Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Sensori di radiazione 3D Claudio Piemonte FBK-irst, Trento

Presentazione sul tema: "Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Sensori di radiazione 3D Claudio Piemonte FBK-irst, Trento"— Transcript della presentazione:

1 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Sensori di radiazione 3D Claudio Piemonte FBK-irst, Trento piemonte@fbk.eu

2 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Outline Rivelatore 3D Stato dell’arte Stato di avanzamento nella collaborazione FBK/INFN Prossimi passi

3 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Rivelatori 3D Proposti da S.I. Parker et al., NIMA395 (1997) 328 Si creano delle colonne drogate che costituiscono gli elettrodi del rivelatore => Svuotamento procede lateralmente Distanza tra gli elettrodi (s) disaccoppiata dallo spessore attivo (d) del rivelatore

4 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Rivelatori 3D A parita’ di carica generata s puo’ essere Estrema resistenza alle radiazioni minore tensione di svuotamento 100/200V post-irragg. (~10 16 n/cm 2 )* => operabilita’ anche a fluenze elevatissime => minore potenza dissipata raccolta veloce => trapping ridotto => maggiore carica raccolta (40%->60% ~8x10 15 n/cm 2 )* Svantaggi - Disomogeneita’ dovute agli elettrodi - Maggiore capacita’ vs planari - Maggiore complessita’ della tecnologia * Cinzia Da Via’ ATLAS Upgrade Workshop, Nikhef, 5 November 2008

5 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Stato dell’arte produzione  Stanford Nanofabrication Facility - Primi ad iniziare; -Sviluppo piu’ avanzato: full 3D + active edge esiste; -Nessuna produzione di volumi possibile:  Trasferimento tecnologico a SINTEF, risultati per ora non del tutto soddisfacenti  Sviluppi indipendenti, volti a garantire produzione di medi volumi con processi “alternativi” - FBK-irst/INFN - CNM Barcelona (approccio simile) - VTT Helsinki (in ripresa, dopo lungo stop clean room) - ICEMOS (approccio diverso, ancora nessun risultato concreto)

6 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Progetti principali The Atlas 3D project - Internazionale Development, Testing and Industrialization of Full-3D Active-Edge and Modified-3D Silicon Radiation Pixel Sensors with Extreme Radiation Hardness Results, Plans. Proponents: C. Da Viá, S. Parker, G. Darbo 10 Istituti: Bergen Univ., Bonn Univ., Freiburg Univ., Univ. of Genova, Glasgow Univ., Univ. of Hawaii, LBNL, Manchester Univ.,Univ. of New Mexico, Oslo Univ. and the Czech Technical Univ. 4 Fab. Facilities: CNM Spain,ICEMos Ireland, FBK-irst Italy and SINTEF Norway RD50 - Internazionale Sviluppo di rivelatori resistenti al danno di radiazione, tra cui i 3D. Diversi istituti partecipanti. 2 produttori 3D: CNM Spain, FBK-irst taly TRIDEAS INFN GV. Convenzione FBK/INFN - Italia Ottimizzazione 3D anche con bordo attivo in FBK-irst Sezioni INFN coinvolte: BA, PD(TN), TS Supporto esterno: INFN GE, FBK-irst, 3D-ATLAS coll.

7 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU - Colonne n + e p + non passanti - DRIE su facce opposte - Processo “quasi single-sided” - Substrati n e p Sviluppi FBK/INFN (2005-2008) Doppia colonna (  migliore controllo dei campi elettrici e della raccolta di carica) Processo “semplificato” (punto di partenza per lo sviluppo della tecnologia e delle metodologie di test) - Colonne di singolo tipo (n + ) su substrati p - Colonne non passanti - Campi elettrici non adeguati Processi 3D-DTC (Double Type Column), 2 lotti fabbricati (2007-08) Processo iniziale 3D-STC (Single Type Column) (2005-06) Progetto TREDI e convenzione FBK/INFN

8 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Lotto 3D-DTC-1 (n-sub.) DTC I leak at FD: ~0.1 pA/col 300  m Lotto DTC subst. n-type: - Rivelatori microstriscia utile per capire resa processo e primi test funzionali - Pixel ALICE - Strutture di test Overlap colonne non ottimizzato: circa 60um 190  m 170  m n

9 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Test su microstriscie ABCD3T binary chip 20ns shaping time Re-bondable fan-in - 1cm x 1cm Area - 102 strips - 80µm inter/intra column pitch Detectors Readout module ATLAS hybrid Fast binary readout, 20ns shaping time University of Freiburg Noise [electrons] STC DTC

10 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Scan con laser prima di irragg. Setup: - 980nm infrared pulsed laser - x-y motorized stage - 5µm resolution (first row) - 2µm resolution (second row) Andrea Zoboli IEEE Dresden 2008 Metal strip

11 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Studio irraggiamento All the samples irradiated with 24MeV protons in Karlsruhe at different fluences: F1:5 x 10 14 cm -2 F2:1 x 10 15 cm -2 F3:2 x 10 15 cm -2 Charge collection measurements (at -11°C) after irradiation have been performed before and after annealing: Standard annealing step: 60°C for 80 minutes Andrea Zoboli IEEE Dresden 2008

12 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Scan con laser dopo irragg. Type inversion observed, main junction on the back column The signal is now growing both from the back and from the front column Double junction effect x [µm] y [µm] x [µm] y [µm] Before irradiation 10V Andrea Zoboli IEEE Dresden 2008

13 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Caratterizzazione post-irraggiamento Bias Voltage [V] Collected Charge [fC]  source setup ATLAS SCT binary read-out, 40MHz, 20ns Irraggiamento a Karlsruhe Protoni a bassa energia (24 MeV) 2 fluenze : 1x10 15, 2x10 15 Neq/cm 2 Andrea Zoboli IEEE Dresden 2008

14 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Lotto 3D-DTC-2 (p-sub.) 220  m 6 ATLAS pixel detectors 6 CMS pixel detectors 16 ATLAS pixel detectors 13 microstrip detectors Lotto DTC subst. p-type: - Pixe ATLAS - Pixel CMS - Strutture di test Ancora overlap colonne non ottimizzato: circa 100um 120  m 200  m p

15 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Attivita’ in FBK andata molto a rilento in quanto il DeepRIE doveva essere fatto esternamente. Finalmente nel 2008 acquisita macchina: ~85 min. DRIE Adixen AMS200 Parentesi sui fori

16 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Bonding FE-I3 chip bump-bonding a Selex-SI con indio 22 strutture bump-bondate. 9 flippate su FE-I3 ATLAS (3x2E, 3x3E, 3x4E). BONDING RIUSCITO!! 200µm-pitch 2 columns/pixel 133µm-pitch 3 columns/pixel 100µm-pitch 4 columns/pixel ATLAS pixel

17 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Response to an Am 241 source Ombra di due dadi e 2 fili di stagno Bonding FE-I3 chip INFN Genova e CERN

18 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Bonding FE-I3 chip TypeModuleTest 2E6IV, noise vs HV, Am241 source scan @ room temperature FE tuned at 60ToT/20ke- = (3299 ± 41 )e- = ( 197 ± 10 ) e- PRELIMINARE! INFN Genova e CERN

19 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Bonding FE-I3 chip TypeModuleTest 4E8IV, noise vs HV, Am241 source scan @ room temperature FE tuned at 60ToT/20ke- = (3310 ± 62)e- = (225 ± 11) e- PRELIMINARE! INFN Genova e CERN

20 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU a)3D con colonne passanti: layout quasi ultimato fab. entro primi mesi 09 b) Rivelatori planari con bordo attivo Prossimi passi nella fab 2009

21 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Prossimi passi nella fab 2009 New layout Strip and diode detectors ATLAS pixel detectors CMS pixel detectors

22 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Conclusioni I rivelatori 3D stanno diventando una realta’ e le performance sembrano adeguate alle richieste dei prossimi esperimenti. Nel 2009 si dovrebbero finalizzare tecnologie 3d da vari produttori. Gli sviluppi FBK/INFN/CERN stanno avendo ottimi risultati

23 Claudio Piemonte 14/11/08 IACU Gruppi/persone coinvolte FBK (M. Boscardin, S. Ronchin, N. Zorzi) Progetto Tredi e Trideas (L. Bosisio, G.-F. Dalla Betta et al.) Progetto RD50 (Uni. Friburgo, Lubiana) Progetto ATLAS3D (N. Darbo, C. Da Via’, La Rosa)