CIRCUITI INTEGRATI E FAMIGLIE LOGICHE

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CIRCUITI INTEGRATI E FAMIGLIE LOGICHE Mauro Mosca - Università di Palermo – A.A. 2018-19

Preparazione del monocristallo: Metodo di Czocralsky Preparazione del monocristallo: wafer Si con 1015 atomi/cm3 impurità tollerate? non più di un atomo ogni 5 miliardi di atomi di silicio!!

Tecnologia planare 1) formazione dello strato epitassiale 2) formazione dello strato di biossido di silicio 3) rimozione selettiva del biossido tramite fotolitografia 4) diffusione o impiantazione ionica delle impurità droganti 5) metallizzazione 3) rimozione selettiva del biossido tramite fotolitografia

Fotolitografia - Ossidazione - Preparazione per la fotolitografia SiO2 Si - Ossidazione SiO2 Si fotoresist - Preparazione per la fotolitografia lastra di vetro con zone opache luce U.V. - Esposizione attraverso la maschera - Rimozione del resist esposto (sviluppo) - Attacco del SiO2 con acido fluoridrico - Rimozione del resist non esposto - Introduzione delle impurità (drogaggio)

Realizzazione tecnologica di un BJT npn

Esempio di circuito integrato (CMOS)

Circuiti integrati analogici Ampia scelta Amplificatori Filtri Funzioni speciali Amplificatori operazionali Topologia circuitale… Resistenze elevate Condensatori

Carico attivo (ro2 » RD) i vgs2 = 0 v = RD i vGS = 0 1/ RD v VDD retta di carico v = RD i vGS = 0 1/ RD v VDD gm2vgs2 (ro2 » RD)

Evoluzione famiglie logiche SSI (Small Scale Integration), massimo di dieci porte logiche VLSI MSI (Medium Scale Integration), da dieci a cento porte logiche LSI (Large Scale Integration), da cento a mille porte logiche < 1 ns SSI, MSI, LSI VLSI (Very Large Scale Integration), numero di porte logiche > mille 4 pJ 1,5 ns

Caratteristiche famiglie logiche TTL CMOS Tensione di alimentazione VCC 4,5-5,5 V 3-18 V Corrente di alimentazione ICC 10 mA ≈ 0 Potenza dissipata Pd 10 mW 10 nW Livelli di tensione di ingresso e di uscita: VILmax 0,8 V VCC /3 VILmax VIHmin VCC circuito integrato VOLmax VOHmin VIHmin 2 V 2·VCC /3 VOLmax 0,4 V ≈ 0 VOHmin 2,4 V ≈ VCC

Caratteristiche famiglie logiche TTL CMOS Livelli di corrente di ingresso e di uscita: IILmax 1,6 mA 0,1 mA IIHmax 40 mA 0,1 mA IOLmax 16 mA 4 mA HC IOHmax 400 mA 4 mA HC SPESSO INSUFFICIENTI A PILOTARE UN CARICO!

Caratteristiche famiglie logiche TTL CMOS Fan-out sul livello alto 10 50 Fan-out sul livello basso 10 50 Corrente di cortocircuito Ios 30 mA 5 mA Tempi di commutazione tp = 10 ns 100 ns

BJT in commutazione – + – ON + + – – + – OFF 𝐼 𝐵 =(2÷10) 𝐼 𝐵( sat ) “0” “1” “1” “0” = = VCC BVEBO = – VCE(sat) = + – VCC 0 V 0,2 OFF 𝐼 𝐵 =(2÷10) 𝐼 𝐵( sat )

MOSFET in commutazione Vo = VDD Vo = VDS(ON) VGS < Vt VGS > Vt VDS(ON) RD » rON

Famiglia CMOS -VDD = 0 = Conduzione: VGS < Vt (negativa) PMOS VDD VDD Conduzione: VGS > Vt (positiva) NMOS VDD = 0 = inverter

Famiglia CMOS

CMOS: protezione ingressi

CMOS: dissipazione di potenza

Caratteristiche CMOS

Open collector/open drain Possibilità di realizzare un AND cablato (wired AND) Si può alimentare la resistenza di pull-up RC con una tensione diversa da quella propria della porta logica Attenzione! La resistenza di pull-up va dimensionata in modo da limitare la corrente che assorbe la porta logica ad un valore non eccedente il massimo consentito Esempio: 7407 (sei buffer), Vmax = 30 V, Imax = 40 mA

Buffer (Driver) Pilotaggio di lampade, relè, linee, ecc. Uscita (tipica) in open drain 1 RL = 1,3 kW VOH(max) = 30 V IOL(max) = 40 mA = 18,5 mA (< 40 mA)

Trigger di Schmitt transizioni lente jitter

L’ingresso d’abilitazione deve rendere interdetti entrambi i MOSFET Porte three-state A G Y 1 × Z trasmettitore ricevitore A G Y 1 × Z = 0 = 1 L’ingresso d’abilitazione deve rendere interdetti entrambi i MOSFET

Porte di trasmissione = 1 = 0 Se C = 1 i transistor sono accesi e i punti 1 e 2 sono connessi dalla bassa rON dei due MOSFET in parallelo Se C = 0 i transistor sono entrambi interdetti e 1 e 2 sono scollegati

OK K O Pilotaggio TTL-LED CMOS Con ACMOS-ACTMOS ? IO(max) = 24 mA IOL(max) = 16 mA IOH(max) = – 400 mA

Pilotaggio CMOS (4000B, HC, HCT)-LED per aumentare la corrente d’uscita (solo CMOS)… C VL max 0,44 mA (4000B) max 4 mA (HC, HCT) HC, HCT