ATLAS Itk Mario Paolo Giordani (Università di Udine & INFN)

Presentazione sul tema: "ATLAS Itk Mario Paolo Giordani (Università di Udine & INFN)"— Transcript della presentazione:

1 ATLAS Itk Mario Paolo Giordani (Università di Udine & INFN)
in rappresentanza della collaborazione ITk-Italia BO – CS – GE – LE – LNF – MI – TIFPA – UD

2 Chiarire gli step necessari per giungere alla scelta tecnologica del RO chip
La strategia iniziale prevedeva una fase iniziale di sviluppo congiunto del chip da parte della collaborazione RD53 seguita da una fase di definizione del disegno e produzione del chip gestita individualmente da ATLAS e CMS. Il nuovo approccio, invece, prevede che la fase congiunta gestita da RD53 punti su un’architettura modulare per fornire un disegno completo del chip e che questo costituisca la base per le sottomissioni specifiche di ATLAS e CMS. In questo scenario le produzioni verrebbero curate da RD53, lasciando agli esperimenti solo le fasi di verifica. ITEM COMUNI M.P.Giordani

3 Stilato modello di produzione, che descrive il ruolo di ciascuna sede e a cui si agganciano le richieste di infrastrutture per le grandi infrastrutture (≳50k€), lista di priorità da sottoporre a Giunta Esecutiva per le restanti infrastrutture, tabella con profilo di spesa Money matrix non ancora congelata (processo di finalizzazione in corso) contributo italiano attualmente a 5MCHF (ITk-Pixel) + 441kCHF (ITk Common Mechanics) Inner: 1.8MCHF (3D) Outer Barrel: 230kCHF (HVR-CMOS) Outer Endcap: 3.0MCHF 1.9MCHF costruzione di un Outer Endcap (moduli, servizi esterni e data trasmission da altri laboratori) 1.1MCHF sensori (370kCHF) e bump-bonding (760kCHF) Tabella disponibilità di personale per il triennio Domande specifiche per sede (documento allegato) ATLAS pixel M.P.Giordani

4 modello di produzione Modello di produzione ottimizzato:
1 sito di produzione moduli 3D (FBK) 2 siti di assemblaggio moduli (GE, MI) 1 sito di bump-bonding (Leonardo-Selex), processo sotto responsabilità MI 4 siti di QA sui moduli assemblati (BO, CS, TIFPA, UD) circa 1800 moduli da verificare (esperienza di Run1: ca. 10 moduli/settimana/sito) siti di loading e integrazione dovranno comunque acquisire competenze di module QA produzione local supports: responsabilità GE, collaborazione MI su QA e componenti (pipes, bus-tape) strutture in composito realizzate in outsourcing 2 siti di module loading (GE, LE) 1140 moduli interessati (esperienza di Run1: loading di 1465 moduli effettuato in 3 siti) 1 sito di integrazione (LNF) contributo dei servizi tecnici LNF da quantificare richiede il supporto della collaborazione (anche manpower) può offrire infrastruttura per il reworking di eventuali loaded half-ring modello di produzione M.P.Giordani

5 modello di produzione CMOS Sensor fabrication (FBK) 3D
Modules from other Sites Outer Barrel L4 Inner CERN Endcap integration (LNF) Sensors from other vendors Outer Endcap Module loading (GE,LE) Local supports (GE) Piping, bus tape (MI) Planar (BO,CS,TIFPA,UD) Module QA Module assembly (GE,MI) Bump-bonding (Leonardo-Selex) modello di produzione M.P.Giordani

6 Tempistica TDR approved MOU signed Decision on sensor technology
FE chip PRR Module PRR Detector ready on surface Module production and loading completed FE chip subm 1 FE chip subm 2 End-cap shipment Tempistica M.P.Giordani

7 money matrix (preliminary)
M.P.Giordani

8 manpower Qualche difficoltà nel prevedere il contributo
di personale a tempo definito soprattutto nel lungo termine inclusi solo dottorandi, assegnisti o borsisti in essere, assegnisti o borsisti con bando a tema bandito di personale tecnico (servizi di Sezione o Laboratorio) ruolo di alcune sedi chiariti solo di recente non include personale migrato sotto TDAQ manpower M.P.Giordani

9 Inner barrel vs. outer EC
La produzione di moduli 3D (prevista per il L0+D0, con possibilità di estenderlo a L1 e/o D1), il cui costo core complessivo ammonta a 5MCHF, non può coprire tutto il fair share italiano visto l’interesse di altri (Spagna e Norvegia) Il nostro sforzo ingegneristico non ci avrebbe consentito di gestire in autonomia l’integrazione dell’Inner Layer; conseguentemente tale attività sarebbe stata assegnata ad altro partner, lasciandoci eventualmente la possibilità di contribuire loading – con la necessità di completare in altro modo il nostro fair share La costruzione di un Outer EC completo non è un ripiego, ma un’opzione più ambiziosa (mai costruito in Italia un rivelatore a pixel di queste dimensioni – maggiore dell’attuale per superficie attiva), di maggior interesse per l’INFN (sono previste attività mai perseguite prima) e con maggiori possibilità di coinvolgere aziende italiane integrazione (condivisione sforzi ingegneristici con partner di competenze e capacità confrontabili) loading (stesse operazioni che per Inner ma con maggiore visibilità) Costo infrastrutturale: rispetto a Inner Layer, Outer EC prevede integrazione e due sedi di loading (anziché una) Inner barrel vs. outer EC M.P.Giordani