La sabbia è composta da un 25% di silicio. La prima cosa da fare è separarlo dalla sabbia. Il silicio deve essere purificato tramite diversi passaggi: Il livello di purezza richiesto è altissimo. Dopo il processo di purificazione il silicio passa alla fusione.

Il cristallo è composto di silicio elettronico. L'ingot successivamente viene "affettato" per ottenere i sottili dischi di silicio chiamati wafer. Le CPU moderne, generalmente, sono ottenute da wafer con un diametro di 300 mm.

Una volta tagliati i wafer vengono ripuliti. I primi erano di 50 mm. Il liquido blu è fotoresistente, e viene distribuito sul wafer in rotazione, per assicurarsi che la distribuzione sia uniforme e sottile.

A questo punto il wafer è pronto per l'esposizione ai raggi ultra violetti (UV). Le aree che sono state esposte ai raggi UV diventano solubili. Il processo viene ripetuto più e più volte. Nell’ immagine potete vedere come apparirebbe un singolo transistor se fosse visibile a occhio nudo.

Dopo l'esposizione ai raggi UV, le aree esposte vengono sciolte ed eliminate. La pellicola fotoresistente è rappresentata in blu. l materiale fotoresistente protegge le parti del wafer che devono essere preservate, mentre quelle esposte vengono ripulite

A questo punto si procede ad una nuova esposizione ai raggi UV, per poi passare ad un nuovo lavaggio. Il passaggio consiste nell'esposizione a particelle ionizzate.

Il processo consiste nel bombardare di ioni le parti esposte del wafer. In questo modo gli ioni sono impiantati nel silicio, alterandone le proprietà elettriche. Dopo, si rimuove il materiale fotoresistente.

Si praticano fori sullo strato isolante sopra al transistor, che saranno ricoperti rame. Il metallo servirà a collegare ogni transistor con i suoi simili. I wafer vengono messi in una soluzione di solfato di rame, grazie alla quale gli ioni di rame si depositano sui transistor.

Gli ioni di rame formano un sottile strato sulla superficie del wafer. Il materiale in eccesso viene poi rimosso, e resta un sottile strato di rame.

Si creano diversi strati di metallo per dare vita ai collegamenti tra i transistor. I chip per computer possono sembrare molto sottili, ma hanno più di 20 strati di circuiteria. Tutti i circuiti e le piste vengono controllate

Il wafer viene tagliato in singole unità, chiamate die. I die che hanno superato il test di risposta passeranno alla fase successiva, il confezionamento

A questo punto il die, deve essere inserito nel suo alloggio finale e unito al dissipatore. Il substrato fornisce l'interfaccia elettrica e quella meccanica. Il dissipatore argentato fa da interfaccia con i sistemi di raffreddamento.

Negli ultimi test vengono messe alla prova alcune caratteristiche fondamentali, come la dissipazione di calore e la frequenza massima.

In base ai risultati del test successivo, i processori vengono organizzati e divisi sui nastri trasportatori.