Simulazione 1-dimensionale a elementi finiti del riscaldamento dell’interfaccia diamante-silicio in esperimenti di laser-bonding Stefano Lagomarsino
Al momento è stato sviluppato un modello quantitativo del danneggiamento Diamond Silicon a-Si Che servirà come base per lo studio della dinamica della formazione del SiC p-SiC Comprendere le caratteristiche del legame Carbonio-Silicio Mettere in relazione lo spessore dello strato danneggiato con le caratteristiche del fascio Si è voluto eseguire uno studio della dinamica del trasferimento di energia e delle trasformazioni di fase all’interfaccia Diamante-Silicio, al duplice scopo di: Rassegna dei fenomeni che intervengono all’interfaccia fra Diamante e Silicio Modello numerico Risultati delle simulazioni.
Riflettività e trasmittanza Raman scattering X-ray Bragg scattering Rassegna fenomeni L’interesse per gli effetti di un rapido riscaldamento del silicio da parte di un laser impulsato datano dalla seconda metà degli anni ’70*: Varietà di tecniche sperimentali “time resolved” per lo studio del processo: Riflettività e trasmittanza Raman scattering X-ray Bragg scattering TOF velocity distribution of evaporated atoms c-Si Q-switched ruby laser =694nm 10ns doped a-Si 400nm Alternative: dopante depositato in superficie, impiantato nel monoscristallo G.A. Kachurin et al. Fiz. Tekh. Poluprov. 9 (1975) 1429 cit. in P.Baeri, E. Rimini Materials chemistry and physics 46 (1996) 169
Alcune di queste tecniche fornivano risultati ambigui Rassegna fenomeni Alcune di queste tecniche fornivano risultati ambigui Questo valore è molto vicino a quello del silicio fuso, per cui sembra che siamo in presenza di una fusione di silicio superficiale Questa diminuzione d’altra parte farebbe pensare ad un effetto di plasma * * D. Von der Linde, N.Fabricius Appl. Phys. Lett. 41 (1982) 991
Rassegna fenomeni Il complesso dei dati fa propendere per una combinazione di questi fenomeni: T Quando però il materiale arriva alla temperatura di fusione, la lunghezza di diffusione del plasma diminuisce drasticamente ed il riscaldamento avviene sostanzialmente in uno spessore pari alla lunghezza di assorbimento (metallo liquido) All’inizio dell’irraggiamento viene creato un plasma di elettroni e lacune che diffonde nel materiale e rilascia energia al reticolo con una costante di tempo 1ps, ma su una distanza molto maggiore della lunghezza di penetrazione della radiazione. Tfus x n x
Rassegna fenomeni La comprensione di ciò che accade nelle fasi successive è stata approfondita in studi di laser ablation del Silicio* Un ruolo chiave, in questo tipo di studi, è stato svolto dall’ipotesi della trasparenza indotta * J.H. Yoo et al. Appl. Phys. Lett. 76 (2000) 783 J.H. Yoo et al. Journ. Appl. Phys. 78 (2000) 1638
Rassegna fenomeni È un fenomeno predetto teoricamente già dal Landau nel ’45*, rivelato nel mercurio nel ’67**, comune presumibilmente a tutti i metalli liquidi***, compreso il silicio. Si tratta di un fenomeno per il quale la variazione di densità di un metallo nei pressi della temperatura critica determina un abbassamento della sua conducibilità (e quindi dell’assorbanza) di vari ordini di grandezza. Si forma nel liquido un fronte di trasparenza che determina l’avanzamento del fronte di fusione senza incrementare ulteriormente la temperatura del liquido dielettrico. **** *cit in V.A. Batanov et al. Sov. Phys. JEPT 30 (1973) 311 ** I.K. Kikoin, P.P. Senchenckov, cit da Batanov (prec.). ***Stepan N Andreev et al 2003 Quantum Electron. 33 771-776 ****J.H. Yoo et al. Journ. Appl. Phys. 78 (2000) 1638
Rassegna fenomeni Terminata la fase di riscaldamento il silicio ritorna a temperatura ambiente in un tempo che dipende strettamente dai gradienti termici instaurati durante la prima fase. La fase del silicio risolidificato dipende strettamente dalla velocità del fronte di ricristallizzazione * Per il nostro sistema c’è la complicazione che i fronti di ricristallizzazione sono due: Diamond Silicon * P.Baeri, E. Rimini Materials chemistry and physics 46 (1996) 169
Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico Modello numerico Il modello numerico deve quindi descrivere i fenomeni più importanti che hanno luogo durante le quattro fasi attraversate dal sistema: 15 GPa Fase del plasma Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico Fase di raffreddamento 5000 K 0.8 GPa 1700 K 0.08 GPa 300 K 0.05 GPa
Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico Modello numerico 0.05 GPa 0.08 GPa 5000 K 300 K Il modello numerico deve quindi descrivere i fenomeni più importanti che hanno luogo durante le quattro fasi attraversate dal sistema: Fase del plasma Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico Fase di raffreddamento 0.8 GPa 1700 K 15 GPa * A. Lietoila, J. F. Gibbons J. Appl. Phys. 53 (1982) 3207 ** D. Agassi J. Appl. Phys. 55 (1984) 4376
Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico 0.05 GPa 0.08 GPa 5000 K 300 K Il modello numerico deve quindi descrivere i fenomeni più importanti che hanno luogo durante le quattro fasi attraversate dal sistema: Fase del plasma Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico Fase di raffreddamento 0.8 GPa 1700 K 15 GPa Modello numerico 3nm T=Tfus T>Tfus
Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico 0.05 GPa 0.08 GPa 5000 K 300 K Il modello numerico deve quindi descrivere i fenomeni più importanti che hanno luogo durante le quattro fasi attraversate dal sistema: Fase del plasma Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico Fase di raffreddamento 0.8 GPa 1700 K 15 GPa Modello numerico Rallentamento Diamond Accelerazione =0 Andamento della riflettanza con lo spessore dello strato liquido dielettrico Andamento della riflettanza con lo spessore dello strato liquido metallico
Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico 0.05 GPa 0.08 GPa 5000 K 300 K Il modello numerico deve quindi descrivere i fenomeni più importanti che hanno luogo durante le quattro fasi attraversate dal sistema: Fase del plasma Fase del liquido metallico Fase del liquido dielettrico Fase di raffreddamento 0.8 GPa 1700 K 15 GPa Modello numerico T Tfus T = Tfus T Tfus
Il coefficiente di assorbimento della radiazione Modello numerico Di tutti i parametri in gioco è stata considerata la dipendenza dalla temperatura del reticolo e del plasma, dalla densità del plasma stesso, e dalla fase solida o liquida (o mista) del materiale, ovvero Il coefficiente di assorbimento della radiazione L’ampiezza del band-gap L’indice di rifrazione (e quindi la riflettività) La conducibilità termica del reticolo La conducibilità termica del plasma Il calore specifico Le mobilità (e-h) Il tempo di ricombinazione Il tempo di rilassamento della temperatura elettronica
Risultati delle simulazioni Tfus 16 ps 8.6 ps 3.3 ps 2.9 ps 2.0 ps 26 ps 42 ps 104 ps 140 ps 200 ps 264 ps Tcr Il fronte di fusione tende ad avanzare “a gradini” a causa dell’interferenza nello strato dielettrico Il fronte di risolidificazione ha una velocità tale da determinare la formazione di una fase amorfa. Rallentamento Accelerazione Solido liq. metallico liq. dielettrico 0.5 J/cm2 1 J/cm2 200 m/s 330 m/s
La lunghezza d’onda della radiazione Risultati delle simulazioni 200 m/s 330 m/s Nel prossimo periodo verrà eseguito uno studio sistematico dell’andamento dello spessore danneggiato con La densità di energia La lunghezza d’onda della radiazione La durata dell’impulso. Anche cambiando energia, le velocità dei fronti di ricristallizzazione tendono ad essere più alte di quelle di amorfizzazione del silicio. Si deve quindi ritenere che lo strato danneggiato sia pari all’estensione massima del fronte di fusione. 100 nm 350 nm 1 J/cm2 70 m/s nm 0.5 J/cm2 ps 200 m/s
Aspetti ancora da chiarire È ancora nella fase di studio la modellizzazione delle trasformazioni che occorrono nel diamante: È possibile stimare la pressione raggiunta all’interfaccia durante la fase di riscaldamento come Diamond 5000K Lo spessore dello strato di SiC e la sua fase dipendono dalla dinamica della fusione del carbonio della sua diffusione nel silicio fuso del raffreddamento Aspetti ancora da chiarire
Simulazione 1-dimensionale a elementi finiti del riscaldamento dell’interfaccia diamante-silicio in esperimenti di laser-bonding Stefano Lagomarsino
Il raggio spettrale di (1+A)-1 è sempre minore di 1 Modello numerico t Eulero Crank- Nicholson j+1 j Eulero inverso i-1 i i+1 x Im 1 Re Im 1/(1+) Il raggio spettrale di (1+A)-1 è sempre minore di 1 Mentre il raggio spettrale di A è proporzionale al tempo di integrazione e può essere anche maggiore di 1 Re 1/(1+)