Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Stato di CMS TRACCIATORE (v. Ettore Focardi) MAGNETE ECAL RIVELATORE PER MUONI (DT-RPC) CALCOLO

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio CB+1: 1 month to completion CB+2 CB0: after winding Produzione delle bobine Modulo CB-2 (100%); CB-1 (95%); pre- assemblaggio OK CB0 70%; CB+1 (43%); CB+2 (20%)

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio CB-2 pronto per il viaggio al CERN

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Venerdi 16 alle 24 Comincia il trasporto (21m di camion)

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Alla fine di Novembre si è rotta una delle due colonne; non c’erano spare: il pezzo rotto è stato rifatto (in 25 giorni; poco prima di Natale) CB+ 1 è stato ritardato di 5 settimane. Problemi alla macchina per la tornitura

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio CB % CB-1 95 % CB0 70 % CB+1 43 % CB+2 20 % Fraction completed 67 % C’è un ritardo di circa 6 settimane rispetto alla schedula prevista da CMS. Problemi del tornio e decisione di lavorare le superfici di contatto fra i moduli. Ritardo non critico. Stato della produzione

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio ECAL - Produzione Cristalli Rinegoziati i contratti per la produzione dei cristalli: +2.5 M$ e nuovo "concetto" di pagamento (alla consegna) nuova schedula "realistica" con consegne ogni mese 30 forni addizionali per la produzione di CMS (168 in totale) per rimanere nel piano di costruzione i CR devono produrre 2 moduli/21gg Novita' visita 15/01/04: Ancora problemi con lo yield di taglio 2 in 1 Ancora problemi finanziari dichiarati da BTCP (cash flow): nuova azione a livello politico

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio ECAL - Stato Elettronica MB VFE LVR FE In preparazione pianificazione dettagliata prossimi 6 mesi: ADC: 9 Feb Consegna chip MGPA: 16 Feb FENIX: in ritardo Buffer: design review Gen Packaging e test ASAT (6 settimane) Previsti nel 2004: test ausiliari: token ring (200 ch FPPA), grounding e rad hardness fascio in Giugno: 1 modulo (400 ch) fascio in Settembre: 1 intero SM (1700 ch) ALTA PRIORITA’: Inizio produzione in serie elettronica, installazione e integrazione Il ritardo di 2 mesi sui chip (ASIC+Packaging) mette in forte dubbio il test su fascio di un modulo previsto a Giugno.

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio ECAL - Stato Costruzione nei CR

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio ECAL – Cooling ed Organizzazione COOLING: Tender per cooling blocks e housing in fase di istruzione (fine consegna prevista entro Settembre 05) … e in attesa dei dettagli finali delle schede VFE. (!) Fusione delle barre di Al in corso d’opera (fine produzione prevista per Maggio 04) Test termici sul modulo M0’ per validare lo strato protettivo di Armaflex in fase di presa dati Costruzione di 1 prototipo di SM (iniziata nel 2003) in fase di conclusione. ORGANIZZAZIONE: da Aprile nuovo Technical Coordinator: T. Camporesi P. Lecoq continuera' ad occuparsi dei cristalli

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Rivelatore per muoni: DT PROBLEMI SERI CON LE HIGH VOLTAGE BOARD: A Dicembre-Gennaio preparate per l’installazione 24 camere (12 MB2+12 MB3); sulle camere sono montate in totale 1080 schede di HV; prima dell’installazione viene effettuato un ultimo test di alta tensione; il test fallisce per 5 schede di HV in 4 camere MB3. Nonostante la percentuale di failure sia molto bassa (0.5%) si è preoccupati per un fenomeno che potrebbe propagarsi nel tempo ad una importante frazione delle camere. L’installazione viene sospesa e ritardata di almeno due mesi. Viene deciso di rallentare anche la produzione delle camere nei siti di assemblaggio.

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Le schede difettose avevano lavorato senza problemi per più di 2000 ore; il run a lungo termine di queste camere era terminato fra giugno e settembre dopodichè le camere erano state lasciate spente ma sotto flusso di gas. Il failure rate misurato su circa 1500HV board tenute accese per un tempo compreso fra 2000 e 3000 h era stato lo 0%. La failure, dopo un test a lungo termine così lungo, era assolutamente imprevista ed ancora non ci sono spiegazioni definitive (massa e tensione sulla stessa faccia ? isolante epossidico inadeguato? processo di fabbricazione di bassa qualità? assorbimento di gas? ecc.) La maggior frazione di failures si trova negli strati esterni che portano i 3.8KV per I fili. Fatti (1)

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio le prime 20 camere erano state montate con HVB non selezionate ed a questo lotto appartengono tutte le camere che hanno fallito. La produzione di queste schede aveva avuto una storia abbastanza tormentata: poichè una frazione significativa di queste board moriva nelle prime 50h (3%), per migliorare la qualità si era deciso di effettuare una selezione visiva delle board; la mortalità a 50h era cosi stata ridotta all’1.5% ma le prime 20 camere erano state montate con HVB non selezionate ed a questo lotto appartengono tutte le camere che hanno fallito. In seguito era stato messo a punto un più robusto processo di impregnazione coniugato con una procedura di ageing che aveva ulteriormente ridotto la mortalità a 50h (0.3%) Fatti (2)

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Per evitare guai era stato comunque deciso di cambiare anche il disegno delle Board raddoppiando la larghezza del canale di isolamento dell’alta tensione (da 1.5 a 3mm) schede in produzione, 1500 in montaggio, 600 arrivate il 28 gennaio. L’incidente di Dicembre ha reso tutti molto nervosi e si è deciso di passare ad un disegno intrinsecamente sicuro (levare le line a 3.8kV dai piani esterni e togliere le zone di massa nelle vicinanze delle zone a tensione). Disegno pronto entro un mese e prime 1500 schede (20KEURO aggiuntivi) consegnate a giugno. Fatti (3)

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Assemblaggio ed installazioni rallentate fino a quando non si sarà capito il problema e non si avranno le prove che la cura ipotizzata funzioni. La decisione se usare o meno lo stock di HVB migliorate dipenderà dai risultati dei test in corso. Se il ritardo nell’installazione supererà i 3 mesi comincerà a diventare critico. Extracosti per la produzione di eventuali nuove HVB da capire (negoziati in corso con Pechino). AD APRILE IN COMMISSIONE REPORT DETTAGLIATO Stato di Torino Disponibili tutte le attrezzature compresi I due piatti per la manipolazione degli I-beam. Il primo tavolo è in via di completamento. Il primo assemblaggio è previsto per Marzo. Conclusioni DT

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Costruite 156/186; accettate 95; sotto test 55; rigettate 6 Stato RPC per la prima fase di installazione NeededBuiltAcceptedUnder testrejected 48 RB RB RB RB410-

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio TEST di HV I vs. V STABILITA’ ~20-30 giorni TEST DI PERFORMANCE Rumore (Rate e Profilo)-Cluster size- Misure di Efficienza da Febbraio HV-LV TEST DOPO L’ACC. RPC – DT Rate (Hz/cm 2 ) Noise KV < 6 Hz/cm2 Noise Mean Cluster KV < 3 strips 9.4 KV < 7  Current(  A) 78 camere agli ISR 30 testate 3 rigettate per corrente elevata 2 sotto osservazione 10 sotto test strip Forw Back Middle up down Forw Back Middle RPC test finali al CERN

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Stato del Computing DATA CHALLENGE 2004: DC04 – ritardo di un mese (Febbraio  Marzo) per ritardi nel rilascio del software e difficoltà organizzative – ~60 M di eventi simulati; la digitalizzazione (con gli eventi di pile-up comincia solo ora), contiamo di avere 25-40M ev all’inizio di Marzo.~ 13 M ev in Italia. –Abbiamo bisogno di 40 TB di spazio disco per ricevere I dati in Marzo; manca storage di disco anche a Legnaro per problemi amministrativi( stiamo cercando di ottenere di corsa 25-30TB) – Si stanno precisando meglio gli scopi di DC04 Controllo di misure e stime per il Computing TDR Dimensioni dei dati e dei siti Metodi e strumenti per il trasferimento dei dati, cataloghi. Strumenti di LCG.

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Manpower per il computing C’e’ stata una verifica delle forze effettivamente impiegate e delle necessità di manpower per il calcolo suddivise in tre categorie: I.Core Software: infrastruttura centrale per il computing, architettura, strumenti di produzione ed integrazione di Grid. II. Software per la farm on-line: filtri per le selezioni. III. Centri Regionali: risorse, personale e servizi. Nelle prime due categorie a CMS mancano ~21 FTE (su ~68 necessari). [la verifica sul punto III è in corso] L’ INFN contribuisce alle categorie I+II per circa 7 FTE. Se si utilizza come base lo share utilizzato per i M&O-A il nostro contributo dovrebbe crescere fino a ~11 FTE [+4]. Mi è stata inviata una lettera per chiedere all’INFN una conferma degli impegni attuali ed avere indicazioni su ogni possibilità di aumentare questo contributo con una iniziativa ad-hoc per il in assenza del Computing MoU (previsto per fine 2005).

Guido_Tonelli / Gruppo 1/ Roma/2-3 Febbraio Conclusioni Il mare è in tempesta, il fasciame scricchiola e le vele sembrano strapparsi ad ogni raffica ma potrebbe andare ancora peggio……. potremmo incappare in qualche iceberg!