Stato Elettronica G-2 Italia M. Iacovacci, Napoli Roma, 7 Maggio 2014 Elettronica per Controllo Laser Elettronica di Monitoring Slow Control.

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1 Stato Elettronica G-2 Italia M. Iacovacci, Napoli Roma, 7 Maggio 2014 Elettronica per Controllo Laser Elettronica di Monitoring Slow Control

2 Controllo Laser La scheda dovrà pilotare il laser nelle tre modalità di funzionamento previste: 1)generazione di impulsi temporalmente equispaziati (10 kHz) nella finestra di 700 micros; 2)generazione di impulsi di ampiezza variabile in un range dinamico di 3-4, a scopo di calibrazione dei SiPM; 3)generazione di impulsi temporalmente distribuiti secondo un esponenziale (tau=64 micros) per riprodurre le condizioni di presa dati, ma anche per monitorare il guadagno dei singoli canali durante la presa dati e quindi stimarne la stabilità a breve.etc… DAQ Laser Control board Splitter CAL n m Monitor n’ Ethernet IN/OUT Control CPU Ethernet FPGA Decouplers.. Due possibili approcci: (1)ML507 VIRTEX5 (2)FPGA with a  controller (CUSTOM) Lo schema di massima della soluzione CUSTOM contempla : 1)una sezione di IN/OUT con adattamento dei segnali e sincronizzazione; 2)una FGPGA la quale fornisce segnali secondo programmazione; 3)una sezione che contiene una CPU/microcontrollore in grado di pilotare l’FPGA; 4)una sezione che permette il dialogo con il mondo esterno (porta Ethernet); 5)una sezione di disaccoppiamento con il laser, che eviti le pesanti interferenze che altrimenti la generazione del segnale laser determina sulla stessa scheda di controllo.

3 VIRTEX5…implementazione mod1 Dato un segnale di END_OF_ FILL viene generata una sequenza di impulsi equispaziati (100 micros) nella finestra dei 700 micros. All’occorrenza di un nuovo END_OF_ FILL, la sequenza degli impulsi trasla temporalmente di 5 micros rispetto al t0 rappresentato dal segnale di END_OF_ FILL, per modo che dopo 20 ripetizioni tutta la finestra dei 700 micros sarà riempita con segnali equidistanziati di 5 micros. Un Trigger Count (n-bit Reg) tiene memoria di quanti sequenze sono state generate. Il riempimento della finestra dei 700 micros riparte quindi ciclicamente.

4 VIRTEX5: modalità 1

5 Blocchi Logici La Generazione della sequenza richiede in entrata un ENABLE da parte della DAQ_LOGIC, la lettura della Trigger Frequency da un registro di configurazione, la definizione di una maschera di trigger dalla LASER_logic e la modalità di run (Run_Mode) dalla Logic Control Unit. Il blocco della DAQ_LOGIC accetta in entrata i segnali di Fill, End_Of_Fill dal DAQ in Run_Mode; i segnali di Fill, End_Of_Fill da Simulation in DIAG_Mode; il DAQ_Status e la Mask_trigger_ da LASER_LOGIC. In uscita fornisce un segnale di Ready al DAQ e un segnale di ENABLE per la generazione della sequenza. Il blocco di Laser Logic accetta in entrata un segnale di Warning/Emergency da Laser, un segnale di Ackowledgement dello Start dal Laser, un segnale Trigger pulse da Trigger Gen. Esso fornisce in uscita lo START al Laser, la Mask_trigger a Trigger_Gen e il DAQ_Logic Status_Register alla Logic Control Unit. La Logic Control Unit rappresenta il cuore del sistema. Essa decodifica l’Istruzione (da uBlaze), imposta la Trigger Freq. e memozizza il registro, imposta la modalita' di RUN (RunMODE/DiagMODE) una volta configurati tutti i Reg. Legge a richiesta i Registri e li mette sulla porta verso uBlaze, legge la Trigger Freq., il Trigger Count ed il Laser Status. A bilita/Disabilita Monitoring della scheda stessa, ne legge registri.

6 Sistema VIRTEX5 Sistema di controllo laser tramite VIRTEX5. La sequenza di trigger e’ visualizzata all’oscilloscopio.

7 VIRTEX5: Results(1) Generazione dei segnali a 1 microsRiempimento della finestra dei 700 micros Time jitter del segnale di trigger: traccia in basso in persistenza  Dt< 1 ns

8 VIRTEX5: Results(2) Lettura del registro di trigger Nel riquadro in alto l’andamento della temperatura della scheda nel tempo.

9 VIRTEX…lavori in corso… simulazione di una configurazione che genera sei impulsi con fronti di salita equidistanti e di ampiezza crescente di 2 ns, partendo da un'ampiezza minima di 2 ns. Naturalmente gli impulsi sono tra loro molto ravvicinati per l'applicazione, ma sono generati in questo modo solo a scopo dimostrativo. La scarsa qualità degli impulsi dipende dall'accoppiamento non appropriato dei segnali LVDS della kintex con l'oscilloscopio.

10 Soluzione CUSTOM SISTEMA Custom già sviluppato in una sua versione a Napoli ( prof N Spinelli). Questo sistema assume fondamentalmente: un LASER complesso, che deve essere pilotato tramite impostazione e controllo dei parametri di funzionamento; una temporizzazione al ns tra i segnali che entrano ed escono dal sistema LASER e che si possono riassumere in a) inizio della acquisizione (Advance), b) impulsi di cntrollo (Low Jitter Pulse), c) impulsi di uscita (Out-Pulse) Questo sistema andrebbe adattato alle esigenze dell’esperimento G-2. L’utilizzo di questa soluzione dipende dalla scelta e dalla complessità del laser, nonché dalla effettiva necessità di una temporizzazione spinta.

11 Conclusioni (ControlloLaser) La soluzione VIRTEX è operativa nella sua versione fondamentale (modalità 1), nel frattempo si lavorerà alla implementazione delle altre modalità di funzionamento. La scelta di un laser complesso e la necessità di una temporizzazione molto spinta potrebbero invece implicare la soluzione CUSTOM come praticabile, al costo di un qualche lavoro di adattamento. .. Ad oggi VIRTEX ok, soluzione baseline.

12 Elettronica di Monitoring: Scheda custom charge integrator  Rivelatore candidato, Diodo PIN  Accuratezza di misura dell'ordine del ‰  Risoluzione del campionatore 16Bit  Stabilità a lungo termine, meglio del ‰  Rate previsto del LASER 100Khz  Preamplificatore in carica, sensibilità >= 100mV/pC  Banda passante del preamplificatore, 200Mhz  Dinamica del campionatore +/- 2V  Campionatore ultraveloce a 16 Bit  Processore ARM-M3  Protocollo di comunicazione previsto con l'utente, ETHERNET  Trasferimento completo dei Dati su pagina Web e Slow Control  Compensazione automatica della temperatura accuratezza 0.1 0 C

13 … il Pin Diode e’seguito da un preamplificatore di carica, necessario per lo storage della carica dell’evento e da un sistema di feedback controllato da due switch necessari per il reset dell’integratore alla fine della lettura dell’ADC. Il preamplificatore di carica, richiede un circuito di temporizzazione, per la scarica del condensatore di accumulo. I segnali di uscita del ADC, in LVDS, dopo essere stati adattati in livello, vengono inviati alla CPU ARM, che ne fa la lettura La CPU-ARM esegue la sincronizzazione con il segnale di trigger e controlla le operazioni di test e calibrazione tramite bus Ethernet. Il blocco di calibrazione, all'ingresso del preamplificatore fornisce un impulso di carica noto, programmato con un DAC a 16 bit Il blocco di controllo tensione, fornisce una tensione di polarizzazione stabile al Si-Pin. Il blocco di controllo della temperatura mantiene stabile la temperatura di funzionamento della scheda di front-end. Tutti i registri di controllo sono visibili sul nodo Ethernet.

14 Preamplificatore di carica con Reset. schema elettrico del Preamplificatore di carica con Reset.

15 scheda di front-end di TEST schema generale della scheda di front-end che abbiamo in TEST

16 Layout 3D Layout 3D tramite editore CADENCE

17 Soluzione di Backup Sistema basato su due componenti commerciali che svolgono la funzione di preamplificazione (CR-11X, X=0-3) e di shaping (CR-200). Il primo è un “charge sensitive preamplifier” a basso rumore, il cui guadagno va da 1.3 mV/pC (CR-113) fino ad un massimo di 1.4 volts/pC (CR-110). La figura 7.2 riporta alcune caratteristiche del modulo. Il secondo è un modulo “Gaussian shaping amplifier”, che accetta un impulso di ingresso a gradino e fornisce in uscita un impulso di forma gaussiana, filtrando gran parte del rumore del segnale di ingresso. Il modulo è disponibile con 9 differenti tempi di shaping, da 25 ns a 8  s. La figura 7.3 riporta alcune caratteristiche del modulo.

18 Scheda Alimentazione Fotodiodo e modulo CR-110 scheda per il collegamento del fotodiodo al modulo CR-110. Nel caso fornisce la tensione di bias al fotodiodo, di valore regolabile tramite un partitore resistivo posto all’uscita del regolatore di tensione. Inoltre, è possibile collegare il fotodiodo sia in configurazione DC che in configurazione AC. La figura riporta lo schema della prima scheda, l’implementazione CAD e la foto del primo prototipo. Su suggerimento dei datasheet del modulo CR-110 è stato scelto un regolatore di tensione a basso rumore (LT1761, 20 mVRMS),

19 Test preliminare scheda con CR-110: tre impulsi laser consecutivi. (a) PD1 fotodiodo sul fascio del beam splitter; (b) PD2 fotodiodo all’uscita della fibra ottica e PD3 fotodiodo all’uscita della fibra ottica con scheda di amplificazione veloce Femto; (c) PD4 con scheda preamplificatore di carica CR-110. Fig 7.6: Confronto tra integrali numerici dei segnali ottenuti dal fotodiodo PD1 (a) o PD3 (b) con i segnali ottenuti dal fotodiodo PD4 ed amplificati dalla scheda elettronica equipaggiata con il modulo CR-110.

20 II scheda (in progress) La seconda scheda è costituita da un filtro bassa banda passivo all’ingresso (1 kHz – 10 MHz), un primo stadio di amplificazione basato su amplificatore operazionale retroazionato, a seguire il modulo CR-200 ed infine un buffer di uscita. Anche in questo caso sono stati utilizzati regolatori di tensione a basso rumore (LT1761 e LT1964 per la tensione negativa). Inoltre, per realizzare lo stadio di amplificazione è stato selezionato un amplificatore operazionale (LMH6624) con una grande banda passante (1.5 GHz), bassissimo rumore di ingresso (0.92 nV/Hz 1/2, 2.3 pA/Hz 1/2 ) e bassissimi errori in dc (100μV di V OS, derive termiche di ± 0.1 μV/°C). Schema della seconda scheda elettronica con il CR-200 e la sua implementazione su CAD (attività in corso).

21 Conclusioni (FE) Ad oggi il progetto del Front-End e’stato completato, cosi’come il layout. La scheda e’ in fase di montaggio nella sua versione priva del blocco di gestione (ARM3) e di calibrazione (DAC). Sara’ testata a meta’ Maggio e verosimilmente pronta per il Test Beam di Luglio a SLAC. La soluzione di backup vede la prima delle due schede realizzata in prototipo e testata nelle performance, sebbene in modo semplice, mentre della seconda scheda non è ancora stata completatal’implementazione su CAD.

22 typical layout of the MSCB and a generic node layout picture shows a running MSCB system with the submaster at the left side and a couple of nodes: Slow Control: MIDAS System

23 A first prototype Work is going on to arrive to 1% stablity within next couple months

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