ECAL (1) Torino intende assumersi la nuova responsabilita’ della costruzione completa delle Mother Boards per il VFE (gia` dati 30 kEuro nel 2003 per 100 M.B. e 50 kEuro s.j. nel 2004 per partecipare alla costruzione, prima era di ETH) Impegno CORE : 522 kCHF nel 2004/05 per l’acquisto del kapton e il montaggio delle schede (rientra nei limiti del budget ECAL e lo completa). Il gruppo e’ ben inserito e attivo I referee ne propongono l’approvazione: Torino - C. App. 50 s.j. kE kE nel 2004 C. App. 150 kE nel 2005

ECAL (1.5) Breakdown costi Mother Boards CostoDettaglio ‘04 ‘ kEAssemblaggio kEKapton kEComponenti kEPCB kETOTALE kCHFCORE

ECAL (2) Per il test delle MB e’ richiesto un investimento in stazioni di test per la funzionalita’ in produzione e per la connessione in installazione e per il test delle VFE, parzialmente gia’ finanziate (13 kEuro nel 2004). C’e’ una richiesta di integrazione per un totale di 21 kEuro (2 stazioni complete al CERN) Torino – 21 kE Consumi Non si prevedono altre spese per infrastrutture (anche perche’ non le prenderemmo in considerazione…) ! Complimenti per risparmio 84 kEuro gara cooling

ECAL (3) Altri finanziamenti Roma1 - Consumo 31 kE spare HV APD (MOFB) sblocco sj aggiunto ai 15 kE gia` dati (1 crate, 8 schede/ 18 crate, 144 schede) Milano - M. Int. 8 kE Controllo della produzione per il sistema di cooling

TRACKER (1) Produzione: Sempre nuove (superabili) difficolta` Fornitura ibridi ancora non a regime: qualche timore che non lo sara`mai Schedule stretta: Si raccomanda flessibilita` nella produzione degli ibridi per far fronte agli imprevisti Responsabili tracker ottimisti:

Produzione dei moduli TIB Modules assembled: 598 (15%), yield of good modules 97%. Production rate goal: 16 modules/day (1000 mod/Quarter) demonstrated. Gantry centers: Bari and Perugia. Bonding/Testing centers: Bari, Catania, Firenze, Padova, Pisa, Torino Hamamatsu thin sensors 75% done Hybrid Assembly critical Hybrid Delivery not critical

Costruzione moduli TIB-TOB-TEC

TRACKER (2) Meccanica - Integrazione: Attualmente il layer 3 e` sotto test e sono in corso le misure di precisione Ancora mancano mother cables e digital optical link Dobbiamo ancora discutere i dettagli dei rapporti tra schedule di produzione moduli e schedule di integrazione Problema sensori ST pare in via di comprensione. Commessa una ingenuita` nel test dei sensori che non riproduceva la corretta polarizzazione di funzionamento. Resta un potenziale problema “politico” ?