10/02/2014 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano

Presentazione sul tema: "10/02/2014 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano"— Transcript della presentazione:

1 10/02/2014 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano
MAPMT Vers.2 10/02/ I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano

2 Criteri di progettazione
La progettazione del pcb MAPMT Vers.2 e`stata orientata all’ottenimento di un prodotto ad elevate performance elettriche/elettroniche , ma altresi`rispondente a requisiti e constraints industriali standard con conseguente drastica riduzione dei costi di produzione. Caratteristiche pcb Misure 56.64x56.64 mm ( la vers.1misurava 58x58 mm) Spessore 3.07 mm (spessore MAX con utilizzo vie Ø 0.3mm ) N.12 layers Sink Heat splittato su n.6 piani con deposizione 105µm Vie passanti di Ø 0.3mm e corona Ø 0.7mm N.16 fori a “Z” controllata ma con ottimo margine di tolleranza Spacing e width minimi mils Fresature centrali dei quattro fotomoltiplicatori non piu` a “Z” controllata ma passanti

3 Bottom view L’utilizzo del connettore Samtec HSEC8-120 consente:
routing estremamente breve tra anodi PMT e pins connettore (<5.0 mm + via) effettuare fresature passanti per alloggiamento bulbi PMT mantenere l’utilizzo del connettore HV

4 Connettore Samtec HSEC8-120-01-L-DV-A-K
Dimensions (mm) 20.6 x 7.0 h. 7.80 Num. pins for row: 20 Mates with 1.60 mm Thick cards High speed performance (8GHz/16Gbps) and contacts designed for Signal Integrity

5 Routing Anodi PMT – connettori HSEC8
Max length 200 mils + via

6 Cross section pcb N.12 layers Total Thickness: 3.01 mm Sink Heat:
N.6 plans Copper 105µm

7 Quote PCB, PMT, mire e fori meccanici

8 Quote posizione connettori Samtec
Le quote sono riferite al centro del connettore e da intendersi simmetriche, sia in “X“ che in “Y“, rispetto al centro Pcb.

9 Layers GND e SINK HEAT SINK HEAT Con viti e mire “affogate” GND
Con Spacing differenziati su livelli tensioni partitore

10 Layers INNER1 e INNER2 INNER2 INNER1

11 Placement e routing termometri TMP102 (bottom view)
I termometri TMP102 si interfacciano con i connettori Samtec J1 e J8 con il seguente Pinout: pin21- GNDext, pin 22-3V3ext, pin 23-SDA, pin 24-SCL. Le resistenze di pull-up sull’ I2C sono montate onboard. Tramite jumper è possibile collegare la GNDext alla GND onboard.

12 Prova “meccanica” di laboratorio con dime homemade e connettori samples.

13 Le schede “Claro”, lato MAPMT, sono meccanicamente swappabili e interscambiabili.

14 Outline Pcb “Claro” Quota “X” e profilo lato readout sono ovviamente da definirsi. Profilo lato readout Quota “X”

15 Costi di produzione In fase prototipale (<= 10 pz.)
il costo “allinclusive” sarà di circa € / pcb In fase di produzione serie è ragionevole pensare ad un costo intorno ai €