- Referees PBTEV-CSN1 09/031 P-BTeV Relazione e proposte dei referee G.Batignani, C.Luci, M.Primavera Situazione 2003 L’esperimento e’ ancora in attesa di approvazione Lavori svolti: Completamento estremamente positivo del sistema DAQ per test progressi importanti sul chip di F.E. progressi sostanziali sui sensori FBG progressi su meccanica straw effettuato irraggiamento sensori Hamamatsu-CMS simulazioni di apparato + fisica Milestones 2003 sostanzialmente rispettate Il gruppo e’ rimasto compatto ed attivo

- Referees PBTEV-CSN1 09/032 Milestones /6 definizione arhitettura chip + simulazioni OK 100% 30/6 istrumentazione di 3 ladder con sensori, realizzazione parziale (1 solo sensore/ladder) 80% 31/7 Milestone di LNF: terminare test di lunga durata tools di monitoraggio posizione. OK fatte 14 settimane di misura, sistema calibrato. OK 100% 30/9 Definizione primo progetto stazione microstrip/straw e avvio realizzazione modello meccanico piccolo ritardo (stampi fatti, realizzazione fine ottobre) 31/12 Caratterizzazione del processo tecnologico di fabbricazione del chip e realizzazione del prototipo della sezione analogica del chip di lettura per il Forward Silicon Tracker fattibile (chip in arrivo a settembre) 31/12 allestimento di un sistema di test ed acquisizione OK 100% 31/12 Completamento studi e misure per danni di radiazione e per rumore su strip lunghe => fattibile (irraggiamento effettuato)

- Referees PBTEV-CSN1 09/033 S.J Milano: restano 9 kE consumi => OK: 9 kE di sblocco per acquisto sensori da usare nel 2004 => ladder prototipale e test con nuova versione chip (vedi proposta per consumi-sj Milano per il 2004) Milano: restano 53 kE missioni estere => OK: 15kE a PV per test e sviluppo nuova versione chip f.e.; 38 kE tornano alla commissione (test beam rinviato 1/2004) LNF: 5 kE consumi => OK: 5 kE di sblocco

- Referees PBTEV-CSN1 09/ Si propone un finanziamento ridotto, per consumi ed attrezzature, al solo fine di finalizzare gli R&D anche in caso di non approvazione di BTeV. I lavori ritenuti importanti sono: integrazione sensori FBG su fibra di carbonio (LNF) realizzazione del prototipo “1” del chip di F.E. (PV) ladder prototipali con sensori “CMS” (MI) partecipazione al test beam dei pixel (MI) Il gruppo incrementa la sua consistenza (25 fisici, 14 tecnologi, 23.6 fte) rispetto al 2003 (19.3 fte)

- Referees PBTEV-CSN1 09/035 Finanziamenti 2004: criteri generali e milestones missioni interne 1kE/fte missioni estere 1.5mu/fte, 6.7kE/mu. Il 40% viene lasciato sj in una tasca indivisa a Milano. consumi metabolici: 1.5kE/fte “per memoria”: a titolo puramente indicativo sono riportati i finanziamenti richiesti a luglio in caso di approvazione di BTeV Milestones 2004 MarzoAggiornamento simulazioni delle prestazioni dell’apparato (efficienze di trigger, di ricostruzione, canali del B s, B d  (!)...) Giugno:Realizzazione ladder prototipale Agosto: Completamento test del chip di F.E. Dicembre: integrazione sensori FBG su fibra di carbonio

- Referees PBTEV-CSN1 09/036 LNF : 7.7 FTE P-BTeV proposte 2004

- Referees PBTEV-CSN1 09/037 Milano : 9.2 FTEP-BTeV proposte 2004 (*) sj a decisione se preferire ladder finalizzati a test meccanici/elettrici, radiation damage, strip lunghe, cooling (con elettronica IDE) e/o studi con nuovo chip sviluppato da PV-FNAL

- Referees PBTEV-CSN1 09/038 Pavia : 6.7 FTE P-BTeV proposte 2004 Warning: composizione del gruppo (100% elettronici + ingegneri)

- Referees PBTEV-CSN1 09/039 Richieste (*) Proposte Totali P-BTeV proposte 2004 (*) ci sono anche 4kE di “affitti”