Pisa Attivita’ SVT 2012 SVT preparazione preventivi INFN 2012 8 Giugno 2011 Giuliana Rizzo Universita’ & INFN Pisa G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

SVT Pisa - Attivita’ 2012 (I) Elenco solo attivita’ collegate a richieste finanziarie INFN MAPS Test strutture I sottomissione INMAPS prima e dopo irraggiamento (neutroni e Co60). Testboard/carriers 5KE + viaggi irraggiamenti? Preparazione II sottomissione INMAPS (~25 mm2 – 70 kE + carriers 2.5kE) Hybrid Pixels Ipotesi di lavoro Superpix1 3D Chartered/Tezzaron disponibile nella II meta’ del 2012. Superpix1 prodotto con selezione di polarita’ per leggere sensori n su p (come Superpix0) e p su n (epitassiali o edgless FBK) Test di SuperPix1 nelle varie configurazioni (valutare costi carriers, testboard ~5kE) Possibile interconnessione di SuperPix1 con bump bonding su matrice 32x128 gia’ prodotta e test successivo. Investigare costi e possibilita’ di assottigliare I chip con IZM (Bari?) Investigare con Bari/TS/TN possibilita’ di interconnettere Superpix1 con sensori epitassiali p su n da assottigliare, edgless VTT?? G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

SVT Pisa - Attivita’ 2012 (II) FE chips for strips/plets Adattamento dell’architettura dei pixel alle strip. Realizzazione della logica di controllo “in strip” per riempimento buffer Partecipazione layout prototipo FE chip multicanale IBM 130 nn (PV) Realizzazione testboard e test prototipo (testboard/carriers 5 kE) PV/BG/MI Pisa Bologna New manpower joining Voltage regulator, DC-DC?, serializer, LVDS G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

SVT Pisa - Attivita’ 2012 (III) Testbeam fine 2012 se decidiamo sia necessario per decisione su INMAPS nel 2013. Nel 2013 testbeam al cern non accessibili? Se andiamo su fascio a Sett 2012 potremmo testare: Primi chip INMAPS pre/post irraggiamento Strutture Chartered/Tezzaron 3D (non pronte per testbeam 2011…) Richieste finanziarie da dettagliare Prototipi meccanici funzionali al TDR o ad entrare in fase di costruzione nel 2013(vedi slides successive) Attivita’ di finalizzazione stesura del TDR G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

Attivita’ Meccanica fine 2011 Realizzazione prototipi meccanici per pixel, end flange layer0 pixel, beam pipe lega leggera finanziati tra fine 2010 e maggio 2011 (11+8 kE) (slide 6). Assemblaggio modulo a pixel a 3 chips (7kE - 2011) Assemblaggio su chuck raffreddato per primo test funzionale e successivo assemblaggio su supporto con microcanali e test funzionale. Dove si fanno i test elettrici? Chi organizza I test? Preparazione procedure e chucks  estate 2011 Realizzazione modulo Ott 2011 (dopo testbeam) Test possibile a fine 2011? Risultati nel TDR! G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011 Realizzazione Prototipi finanziati fine 2010/2011 Layer0 pixel + Beam Pipe Supporto microcanale con rastremazione (6kE 2010) Z-piece con prototipizzazione rapida (1kE 2010) Supporto Modulo microcanali + z piece per test termoidaulico (maschere incollaggi 2kE 2011) Beam pipe con cooling lega leggera (6kE-2011) End flanges Layer0 (4kE – 2010) 1 2 4 3 5 G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011 Attivita’ Meccanica 2012 Modulo a striplets meccanico (double layer mechanical fanout) con appoggio su flange fredde(10 kE – finanziato 2011) Una versione preliminare del prototipo viene realizzato possibilmente entro la fine del TDR (feb 2012) per mostrare la realizzabiilta’ delle striplets con design cosi’ complesso. Si sensors mech grades (need to be cut TS?) Fanout double layers (2 fanout glued together) from new Bosi design (can be cut in Pisa) HDI mechanical (ceramic from Aurel or other supplier?) Supporto in composito versione preliminare Slide 8 Un successivo prototipo meccanico a striplets verra’ costruito dopo il TDR con tutti i dettagli meccanici del design finale secondo procedure finalizzate alla costruzione (possibile richiesta addizionale nel 2012 da quantificare). Maschere per realizzare supporto in composito design finale slide 9 Flange fredde per layer 0 a striplets slide 10 Accoppiamento modulo alle flange fredde slide 10 Archi layer esterni (12kE – 2011) non li facciamo nel 2011 ma rimandiamo a dopo il design finale TDR da meta’ 2012. Test di continuita’ sui supporti con cooling per pixel module (quantificare richiesta finanziaria) G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

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Prototipo di archi per Layer esterni Ingegnerizzazione e design Jigs per realizzazione archi con nuovo design SuperB Realizzazione prototipo Costi: 10KE materiali per realizzazione maschere, jigs, ribs (PI) Fanout 6kE (TS) Attrezzatura per assemblaggio di precisione moduli a Pisa 8kE INV sistema per microdispensing di colla Microdrop Technologies 2kE integrazione SW per gestione grafica Gantry. I prototipi meccanici dei layer esterni sono importanti per entrare dopo il TDR in fase di costruzione. Realizzazione dopo il TDR nel 2012 G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011 Personale e Percentuali 2011  possibile aumento delle percentuali nel 2012 20 persone (14 fisici + 5 ing + 1 segr.) -> 6.1 FTE Fisici + 2.4 FTE Tecnologi Sez. = 8.5 FTE 2012 SuperB C. Angelini PO 50% G. Batignani PO 40% S. Bettarini RU G. Casarosa DOTT 30% A. Cervelli Ass. F. Forti PA A. Fella 100% M. Giorgi PO A. Lusiani RU B. Oberhof DOTT. E. Paoloni RU A. Perez Ass. G. Rizzo RU J. Walsh RIC INFN FTE Fisici 6.8 Richieste tecnologi: F. Bosi* 60% F. Morsani  40% F. Raffaelli 50% A. Moggi + Ing electr? xx% FTE Tecnologi 2.4 G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

Responsabilita’ SuperB a Pisa M.A.Giorgi: Coordinamento Progetto SuperB F.Forti: Coordinamento Detector SuperB, Resp. Nazionale P-SuperB G.Rizzo: SVT Convener – Resp. P-SuperB Pisa E.Paoloni: MDI/Background Co-Convener J. Walsh: Physics Co-Coordiantor A.Lusiani: Tau physics Co-Convener F. Bosi: SVT Mechanical System Engineer F. Raffaelli: Chief Mechanical Engineer Detector A.Fella: Computing L. Lilli: Segreteria Management G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011 backup G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011

Realizzazione Prototipo meccanico modulo Striplets Need to revisit CDR design with new radius (sensor dimension, # of chips for readout…). Quite complicate design and assembly Mechanical striplets module with final shape (bent) will be assembled in Pisa (10kE) jigs incollaggi Sensore, fanout, ibrido meccanico (3kE), supporto in composito (2kE) Jigs piegatura modulo (2kE) Flange raffreddate per Layer0 a striplets (3kE) G. Rizzo SuperB –SVT Pisa Attivita’ 2012 – 8/6/2011