Phos4brain kick-off meeting

Presentazione sul tema: "Phos4brain kick-off meeting"— Transcript della presentazione:

1 Phos4brain kick-off meeting
Fabrizio Palla INFN Pisa 18 October 2017

2 Assegnazioni 2018

3 s.j. alla presentazione della schedula
Dettaglio – I Riunione Note alla Rich. Assegn. Commento alla richiesta SJ Dot. Ant. Ant. Dot. assegnazione Assegnazioni    Accesso alla irradiation facility di Louvain La Neuve (Belgio) 6.0 0.0 s.j. alla presentazione della schedula    Pubblicazioni 2.0 Sigla Riunione Note alla Rich. Assegn. Commento alla loc. richiesta SJ Dot. Ant. Ant. Dot. assegnazione PI Assegnazioni    Missioni per Irraggiamenti, contatti con il CERN 4.0 0.0 s.j. alla presentazione della schedula Totale PI

4 Dettaglio – II 5.0 Assegnazioni Sigla Riunione Note alla Rich. Assegn.
Commento alla loc. richiesta SJ assegnazione PI Assegnazioni    Simulazione SiP MZM: High Performance PC e monitor 3.0 0.0 Totale PI Totale inventario spservizi    Realizzazione di packaging non magnetici per componenti ottiche (VCSEL e PIN diode) 5.0

5 comprensiva di tutte le voci non s.j.
Dettaglio – III Note alla Rich. Assegn. Commento alla richiesta SJ assegnazione    Componenti ottiche (VCSEL, PIN diode), attrezzatura da laboratorio ottico (fibre, occhiali di sicurezza, montaggi) 15.0 30.0 comprensiva di tutte le voci non s.j.    Caratterizzazione meccanica: acquisito fibra di carbonio, progettazione del prototipo e manifattura in autoclave 10.0 0.0    Caratterizzazione meccanica: lavorazione meccanica a dimensioni finali del prototipo 3.0    Caratterizzazione meccanica: metrologia e sensoristica    Driver per SiP MZM. Prima sottomissione in MPW in tecnologia 65 nm 5.0 s.j. alla presentazione layout ed offerta    Driver per SiP MZM. Prima sottomissione in MPW in tecnologia 110 nm 1.5 s.j. alla presentazione del layout e dell'offerta    Contributo (50%) alla realizzazione del SiP MZM in MPW con il CERN in tecnologia ISIPP25G - SJ alla sottomissione del PIC al CERN 20.0 s.j. alla firma di MOU con il CERN per la proprieta' intellettuale.    Driver per SiP MZM: PCB per test    Irraggiamenti OWC: cavi, pcb, ecc    Caratterizzazione del SiP MZM (fibre, probes ...) Totale consumo 49.0 26.5

6 Commenti Non finanziato Ridotte le quote per gli studi di packaging
il PC per le simulazioni (Possiamo usare quello di CMS) Pubblicazioni (utilizziamo fondi di Dot5) Ridotte le quote per gli studi di packaging SJ le sottomissioni del driver e della eventuale sottomissione del SiPho MZM Ridotte da 42.5 kE a 30 kE le altre spese (OWC, meccanica, schede e cavi per irraggiamenti, caratterizzazione MZM) Occorre fare una ridetermina e un piano di spese