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PubblicatoErica Antonini Modificato 8 anni fa
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Lezione XVIII Circuiti a capacità commutate
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Introduzione I circuiti a capacità commutate non sono più circuiti a tempo continuo ma a dati campionati Sono la base per realizzazioni circuitali più complesse come Convertitori A/D Convertitori D/A Filtri Comparatori
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Motivazioni Un amplificatore operazionale in configurazione invertente, realizzato in tecnologia CMOS, presenta alcuni problemi La resistenze non si realizzano con grandi accuratezze Il blocco β, essendo passivo, carica l’amplificatore base riducendone la sua impedenza di uscita e di conseguenza il guadagno Dal punto di vista dinamico è facile convincersi che i due circuiti invertenti hanno le stesse proprietà di guadagno. Il guadagno è fissato dal rapporto delle aree Il circuito con i condensatori però non fa passare la componente continua
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Le capacità commutate Consideriamo un circuito in cui le capacità C1 e C2 sono collegate all’ingresso e/o cortocircuitate da tra interruttori comandati S1, S2 e S3 e valutiamo il legame tra Vout e Vin Supponiamo che S1 e S2 siano chiusi e S3 aperto Se il guadagno dell’op è elevato allora Vout=V B =0 e su C1 cade tutta la tensione Vin Se all’istante t0 S1 e S2 si aprono e S3 si chiude l’ingresso passa da Vin a 0 e l’uscita passerà da 0 a Vin*C1/C2 B
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Il trasferimento di carica Consideriamo la carica immagazzinata in C1 prima di t 0. Q 1 =C 1 *V in. All’istante t 0 questa carica scorrerà nella capacità C 2 caricandola alla tensione Q 1 /C 2 =C 1 /C 2 *V in Il circuito per t t 0 lo amplifica
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Il clock I circuiti a capacità commutate hanno bisogno, per funzionare, di un clock che regola L’operazione di campionamento L’operazione di amplificazione La presenza di interruttori da comandare in differenti istanti ovviamente rende necessaria la presenza di un clock a due o più fasi
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Gli interruttori Consideriamo il semplice circuito in figura e studiamo l’operazione di sampling Supponiamo che Vout=Vdd e Vin=0 all’istante t=t0 Quando CK=Vdd, anche Vgs=Vdd e Vds=Vdd. Il mosfet si trova in pinch- off e comincia a scaricare CH. Ad un certo punto il mosfet entra in triodo ma continua a scaricare CH finchè Vout=0=Vin. A questo punto la corrente diventa nulla
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…. Scambiamo il source con il drain. Sia anche Vout=0 e Vin=+1V all’ istante t 0 in cui il clock passa a Vdd Si avrà Vgs=Vdd e Vds=+1V. Il mosfet si troverà in regione di triodo e attraverso la sua Ron, comincerà a caricare la capacità CH Quando Vout=+1V la corrente che scorre nel mosfet diventa nulla
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Vin=Vdd Cosa succede se Vin=Vdd? Appena CK=Vdd il mosfet si troverà in regione di pinch-off e caricherà la capacità CH La corrente nel mosfet diventerà nulla non appena la sua Vgs sarà pari alla soglia In altre parole il valore massimo di Vout=Vdd-V TH
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Esempio Calcoliamo Vout(t) se Vin=0, Vout=Vdd all’istante t=t0 Prima che Vout scenda al di sotto di Vdd-Vth il mosfet è in saturazione e quindi La tensione di uscita sarà allora:
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…. All’istante t 1 in cui Vout=Vdd-Vth il mosfet entra in regione di triodo e la sua corrente comincia a variare. Si avrà E’ un equazione differenziale del primo ordine che si risolve per separazione di variabili
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Soluzione
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Esempio Se Vdd=3V, Vth=0.7V Kp=60μA/V 2 Ch=0.1μF W/L=100 0µs10µs20µs30µs40µs50µs60µs70µs80µs90µs100µs 0.0V 0.3V 0.6V 0.9V 1.2V 1.5V 1.8V 2.1V 2.4V 2.7V 3.0V -16mA -14mA -12mA -10mA -8mA -6mA -4mA -2mA 0mA 2mA 4mA V(vout)I(Ch) tsts t1t1
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Limitazioni Dal momento che il circuito impiega un tempo ts per “acquisire” il segnale ci aspettiamo che quest’ultimo non vari durante il tempo ts che definisce il clock Ovvero deve essere 1/t s <<f max 0ms2ms4ms6ms8ms10ms12ms14ms16ms18ms20ms -0.2V 0.0V 0.2V 0.4V 0.6V 0.8V 1.0V 1.2V 1.4V 1.6V 1.8V 2.0V V(in)V(vout)
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Conclusione Quanto detto per gli switch NMOS vale ovviamente per i dispositivi PMOS I mosfet che operano in profonda regione di triodo sono dispositivi a zero- offset dal momento che la tensione sul nodo di ingresso può essere uguale a quella di uscita Questo nel mondo bipolare è impossibile (V CEsat >0)
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Velocità Cosa limita la velocità di un interruttore realizzato con un dispositivo MOS? Prima di rispondere definiamo il concetto di velocità. Dal momento che si tratta di carica o scarica di capacità, il risultato a regime lo abbiamo solo dopo un tempo infinito Bisogna quindi definire una fascia di errore (10% o meno) superatala quale l’uscita si considera “a regime” In questo caso la velocità è determinata da: Ron del MOSFET: W/L elevato Capacità: Piccolo valore
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La Ron del MOSFET Se il valore del segnale all’ingresso cambia, il dispositivo interruttore eroga meno corrente e quindi il nostro fenomeno di carica/scarica diventa più lento Cerchiamo di determinare la Ron di M1 al variare del valore Vin E’ chiaro che, se Vin si avvicina a Vdd-Vth, la Ron diventa molto grande e di conseguenza la corrente praticamente trascurabile Dal momento che i PMOS hanno un comportamento complementare può essere efficace mettere i dispositivi in parallelo. Bisogna però garantire che CK e /CK comandino simultaneamente i due switch
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L’iniezione di carica Quando in un MOS si forma il canale, al di sotto della GATE è presente una carica mobile All’apertura dell’interruttore, questa carica scorrerà verso l’ingresso e verso CH creando, da entrambi i lati, un errore di offset
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Errore su CH Supponiamo che la carica si ridistribuisca in maniera simmetrica. Sulla capacità CH si verrà a creare una sovratensione: Ecco il primo compromesso: se per aumentare la velocità faccio il mosfet grande, o la capacità piccola, aumentano gli errori
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Il caso peggiore Nel worst-case tutta la carica del canale si riversa nella capacità CH L’errorè è dunque: Di guadagno Di offset Di non linearità se consideriamo anche l’effetto body
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Amplificatori SC Prima di introdurre alcune topologie di circuito amplificatore realizzate a capacità commutate ricordiamo che: I condensatori si trovano nel processo CMOS come: Poly-Oxide-n++ Metal-Oxide-Metal
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Buffer a guadagno unitario Analizziamo il circuito supponendo che S1 e S3 siano comandati da CK mentre S2 sia comandato da /CK Durante t on la capacità CH si carica al valore Vin All’istante t on la capacità CH si trova in feedback intorno all’amplficatore e riporta in uscita esattamente la tensione Vin Notimo che questa tensione verrà mantenuta finchè S1 e S3 non si richiudono
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Effetto dell’iniezione di carica Supponiamo che l’interruttore S3 si apra leggermente in anticipo rispetto a S1 Allora la carica Δq si riverserà in CH provocando uno shift di tensione (offset) La caricà però è indipendente da Vin e quindi non c’e’ errore di guadagno
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Distribuzione del clock
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Eliminazione dell’offset Per cancellare l’offset dovuto all’iniezione di carica in CH si può utilizzare una configurazione differenziale Qui il ΔV appare come una tensione di modo comune all’ingresso di U1 Dal momento che S3 e S3’ avranno una carica leggermente diversa tra loro è necessario un altro interruttore Seq che equalizza la carica tra CH e CH
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Velocità Cominciamo con l’analizzare la fase di sampling in cui S1 e S3 sono entrambi chiusi La velocità sarà dettata dalla capacità CH e dalla resistenza che essa vede ai suoi capi Valutiamo la resistenza vista come Ron1 con in serie la resistenza al nodo X X
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Resistenza al nodo X Possiamo utilizzare per l’opamp un modello di transimpedenza. Si avrà
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La costante di tempo τ sam Mettendo insieme i risultati si ottene come costante di tempo di sampling Ancora una volta compare la capacità CH e la resistenza dell’interruttore di ingresso. Inoltre gioca un ruolo anche l’amplificatore operazionale
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La fase di amplificazione In questa fase bisogna tener conto della capacità di ingresso dell’operazionale e della capacità di carico Il circuito comincia con Vout=0 e alla fine presenterà Vout=Vin All’istante iniziale si avrà VX=Vin e quindi la tensione differenziale di ingresso potrebbe portare l’op a funzionare in slew-rate Ipotizziamo che ciò non accada e che il comportamento sia ancora lineare X
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… Semplifichiamo l’analisi sostituendo alla carica contenuta in CH un generatore Vs che all’istante t0 passa da 0 a Vin Il nostro obiettivo è di calcolare la f.d.t. Vout(s)/Vs(s) e quindi i poli del sistema
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…
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Riepilogando Mettendo insieme i risultati si ottiene la f.d.t.
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Amplificatore non invertente Il circuito che realizza l’amplificatore non invertente presenta due capacità e tre interruttori. La redistribuzione di carica sul partitore capacitivo realizzato da C 1 e C 2 determina l’amplificazione
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Fase di sampling Nella fase di sampling il circuito è identico al buffer. Il condensatore C 1 si caricherà alla tensione V in grazie al corto virtuale ai morsetti di U1 Alla fine della fase di sampling l’interruttore S 2 si apre. Successivamente si apre anche S 1
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Fase intermedia Quando S 2 è aperto e S 1 è ancora chiuso si verifica un fenomeno di iniezione di carica L’interruttore S 2 inietta nel nodo X una carica Δq Dal momento che il nodo X è una massa virtuale, il valore di Δq non dipende dalla tensione di ingresso X
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Fase di amplificazione Successivamente S 1 si apre e S 3 si chiude A questo punto la carica immagazzinata in C 1 potrà scorrere in C 2 che si caricherà ad una tensione V in (C 1 /C 2 )
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Esempio Nella fase di sampling il condensatore C 1 si carica alla tensione V in Nella fase di amplificazione la tensione V out si porta al valore previsto V in *C 1 /C 2 0ns40ns80ns120ns160ns200ns240ns280ns320ns360ns400ns -10mV 0mV 10mV 20mV 30mV 40mV 50mV 60mV 70mV 80mV 90mV 100mV V(n001)V(n003) Sampling Amplificazione
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Effetto dell’iniezione di carica Come il buffer anche l’amplifcatore non invertente non soffre di seri problemi dovuti all’iniezione di carica. L’errore è solo di offset se il timing del circuito è tale da aprire S 2 prima di S 1 Anche in questo caso una configurazione differenziale ci consente di eliminare quest’offset aggiuntivo Si possono fare le stesse considerazioni sulla velocità del circuito (carica di C 1, trasferimento di carica da C 1 a C 2, scarica di C 2 ) e di precisione fatte nel caso del buffer
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Integratore Un filtro integratore trova la sua applicazione in numerosi circuiti sia a tempo continuo (filtri, solutori di equazioni differenziali) che a tempo discreto (convertitori A/D) Il circuito in figura è la nostra base per sviluppare un analogo blocco a tempo discreto
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Resistore equivalente Il ruolo di R nel circuito è di prendere una carica Q nell’unità di tempo e trasferirla da A a B Se S 1 e S 2 si aprono e chiudono alternativamente ad una frequenza f CK, anche il condensatore C s trasferisce carica dal nodo A al nodo B A B A B
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Valutazione di Req La corrente media che fluisce dal nodo A al nodo B è data da
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Integratore invertente Possiamo dunque sostituire il resistore con il suo equivalente capacitore commutato. Quando S 1 è chiuso C 1 si carica di C 1 V in All’apertura di S 1 questa carica viene depositata sul nodo di uscita che varierà la sua tensione di conseguenza Il valore di tensione all’istante kT CK sarà legato al valore all’istante precedente e alla tensione di ingresso
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Funzionamento Supponiamo che l’uscita sia pari a 3V e l’ingresso costante pari a 1V. Alla fine di ogni periodo il nodo di uscita si sposta di V in C 1 /C 2 e approssima una rampa lineare. Ovviamente il tempo di clock, il settling time e la velocità dell’operazionale vanno scelti in funzione della banda del segnale da acquisire Effettuare simulazioni spice di circuiti SC presenta problemi per quel che riguarda durata, tempi di campionamento etc. 0.0µs1.2µs2.4µs3.6µs4.8µs6.0µs 1.4V 1.6V 1.8V 2.0V 2.2V 2.4V 2.6V 2.8V 3.0V V(out)
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Problemi Il circuito soffre di due problemi fondamentalmente legati al funzionamento dei due interruttori S 1 e S 2 In particolare il trasferimento di carica di S 1 in C 1 dipende dal valore di V in e quindi porta con se gli errori di guadagno e non linearità Inoltre le capacità di S/D messe da S 1 e S 2 introducono delle altre non linearità
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Topologia alternativa Gli interruttori 1-3 e 2-4 sono comandati da CK e /CK Nella fase di sampling C 1 si carica attraverso 1-3 ma, se S 3 si apre prima di S 1 il traferimento di carica è indipendente dal valore di V in Successivamente, alla chiusura di 2-4 la carica si trasferisce in C 2
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Lezione XVIII. Layout
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Introduzione I processi CMOS sono vincolati da una innumerevole serie di regole sulle geometrie dei vari “oggetti” tracciati sul layout Le regole contengono al loro interno tutta la “tecnologia” del processo Fortunatamente i software verificano automaticamente gli errori: Il venditore del processo fornisce il DRM (Design Rules Manual) mentre il software si occupa del DRC (Design Rules Check) A differenza dell’elettronica digitale, dove praticamente tutti gli sforzi sono fatti per massimizzare il rendimento in termini di area occupata, nel design analogico maggiori precauzioni vanno prese per minimizzare crosstalk rumore mismatch….)
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Transistori multifinger Un mosfet con W molto elevata presenta una resistenza distribuita di GATE e un area di SOURCE/DRAIN altrattanto elevata Si utilizza quindi una struttura folded, o se necessario, multifinger che consiste nel mettere in parallelo due o più dispositivi Una buona regola è di selezionare il numero di finger in modo che la R G sia minore di 1/g m del mosfet associato
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Struttura multifinger I DRAIN e i SOURCE sono tutti connessi tra loro come anche le GATE. L’inconveniente sorge nell’aumento dei perimetri ma può essere limitato spezzando ulteriormente in due il layout
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Esempio: Cascode Se i dispositivi hanno la stessa larghezza il layout di una coppia cascode è immediato Per minimizzare ulteriormente l’area occupata le due gate possono essere avvicinate alla minima distanza dal momento che il nodo interno del cascode non è utile al resto del circuito Abbiamo cosi minimizzato la capacità di drain di M1 aumentando la frequenza del polo interno del cascode Se W è molto grande sia M1 che M2 possono essere realizzati in topologia multifinger
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Simmetria La maggior parte dei circuiti analogici si basa sul buon funzionamento di coppie differenziali. Sappiamo che le asimmetrie delle coppie differenziali generano una moltitudine di effetti indesiderati Considerazioni sulla simmetria vanno fatte non solo sui dispositivi attivi della coppia differenziale, ma anche alle aree circostanti
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Esempio: Differenziale La coppia differenziale tracciata è una pessima scelta dal momento che i due transistor sono orientati diversamente I vari processi tecnologici e fotolitografici hanno comportamenti diversi lungo i due assi Conviene dunque allineare le GATE o tenerle parallele
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Soluzioni GATE parallele GATE allineate
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Distribuzione delle correnti Nei sistemi analogici tensioni e correnti provengono da uno o più generatori di bandgap di riferimento Distribuire queste grandezze su un chip complesso presenta varie implicazioni tutte connesse con la caduta di tensione lungo le metal di interconnessione Per questo motivo conviene distribuire i riferimento nel dominio delle correnti: L’idea sta nel realizzare specchi di corrente nelle diverse locazioni del chip e polarizzarli attraverso correnti di bias generate da dispositivi vicini tra loro
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Soluzione
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Il rumore di substrato Le ultime tecnologie CMOS realizzano i circuiti su substrati P molto drogati (0.1 Ω · cm) per limitare il fenomeno del latchup Il substrato però in questo modo crea percorsi indesiderati che diventano particolarmente pericolosi in applicazioni “mixed-signal” Il “rumore” di substrato dipende dal numero di sorgenti e dalla dimensione di queste: Ad esempio la presenza di stadi di buffer per pilotare grossi carichi capacitivi nella sezione digitale oppure il numero di gate in una applicazione mixed-signal
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Esempio Consideriamo un circuito in cui un invertitore CMOS si trova nelle vicinanze di un amplificatore NMOS a source comune Le commutazioni del clock, attraverso il circuito RLC, possono provocare oscillazioni che si accoppiano sulla gate di M1 “sporcando” il segnale di ingresso all’amplificatore Anche la tensione di soglia di M1 si modifica per effetto body Substrato
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Riduzione dell’accoppiamento A prima vista sembrerebbe che distanziare sul chip la sezione analogica da quella digitale può ridurre il rumore di substrato Questa purtroppo non è una soluzione percorribile dal momento che l’area disponibile è una risorsa limitata Inoltre il valore di resistività molto basso rende l’effetto di coupling praticamente indipendente dalla distanza dei componenti Infine, in applicazioni mixed-signal, la parte analogica e quella digitale non possono essere distanziate
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Soluzioni Per ridurre il rumore di substrato si possono prendere alcune contromisure Si può rendere il circuito analogico completamente differenziale. In questo modo il rumore di substrato divente un segnale di modo comune e viene rigettato Si possono distribuire i segnali sul chip in maniera complementare (ogni linea viaggia con la sua negata) Con tempificazioni opportune, le fasi di sampling possono avviate dopo le transizioni dei clock in maniera che il potenziale di substrato si sia riassestato al valore nullo Si può prestare particolare cura nel bonding in maniera da minimizzare le induttanze parassite Infine si possono utilizzare circuiti di ingresso PMOS in maniera da rendere nullo l’effetto body
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