Attività e preventivi Trento.

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Transcript della presentazione:

Attività e preventivi Trento

Personale 2014 Nome e Cognome Ruolo Percentuale Gian-Franco Dalla Betta PA 20% Giorgio Fontana TL 50% Lucio Pancheri (responsabile locale) RTD 40% Ekaterina Panina Dott. Giovanni Verzellesi PO 30% Totale FTE 1,90

Attività 2014 Sensori a pixel in silicio ad alta resistività: Studio specifiche e letteratura attinente Simulazioni TCAD (effetto plasma, danno da radiazione, ecc.) Progetto e layout primo lotto sensori (p-on-on, da valutare dettagli di processo back-side) Fabbricazione primo lotto a FBK Caratterizzazione elettrica strutture di test su fetta Caratterizzazione funzionale strutture di test montate su PCB fetta con laser, sorgenti e tubo a raggi X Studio danno da radiazione X su strutture di test (LNL)

Preventivo 2014 Voce Richiesta Missioni - riunioni tecniche e di coordinamento - Test di irraggiamento X (LNL) 1.0 0.5 Consumabili: - Materiali x Laboratorio: probes, componentistica elettronica, PCB, connettori, supporti, laser, etc. - Fabbricazione 1 lotto sensori @ FBK (prezzo convenzione @ 2200 Euro/lito eq.) 2.0 13.2 Totale (k€) 16.7

Attività 2015 Sensori a pixel in silicio ad alta resistività: Simulazioni TCAD Progetto e layout secondo lotto sensori (bordo attivo) Reperimento substrati (o wafer bonding) Fabbricazione secondo lotto a FBK Caratterizzazione elettrica strutture di test su fetta Caratterizzazione funzionale strutture di test montate su PCB fetta con laser, sorgenti e tubo a raggi X Studio danno da radiazione X su strutture di test (LNL) Back-end: rimozione fette di supporto … (possibilmente presso facility bump-bonding)

Preventivo 2015 Voce Richiesta Missioni - riunioni tecniche e di coordinamento - Test di irraggiamento X (LNL) - 1 conferenza internazionale 1.0 0.5 2.0 Consumabili: - Materiali x Laboratorio: probes, componentistica elettronica, PCB, connettori, supporti, laser, etc. - Wafers “SOI” o wafer bonding - Fabbricazione 1 lotto sensori AE @ FBK (prezzo convenzione @ 2200 Euro/lito eq.) 10.0 15.4 Totale (k€) 40.9

Attività 2016 Sensori a pixel in silicio ad alta resistività: Simulazioni TCAD Completamento caratterizzazione Studio danno da radiazione X alta dose su strutture di test (DESY ?) Contributo a test beam ???

Preventivo 2016 Voce Richiesta Missioni - riunioni tecniche e di coordinamento - Test di irraggiamento X alta dose (DESY?) - 1 conferenza internazionale - Contributo a test beam (???) 1.0 2.0 ??? Consumabili: - Materiali x Laboratorio: probes, componentistica elettronica, PCB, connettori, supporti, laser, etc. Totale (k€) 6.0+ ???