Laboratorio di Strumentazione Elettronica
Modalità di acquisizione
Prof. Gino Dini – Università di Pisa. Principali scopi dei sensori nella robotica industriale: fornire un segnale di ritorno al controllo fornire un segnale.
ASIC per TOF-PET: caratteristiche generali
Roma 28 gennaio 2002 Beam Monitor per il TOP-Linac E. Cisbani, G. Vacca Riunione di lavoro TOP gennaio 2002 Polo Oncologico e Dermatologico I.F.O.
Consiglio di sezione INFN, 7 marzo 2006
Da sistemi sprinkler a “water based fire suppresion systems”
di Alessandro Greborio
Stato dei sistemi di High Voltage Low Voltage Detector Control system.
1 M. Livan - PaviaGruppo I Catania Stato della produzione Servizi Elettronica High Voltage Supporti Test beam Installazione MDT Status Report.
Sensori distribuiti di temperatura a basso costo ed alte prestazioni basati su effetto Raman ed OTDR codificato G. Bolognini1, F. Di Pasquale1 , J. Park2,
RPC muon trigger 3 concentric cylindrical layers of RPC at 5, 7.5 and 10m radius 2 gas gaps and 2+2 readout planes for each detector element 2 mm gas gap.
L’azoto non è tutto uguale!
BINOVA CIRCUITI IDRAULICI
Opzioni tecnologiche per l’elettronica di front-end del Gigatracker Angelo Rivetti – INFN Sezione di Torino.
UNIVERSITA’ DEGLI STUDI DI NAPOLI FEDERICO II A.A GENGHIS Dario Romano, matr. 50/957 Alessandro Senatore, matr. 50/749 Giovanni Tessitore, matr.
Sezione di Padova Contributo alla costruzione dei layers 6,7 Possibili task per PADOVA:  precedente proposta: R&D della procedura di assemblaggio degli.
Total Cross Section, Elastic Scattering and Diffraction Dissociation at the LHC CSN1 - 6 luglio TOTEM – luglio 2005 Politecnico di Bari and Sezione.
Attivita` di TileCal 2013 C.Roda Universita` e INFN Pisa Riunione referees ATLAS Roma 1 C.Roda Universita` e INFN Pisa.
B.Borgia 26/3/20081 Stato elettronica UG controllo TRD 26 Marzo 2008 A.Bartoloni, B.Borgia, F.Spada.
Digital Pulse Processing (DPP) in Fisica Nucleare
Stato degli RPC di ATLAS Riunione CSN1 Catania 19/9/02 R. Santonico.
Sistemi Elettronici Programmabili3-1 FPGA Sistemi Elettronici Programmabili.
F. Palla INFN Pisa CSN 1 - Roma - 16 maggio 2006 PRIN06 - Un Super Tracciatore per CMS Titolo e composizione  Un Super-Tracciatore per SLHC  Pisa (G.
M. Paganoni, 24/6/03, CMS ECAL satus report (sistema di raffreddamento) Prototipo del sistema di raffreddamento (modulo M0’) Principio di funzionamento.
I sistemi di gas dei rivelatori di muoni del barrel di CMS (DT e RPC) Paolo Giacomelli - INFN Bologna.
Binding of non-catalytic ATP to human hexokinase I highlights the structural components for enzyme–membrane association control Camillo Rosano, Elisabetta.
SUMMARY High efficiency motors RIEPILOGO Motori ad alta efficienza RIEPILOGO Motori ad alta efficienza.
Motori a corrente continua
SIF Settembre, Roma Saverio De Luca 1,2 for NEWCHIM collaboration 1- Università degli Studi di Messina 2- INFN - Gruppo Collegato di Messina Test.
Progetto EOS Elettronica Organica per Strumentazione innovativa di ricerca.
Update su elettronica e local DAQ M. Iacovacci Incontro Referee, 21 settembre 2015.
LSPE-SWIPE Crate for readout electronics 3 Nov 2014 Marco Incagli, Franco Spinella.
L’esperimento (g-2)  a FNAL (E989) M.Iacovacci Naploli, 7 Gennaio 2015.
Mu2e Waveform Digitizer Review Franco Spinella – Luca Morescalchi 25/6/2015.
RPC R&D ATLAS-CMS WG4 D. Piccolo, B. Liberti per il WG4 1.
Costruzione del Laser Beacon per la calibrazione delle 8 Torri di KM3NeT-Italy Replica del Laser Beacon installato alla base della Torre di Nemo-Fase2:
MEG (Torino 25 settembre 2012: A.Baldini) Stato dell’esperimento e generalita’ sull’upgrade.
MACCHINE AD INGRANAGGI ESTERNI Prof. Ing. Massimo Borghi.
Km3 – KM3NeT: stato delle attività Torre di NEMO – Fase2 Costruzione delle 8 Torri e della rete di fondo (M. Anghinolfi) Preparazione della costruzione.
What’s new in KLOE-2? Testing procedures after assembly: Tests with X-ray gun (6 KeV source) for gain measurements (I-V curve) Tests with  source for.
UNIVERSITÀ DEGLI STUDI DI PARMA Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione DEAS Devices, Electronic Applications and Sensors M AIN C ONVERTER : CARATTERIZZAZIONE.
S VILUPPO ELETTRONICA PER EMC BELLEII INFN ROMA3 Diego Tagnani 10/06/2014 ROMA 3 : D. P.
Firmware per il Trigger del RICH Cristiano Santoni Università degli studi di Perugia INFN - Sezione di Perugia Meeting generale GAP 13/01/2014.
Local monitor A.Anastasi, C. Ferrari, A. Fioretti, C. Gabbanini, G. Venanzoni 21 settembre 2015.
Dott. Massimo Crespi – Radarmeteo srl
Interessi e richieste finanziarie per IBL. 2 IBL Lay-out 2  Since IBL is an additive layer, its radiation length has to be extremely small  Geometry.
XPR meeting – Control System status S. Toncelli Pavia, 27 ottobre 2015.
1 OUTLINE CSN I, Roma 19-20/1/2015 RICH&THGEMSilvia DALLA TORRE Impegni per costruzioni – bilancio 2014 Read-out rivelatori ibridi ottobre 2014 – gennaio.
Elettronica Monitoring, DAQ 27 Aprile 2016 M. Iacovacci, S. Mastroianni, O. Escalante, P. Di Meo.
M. Citterio CDS Milano – 9 Luglio 2014 Servizio di Elettronica 1.Attivita’ previste per il Strumentazione/Attrezzature, capacita’ di calcolo e software.
TOTEM: rapporto dei referee C.Bini, M.Curatolo, P.Paolucci 21 settembre 2007.
Laboratorio II, modulo Conversione Analogico/Digitale ( cfr.
MM news & status -Final Design Review -NA for NSW -altre attività MM.
10 Mev e S(e)-S(mu) = % DS(mu)/S(mu) = 5-70 % Streamer.
L. Rossi – Bologna – ATLAS Italia
Sistema di distribuzione laser
Consiglio di Sezione: preventivi 2015, 15 luglio 2014
The FOOT Calorimeter No TOF, high density and good energy resolution -> BGO TOF asks for 1.2 m lever arm -> R = 20 cm with 100 angular aperture of the.
Stato Elettronica e Misure su SiPM Napoli
Status attivita’ Roma1 2010/2011.
Waveform Digitizer Review
Digitizer ReAdout Controller Dirac
Gigi Cosentino - LNL 20 ottobre 2016
TC Test a BTF ad inizio settembre : scelta SiPMT a fine ottobre Finalizzazione disegno meccanica entro fine anno Utilizzo parte FI per ascquisto.
C. Bini, P. Paolucci, A. Tricomi
STATUS DHCAL PCB STUDY for RPC and MicroMegas
Pierluigi Paolucci - I.N.F.N. of Naples
Transcript della presentazione:

Status of the INFN Camera F. Giordano INFN - Bari For the CTA-INFN Team Bari - CTA F2F MeeingSITAEL 11 Marzo 2015

SiPM Matrix 3x3 mm 2, cell 40  m, 16 channels; AD8000 OPA based electronics; Laser (380 nm) controlled by a picosecond pulsed driver (PDL 800-B); Peltier cell for temperature control; Waveform generator LeCroy ArbStudio; Keithley 2400 source meter; Tektronix TDS5104b Oscilloscope SETUP

GAIN OF 16 CHANNELS

Look for the minimum of each acquired waveform at a fixed time (mean of the distribution of times at which minima are detected)

SNR and GAIN (HV = 30V)

Nuova scheda sensori per 16x4=64 canali Connettori sensori  scheda HV Nuova scheda HV Connettori scheda HV  scheda laterale Posizione preampli su scheda laterale Connettori scheda laterale  backplane Nuova scheda backplane con logica di trigger tra schede laterali contigue Camera INFN – definizione scheda

Scheda HV Connettori sensori e posizione Nuova scheda sensori Scheda laterale

Connettori sensori e posizione Nuova scheda sensori Migliore posizione? Scheda HV/sensori vista TOP

Scheda HV/sensori vista BOTTOM Scelta connettori

Scheda laterale Posizione preamplificatori Da spostare più in alto? Memoria di configurazione FPGA più piccola Logica di trigger su backplane

Camera INFN – definizione della dissipazione termica

CONTACT BEETWEEN COVER & COMPONENTS THERMAL GREASE (i.e. PARKER CHOMERICS) GEL 30G h=3.5 W/m∙k GEL 652 h=3.0 W/m∙k THERMAL PAD (i.e. PARKER CHOMERICS) THERM-A-GAP 976 h=6.5 W/m∙k

31 °C (2 l/min; 18 °C) T max =31.7 °C

Camera INFN – vista anteriore

Camera INFN – vista posteriore

Camera INFN – modulo singolo

Camera INFN – modulo singolo (senza parete)

Camera INFN – modulo singolo (senza scheda)

Camera INFN Passi successivi: Definizione degli ultimi dettagli (riduzione dello spazio tra i moduli da 5 a 2.5 mm) Realizzazione del primo prototipo (basso costo e limitato tempo per la realizzazione)