Attivita’ 2009 in GRI per SVT-SuperB Sezioni: Bologna, Milano,, Pavia, Pisa, Roma III, Torino, Trieste Attivita’ finalizzate alla stesura del TDR in 2-3 anni R&D sulle 3 opzioni per Layer 0: CMOS MAPS per dimostrazione fattibilita’ di modulo multichip con specifiche SuperB (~tutte le sezioni coinvolte) Pixel ibridi: indagine sulla possibile riduzione del pitch in chip esistenti (PV) e del materiale supporto/cooling (MI,TO) per target Layer0-SuperB Continuazione attivita’ Striplets (TS) Layer esterni: valutazione chip lettura FSSR2 (PV,TS) e “ibrido intelligente” (TS) Interesse di gruppi non italiani al design dei layer esterni Meccanica: Layer0, supporto di SVT, beam-pipe. (PI,TO, MI) Simulazione: background, fast simulation per ottimizzazione layout SVT (PI) G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008

Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008 FTE/richieste SVT - 2009 20 kE irraggiamento FPGA spostato al 2010: 15 kE FPGA rad-hard SJ 26 HDI/PCB/FPGA/AL bus 15 kE cooling bifase L0 Sistema Sede FTE Cons. (KE) INV (KE) SVT BO-DTZ ? 1.3 10.0   Milano 3.1 41.0 10 Pavia 3.0 27.0 Pisa 6.5 141.0 70 RomaIII-DTZ 0.3 0.0 Torino_BBR ? 4 Trieste 2.5 29.0 9 TOT 16.7 258.0 93 20 kE test chip MAPS 120 kE chip MAPS, 10kE microcooling monofase L0; 65 kE LogicAnalizer+PG 20 kE per supporto SVT spostati al 2010 10 kE cooling bifase L0 +15 kE SJ MI Variazioni rispetto alla tabella presentata alla scorsa riunione in rosso. Riduzione di ~ 50 kE e spostamento di 15 kE SJ (MI). Inv. 65 kE (PI) e 10 kE (MI) per PG/LA puo’ essere sacrificabile e andare su dotazioni. G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008

Richieste Missioni Estere SVT Richieste pervenute per ME per SVT 18.5 kE: Pisa: 8+4kE Ing. SLAC (design IR-beam-pipe-SVT) + contatti ditte TS: 1kE irraggiamenti Lubiana striplets PV: 5.5 kE 1 m.u. FNAL per sviluppi MAPS e pixel ibridi G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008

Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008 Dettaglio Consumi SVT G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008

Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008 backup G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008

Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008 Meccanica per SVT Realizzazione supporto in fibra di carbonio con cooling integrato con microcanali (monofase) per prototipo modulo MAPS (PI) Design delle flange di interfaccia per moduli Layer0 (PI) PI richieste mecc 10 kE Valutazione di sistema di cooling bifase per Layer0 (MI: 15 kE) Studio supporto e cooling per pixel ibridi con struttura a fibra di carbonio e schiuma conduttiva (TO: 10 kE) Design del supporto meccanico di SVT in stretta interazione con il design della zona d’interazione (M. Sullivan-in corso di definizione) (PI, TO: nessuna richiesta consumi) Design della beam pipe (PI: nessuna richiesta consumi) G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008

Prima stima FTE/richieste SVT- 18/6/2008 20 kE irraggiamento FPGA commerciali +15 kE FPGA rad-hard ~30 kE cooling bifase Sistema Sede FTE Cons. (KE) INV (KE) SVT BO-DTZ ? 1.3 10.0   Milano 3.1 91 10 Pavia 3.0 27.0 Pisa 6.0 138 70 RomaIII-DTZ 0.3 Torino_BBR ? 30 4 Trieste 2.9 11 TOT 16.6 323.0 95 20 kE chip MAPS (era SJ nel 2008 si chiede nel 2009) 120 kE chip MAPS, 65 kE LogicAnalizer+PG 20 kE per supporto SVT Siamo gia’ a buon punto nella definizione delle attivita’ ma le richieste vanno ancora un po’ digerite/armonizzate. G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008

Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008 Sede item Cons (kE) PI Mecc L0 monofase 7 TO Mecc L0 bifase 10 MECC SVT 20 MI 30   tot mecc 67 MAPS 120 PV MAPS testchip tot chips 140 testboard chip 5 2 HDI/PCB 11 FPGA contrib IC Irraggiamenti FPGA bus Al TS HDI FSSR2 8 AL multicable 6 TOT elettr 82 BO DAQ board metabolismo LAB 12 tot consumi SVT 322 SVT- Consumi 18/6/2008 G. Rizzo Richieste per SuperB-SVT - 8/7/2008