ELETTRONICA DIGITALE A.A

Presentazione sul tema: "ELETTRONICA DIGITALE A.A"— Transcript della presentazione:

1 ELETTRONICA DIGITALE A.A. 2003 - 2004
prof. Alessandro Paccagnella DEI, Università di Padova tel

2 Organizzazione del Corso/1
Libro di riferimento (per tutti): F. Fummi, M.G. Sami, C. Silvano: “Progettazione digitale”, McGraw-Hill, 2002 Supporto web: Per gli allievi ingegneri elettronici (e per chi seguirà il corso di “Circuiti Integrati Digitali” del III anno): J.M. Rabaey, A. Chandrakasan, B. Nikolic: “Digital Integrated Circuits: A Design Perspective”, Prentice Hall, 2003 Per chi non voglia acquistare il Rabaey et al., è disponibile un breve sunto degli argomenti principali curato dall’ing. A. Cester Il sunto, insieme alle presentazioni .ppt, programma, compiti, esercizi, materiale integrativo ecc., è disponibile sul sito: All’inizio della prossima settimana sarà disponibile presso la libreria Progetto una dispensa di esercizi curata dall’ing. A. Gerosa: “Elettronica Digitale: Esercizi”

3 Organizzazione del Corso/2
Il libro di riferimento (Fummi) è la base su cui si si fondano le lezioni Vorrei evitare lezioni del tipo: ho scritto tanto ma non ho capito niente Siete le cavie di questo nuovo libro: sono fortemente incoraggiate domande e suggerimenti. Faremo la verifica al momento della rilevazione della didattica: il libro dello scorso anno è stato bocciato dai vostri colleghi per eccessiva prolissità Per contattarmi: al DEI, tel.: meglio ancora:

4 Organizzazione del Corso/3
Libri, articoli e siti web per consultazione di argomenti specifici saranno segnalati durante le lezioni Questo nuovo libro (Fummi) è molto sintetico su alcuni aspetti… …per approfondire particolari argomenti chi è interessato può consultare il testo dello scorso anno che è molto più discorsivo (e in inglese): John F. Wakerly, “Digital Design: principles and practices”, 3rd edition, 2001, Prentice Hall Il Fummi tratta anche il codice VHDL che non avremo tempo di vedere nel corso: chi desidera approfondirlo potrà seguire il corso di “Laboratorio di Elettronica Digitale” Evitate di fotocopiare i libri!

5 Organizzazione del Corso/4
Prova di esame = a and b (ossia bisogna superare sia la prova a che la prova b): a: 1 prova “di teoria” = quiz di teoria a risposta multipla e domande di teoria b: 1 prova “di esercizi” = 2-4 esercizi e problemi da risolvere Voto finale ≈ (1/3) voto(a) + 2/3 voto(b) Per la sufficienza è necessario (ma non sufficiente) che: min(a,b) ≥ 15 Sono ammessi alla prova b solo coloro che avranno preso un voto sufficiente alla prova a Il risultato della prova a ha la durata di un anno solare Se si consegna il compito scritto b e il voto finale è insufficiente, bisogna rifare anche la prova a Non è consentito l’uso di libri o appunti durante i compiti

6 Organizzazione del Corso/5
Il voto dell’esame costituisce parametro discriminante per l’accesso al laboratorio di “Circuiti Integrati Digitali”, obbligatorio per allievi Elettronici Prevedo di essere assente il 26-28/5/04 (coorganizzatore del Symposium C al congresso European Material Research Society, Strasburgo) Lezioni di recupero (ore – 17.15): mercoledì AND/OR giovedì AND/OR venerdì NB: Domani, giovedì 22/4/04 la lezione avrà inizio alle ore per consentire lo svolgimento del Consiglio di Facoltà alle in Aula Ke Altre date di Consigli di Facoltà che potrebbero sovrapporsi alla lezione del giovedì: 29/5, 17/6 Pausa fra prima e seconda ora?

7 Organizzazione del Corso/6
Iscriversi alle liste di esame sulle bacheche elettroniche! Prove di esame durante il corso: Primo compitino: solo prova a, settimana del 17 maggio Secondo compitino: prove a e b, 21 giugno ore 9.00 Sessione estiva Primo appello: quiz (prova a): 30 giugno ore 9.00 esercizi (prova b): 1 luglio ore 14.30 Secondo appello: quiz (prova a): 14 luglio ore 9.00 esercizi (prova b): 15 luglio ore 14.30 I voti vanno registrati entro settembre 2004!

8 Il primo circuito integrato – 1965
First Planarized IC 4 Transistors 1965

9 La legge di Moore – 1965 1965: Number of Integrated Circuit components will double every year G. E. Moore, “Cramming More Components onto Integrated Circuits”, Electronics, vol. 38, no. 8, 1965. 1975: Number of Integrated Circuit components will double every 18 months G. E. Moore, “Progress in Digital Integrated Electronics”, Technical Digest of the IEEE IEDM 1975. The definition of “Moore’s Law” has come to refer to almost anything related to the semiconductor industry that when plotted on semi-log paper approximates a straight line. I don’t want to do anything to restrict this definition. - G. E. Moore, 8/7/1996 P. K. Bondyopadhyay, “Moore’s Law Governs the Silicon Revolution”, Proc. of the IEEE, vol. 86, no. 1, Jan. 1998, pp 1996:

10 La legge di Moore – ora

11 Evoluzione (rivoluzione) del IC design
Se l’auomobile avesse avuto lo stesso tasso di miglioramento dei circuiti integrati, oggi potrebbe: Correre quasi alla velocità della luce Correre per anni con un pieno di benzina Trasportare da sola un’intera città L’industria microelettronica si mantiene (+/- bene) grazie al continuo incremento delle prestazioni (2x ogni ~18-24 mesi) Questo tasso di miglioramento va mantenuto per tenere la microelettronica florida Il tempo di vita di una generazione tecnologica è ~5 anni Produzione a buon mercato in larghi quantititativi grazie al processo fotolitografico (“come stampare francobolli”) Progettazione complicata e molto costosa (gli errori di design costano tanto tempo e $$$)

12 Come mettere insieme milioni di transistor?
Metodologie di progetto Architetture Uso estensivo di tool CAD Metodologie di test Design re-use …ma non si possono usare le stesse metodologie di progetto e architetture quando la complessità aumenta enormemente

13 La progettazione digitale
“Microscopic Problems” • Ultra-high speed design Interconnect • Noise, Crosstalk • Reliability, Manufacturability • Power Dissipation • Clock distribution. Everything Looks a Little Different “Macroscopic Issues” • Time-to-Market • Millions of Gates • High-Level Abstractions • Reuse & IP: Portability • Predictability • etc. …and There’s a Lot of Them!

14 Metodologie di progetto
Specifiche Trade-off (compromessi) Domini di progetto – livelli di astrazione Approcci Top-down e Bottom-up

15 Specifiche Le specifiche di progetto sono il primo passo – Fondamentale! Compromessi fra ciò che si vorrebbe e ciò che si può realizzare in pratica Estesa esperienza richiesta per ottimizzare i compromessi Una specifica dettagliata va concordata a livello di sistema Grandi modifiche di specifica durante la fase di progettazione porteranno a grandi ritardi

16 Compromessi Integration Tools Technology Packaging Time Schedule
Flexibility Partitioning Testing Availability Man power Reliability Speed Development costs Production costs Chip size Radiation hardness Power

17 La carta a Y di Gajski – domini di progetto
Gajski chart Structural Behavioral Processor, memory Program ALU, registers State machine Cell Module Device, gate Boolean equation Transistor Transfer function Masks Gate Functional unit Macro IC Geometric

18 Livelli di astrazione e sintesi
Architectural level Logic level Circuit level Layout level State For I=0 to I=15 Sum = Sum + array[I] Behavioral level Architecture synthesis Logic synthesis Circuit synthesis Layout synthesis Memory + Control Structural level (Library) Clk (register level) Silicon compilation (not a big success)

19 Progettazione Top - down
Scelta dell’algoritmo (ottimizzazione) Scelta dell’ architettura (ottimizzazione) Definizione di moduli funzionali Definizione di gerarchia di progetto Split up in small boxes - split up in small boxes - split up in small boxes Definizione delle unità elementari richieste (sommatori, macchine a stati finiti, etc.) Floor-planning Mappatura nella tecnologia prescelta Simulazioni comportamentali

20 Progettazione Bottom - up
Costruire le porte logiche Costruire le unità elementari Costruire i moduli Assemblare i moduli… …sperando di giungere a una architettura ragionevole Simulazione a livello di porte logiche E’ il vecchio metodo di progettazione in logica sparsa Commento di uno dei maggiori progettisti di un processore Pentium The design was made in a typical top - down , bottom - up , inside - out design methodology