10/02/2014 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano

Slides:



Advertisements
Presentazioni simili
Ingressi ADC 8 canali con ADC a 10-bit I/O pins dal 13 al 20
Advertisements

Pretest for pedestrians G.Bruni – INFN Bologna (August 2005) Distinguiamo 4 tipi principali di stazioni: 1. BMS 2. BML 3. BOS 4. BOL Al pretest le BMS,
- Progettare per Produrre : dalla teoria alla pratica -
Circuiti logici dedicati
Prototipi: stato e risultati G. Cibinetto INFN – Universita di Ferrara Roma, 16 Giugno 2003.
NEMO Technical Board maggio '07 1 ANALISI STRESS MECCANICO SUL TAPPO DEL TUBO PORTA- ELETTRONICA IN PRESSIONE Lanalisi del tappo non ha dato risultati.
Radiografia digitale.
Total Cross Section, Elastic Scattering and Diffraction Dissociation at the LHC CSN1 - 6 luglio TOTEM – luglio 2005 Politecnico di Bari and Sezione.
STAZIONE MICROSTRIP/STRAWS STAZIONE MICROSTRIP/STRAWS Meeting Referee BTeV 16-sett-2003 Univ. Roma 1 E. Basile (3,1) - M. Bertani (1) - S. Bianco (1) -
DURATA INTERVENTO 30 minuti Telo ad U 147x195,5 cm 2.Med. assorbente con foro a spacco centrale 3.Spugne x disinf. 4.Vaschetta 5.Tamponi.
LSPE-SWIPE Crate for readout electronics 3 Nov 2014 Marco Incagli, Franco Spinella.
UNIVERSITÀ DEGLI STUDI DI PARMA Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione DEAS Devices, Electronic Applications and Sensors M AIN C ONVERTER : CARATTERIZZAZIONE.
S VILUPPO ELETTRONICA PER EMC BELLEII INFN ROMA3 Diego Tagnani 10/06/2014 ROMA 3 : D. P.
Status of the INFN Camera F. Giordano INFN - Bari For the CTA-INFN Team Bari - CTA F2F MeeingSITAEL 11 Marzo 2015.
1 OUTLINE CSN I, Roma 19-20/1/2015 RICH&THGEMSilvia DALLA TORRE Impegni per costruzioni – bilancio 2014 Read-out rivelatori ibridi ottobre 2014 – gennaio.
Sequenza integrazione e test modulo di piano, materiale necessario dovranno essere disponibili nel sito di integrazione: – componenti modulo di piano:
MM news & status -Final Design Review -NA for NSW -altre attività MM.
- Via Vetri Vecchi 34, San Giovanni Valdarno (AR) “La prova Triassiale Ciclica: teoria ed applicazioni di laboratorio”
Dipartimento di Ingegneria dei Materiali e della Produzione Università di Napoli “Federico II” Tecnologia Meccanica Fonderia Metodi di fabbricazione Forma.
CARICO DI INCENDIO DEFINITO in Kg di legna standard / m2.
LABORATORIO ARDUINO E ANDROID VENERDÌ, 11 SETTEMBRE 2015 UNIVERSITÀ DEGLI STUDI DI TRIESTE.
The Procurement Awards – BEYOND SAVING Azienda Nome e Cognome Categoria Progetto Nome Progetto.
Trasportatori a nastro
PIEZOELETTRICO MONTATO SU ELEMENTO ELASTICO ALLOGGIAMENTO CIRCUITO
TABLET RASPBERRY PI Tesina di maturità Scagnetti Alessandro – Francalancia Simone Anno scolastico 2015/2016 ITT ‘‘E. Divini’’ San Severino Marche.
Raffaele Giordano for the uSOP Team
Funzionamento diretto sulla rete trifase
Il ruolo del Farmacista in ospedale e sul territorio
Compositi per ATLAS Overview del processo per la costruzione supporti per ATLAS Tempistica.
Meccanica Seafloor Network Programmazione Km3Net - Italia
Sezione di Milano: Mauro Citterio, Stefano Latorre, Massimo Lazzaroni
AUGER Surface Detector (SD) e Fluorescence Detector (FD)
GPIO: General Purpose Input Output I parte
G.Alimonti INFN, Milano 12 Gennaio 2011
Il problema della sformabilità
NTA_LC a Milano nel 2013 Technical Design Report ILC
L’utilizzo della radiazione cosmica come strumento di indagine e controllo nel trasporto merci tramite container Francesco Riggi Dipartimento di Fisica.
Stato Elettronica e Misure su SiPM Napoli
RD_FASE2: Mechanics and Cooling Pixel R&D Projects Meeting Milano, 8 giugno 2015 Simone Coelli, Andrea Capsoni, Carlo Gesmundo, Mauro Monti, Ennio Viscione.
Status attivita’ Roma1 2010/2011.
Azienda Nome e Cognome Categoria Progetto Nome Progetto.
Integrazione dei moduli ottici torri KM3-Italia
Digitizer ReAdout Controller Dirac
07/06/2013 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano
Gigi Cosentino - LNL 20 ottobre 2016
Phos4brain kick-off meeting
Università di Pisa INFN – Sezione di Pisa
Indium bump bonding per IBL
Costruzioni elettroniche conto terzi
Corso di Laurea Magistrale in Ingegneria Elettrica
progettazione e assistenza
La soluzione completa per l’impiantistica industriale
Azienda Nome e Cognome Categoria Progetto Nome Progetto.
Il trigger per muoni dell’esperimento CMS
Primo Meeting Target Sottile SPES
Assegnazioni/Residuo 2004
Prova di foratura KenTip D13.7 Zacchi L
L’UTILIZZO DELLA RELAZIONE FORZA VELOCITA’ PER L’IDENTIFICAZIONE DEI CARICHI NELLE DIVERSE ESPRESSIONI DI FORZA A CURA DI ELISABETTA INTROINI By E. INTROINI.
Pierluigi Paolucci - I.N.F.N. of Naples
Verificare la fodera interno scocca spalliera della versione letto 008 , in quanto stretta da non poter inquadrare la cucitura a spigolo fusto in fase.
Combinazione degli inerti disponibili
Erosione indotta dalla migrazione di forme di fondo:
Simulazione elettronica analogica con Spice progettazione di un Layout
Progettiamo un robot Prof.ri Ponte Vincenzo Ovazza Sergio
Le Camere a Fili Sono rivelatori a gas. In un generico rivelatore a gas una particella carica che attraversa il gas vi rilascia energia ionizzandone gli.
Nuova gamma comandi a parete
La nuova gamma di Aerotermi con motore Elettronico
Il nuovo sistema di controllo per aerotermi con motore elettronico
INFN – Sezione di Bologna
Nuova Serie Lame d’aria
Transcript della presentazione:

10/02/2014 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano MAPMT Vers.2 10/02/2014 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano

Criteri di progettazione La progettazione del pcb MAPMT Vers.2 e`stata orientata all’ottenimento di un prodotto ad elevate performance elettriche/elettroniche , ma altresi`rispondente a requisiti e constraints industriali standard con conseguente drastica riduzione dei costi di produzione. Caratteristiche pcb Misure 56.64x56.64 mm ( la vers.1misurava 58x58 mm) Spessore 3.07 mm (spessore MAX con utilizzo vie Ø 0.3mm ) N.12 layers Sink Heat splittato su n.6 piani con deposizione 105µm Vie passanti di Ø 0.3mm e corona Ø 0.7mm N.16 fori a “Z” controllata ma con ottimo margine di tolleranza Spacing e width minimi 6 + 6 mils Fresature centrali dei quattro fotomoltiplicatori non piu` a “Z” controllata ma passanti

Bottom view L’utilizzo del connettore Samtec HSEC8-120 consente: routing estremamente breve tra anodi PMT e pins connettore (<5.0 mm + via) effettuare fresature passanti per alloggiamento bulbi PMT mantenere l’utilizzo del connettore HV

Connettore Samtec HSEC8-120-01-L-DV-A-K Dimensions (mm) 20.6 x 7.0 h. 7.80 Num. pins for row: 20 Mates with 1.60 mm Thick cards High speed performance (8GHz/16Gbps) and contacts designed for Signal Integrity

Routing Anodi PMT – connettori HSEC8 Max length 200 mils + via

Cross section pcb N.12 layers Total Thickness: 3.01 mm Sink Heat: N.6 plans Copper 105µm

Quote PCB, PMT, mire e fori meccanici

Quote posizione connettori Samtec Le quote sono riferite al centro del connettore e da intendersi simmetriche, sia in “X“ che in “Y“, rispetto al centro Pcb.

Layers GND e SINK HEAT SINK HEAT Con viti e mire “affogate” GND Con Spacing differenziati su livelli tensioni partitore

Layers INNER1 e INNER2 INNER2 INNER1

Placement e routing termometri TMP102 (bottom view) I termometri TMP102 si interfacciano con i connettori Samtec J1 e J8 con il seguente Pinout: pin21- GNDext, pin 22-3V3ext, pin 23-SDA, pin 24-SCL. Le resistenze di pull-up sull’ I2C sono montate onboard. Tramite jumper è possibile collegare la GNDext alla GND onboard.

Prova “meccanica” di laboratorio con dime homemade e connettori samples.

Le schede “Claro”, lato MAPMT, sono meccanicamente swappabili e interscambiabili.

Outline Pcb “Claro” Quota “X” e profilo lato readout sono ovviamente da definirsi. Profilo lato readout Quota “X”

Costi di produzione In fase prototipale (<= 10 pz.) il costo “allinclusive” sarà di circa 500-550€ / pcb In fase di produzione serie è ragionevole pensare ad un costo intorno ai 300-350 €