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Dispositivi a semiconduttore
MIS Giunzione metallo-isolante-semiconduttore in particolare MOS metallo-ossido-semiconduttore Strato isolante d≈ 10 nm In continua conducibilità =0 Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Equilibrio Ei-EF>0 Uniche cariche presenti affacciate all’isolante dai due lati Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
MIS-p type A seconda del bias 3 regimi: 1)Accumulazione (V<0) 2)Svuotamento (V>0) 3) Inversione (V>>0) Opposte polarizzazioni per n-type Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Non passa corrente: EF costante nel SC Accumulazione Q Qs Qm x Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Nel regime di accumulazione alla superficie il bending fa sì che: Ei-EF cresce: aumenta il numero lacune EF rimane fisso: non passa corrente Conducibilità DC =0 isolante Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Svuotamento Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Nella fase di svuotamento ho bending opposto Rimane una carica scoperta Q=-qNAW Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Inversione Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Nella fase di inversione in prossimità della superficie il livello intrinseco Ei scende sotto EF e quindi la concentrazione di lacune diventa minore di quella degli elettroni np>ni>pp Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
=Ei(bulk)-Ei’(x) Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Diodo MIS-p type Alla superficie =s Le concentrazioni dei portatori dipendono da Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Alla superficie: S<0: accumulazione di lacune S =0: bande piatte B > S >0: rimozione di lacune S = B concentrazione intrinseca S > B : condizione di inversione n.elettroni>n.lacune Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Calcolo potenziale , campo E, capacità C Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
L’integrazione dell’equ.Poisson dà Definendo: Lunghezza di Debye per le lacune Lunghezza di Debye: scala di lunghezza relativa allo schermaggio del campo da parte dei portatori mobili Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Ne segue: E>0 per >0 E<0 per <0 Dalla legge di Gauss si trova la carica per unità di superficie Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Forte inversione Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
La capacità risulta: A bande piatte =0: Dispositivi a semiconduttore
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La capacità del diodo MOS
Serie di due condensatori: Ci - ossido CD - svuotamento Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Per V<0: C=Capacità isolante Per V=0 Dispositivi a semiconduttore
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Distribuzione cariche
Carica sul metallo = carica indotta sulla superficie SC Isolante ideale: 0 cariche, 0 conducibilità metal insul semiconductor depletion inversion Dispositivi a semiconduttore
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Il campo ed il potenziale
La caduta di potenziale si ripartisce fra l’ossido Vi=Eid=|Qs|/Ci ed il semiconduttore Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Al variare della frequenza Capacità MOS in alta frequenza La costanza di C in alta frequenza dipende dall’impossibilità di seguire le variazioni potenziale Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Bassa frequenza Alta frequenza Grande svuotamento C versus V Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Wm≤qualche µm Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
VT: tensione soglia per inversione forte Dispositivi a semiconduttore
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Diodo MIS “reale”: Metal(poly)-Si-SiO2 MOS
Le workfunction del metallo e del semiconduttore sono diverse L’isolante non è perfetto: stati trappola, superficiali, effetti di tunneling Pertanto: La curva CV cambia e cambia la tensione di soglia VT Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
m-S La differenza delle WFs dipende dal doping Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
a – caso ideale b – shift laterale – Q oxide, ms c – distorsione dovuta a cariche intrappolate all’interfaccia QIT Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
Applicazioni “Tuning” del numero e tipo portatori vicino alla superficie del semiconduttore ( appl. CCD Boyle-Smith ) Dispositivi a semiconduttore
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Dispositivi a semiconduttore
2 1 3 Regime di deep depletion Con sequenza clock si ha immagazzinamento e trasferimento carica Dispositivi a semiconduttore
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