INFN-ITSupgrade meeting CERN, 24 Aprile 2013 V. Manzari Agenda:  Stato del progetto con particolare riguardo alle attività di nostra pertinenza  Proposta del convener INFN per il WP8  Organizzazione dell'attività di costruzione dei moduli esterni  Organizzazione dei meeting INFN-ITSupgrade  Preparazione del meeting con i referee del 9 Maggio a Roma.

Project Coordination (PL, DPL, SPL, TC, RC, Upgrade Tasks Coordinators) Institute Board (PL, DPL, SPL, TC, Team Leaders) 3. Pixel chip design 4. Wafers post-processing and testing 5. Characterization and Qualification 6. Inner Layers Module 7. Middle Layers Module 8. Outer Layers Module 10.Readout Electronics 11. Mechanics and Cooling 12. DCS and Database 2. Simulation and Reconstruction 1. Physics PROJECT ORGANIZATION ITS Operation (RC, PL, DPL, SPL, TC, QAC, CC, experts) 9. Layers Integration/Commissioning UPGRADE Conveners nominated Conveners proposal A. Dainese J. Belikov M. Masera L. Musa P. Riedler M. Mager P. Giubilato C. Gargiulo

Technical Design Report Timeline Draft to ITS collaboration (and LHCC referees) end July distribution to ALICE Collaboration mid August Submission to LHCCend August Editorial Board J. Belikov, S. Beolé, G.E. Bruno, A. Dainese, C. Gargiulo, P. Giubilato, H. Hillemanns, R. Lemmon, M. Mager, V. Manzari, M. Masera, L. Molnar, L. Musa, P. Riedler, R. Snelling, G. Usai

Technical Design Report 1. Introduction (L. Musa) 2. Pixel Chip (R. Lemmon, L. Molnar, M. Mager, H. Hillemanns) 3. Detector module (C. Gargiulo, V. Manzari, P. Riedler, R. Snelling, ) 4. Global support structure, services and integration (C. Gargiulo) 5. Readout, DCS and LV power distribution (P. Giubilato, R. Snelling) 6. Mass production, testing and QA (P. Riedler, S. Beole) 7. Detector Performance (J. Belikov, G. Bruno, M. Masera) 8. Physics Performance (A. Dainese, G. Usai) 9. Project organization, cost estimate and time schedule (V. Manzari, L. Musa)

-Test dei pixel chip -Stoccaggio e Spedizione (Bari, Catania, Roma, Torino) -Progettazione, Sviluppo e Produzione del PCB (NIKHEF/Torino) -Test, Stoccaggio e Spedizione (Catania, Roma, Torino) -Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub-moduli -Produzione del Prototipo 0 di sub-moduli (Bari) -Produzione e test dei sub-moduli -Spedizione dei sub-moduli (Bari/NIKHEF/Strasburgo) -Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei moduli e super-moduli -Produzione del Prototipo 0 di modulo e super-modulo (Torino) -Laboratorio per assemblaggio e test dei moduli e super-moduli -Test di accettazione dei sub-moduli -Produzione e test dei moduli e dei super-moduli -Spedizione dei super-moduli al CERN (LNF) -Integrazione dei super-moduli in half-layer e in half-barrel (CERN) (Responsabilità da definire) -Produzione del tooling per l’assemblaggio dei moduli e super-moduli (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) -Produzione del tooling per l’assemblaggio dei sub-moduli (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) -Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione dei super-moduli (Padova) -Produzione del tooling per l’integrazione dei super-moduli (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) -Progettazione del super- modulo, del modulo e del sub- modulo (Bari, CERN, NIKHEF, Torino) (Definizione e distribuzione dei compiti da definire) -Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento dei super-moduli in half-layer e in half-barrel (Padova) -Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul PCB (Bari, Torino, Trieste)

Organizzazione meeting INFN-ITSupgrade Stato attuale: Meeting settimanale (Venerdì, ore 14:30) dei coordinatori locali per le attività in ambito WP8 Meeting allargato, finora prevalentemente limitato alle attività in ambito WP8, durante le ALICE mini-week (Mercoledì, ore 18:00) e week (Giovedì, ore 14:00) Per il futuro: Estendere alle altre attività, incluso fisica e simulazioni? Con che frequenza? Durante le ALICE week e mini-week?

Meeting referee INFN Dedicato Upgrade ALICE 9 Maggio dalle 11:00 alle 16:30 a Roma Documento con descrizione delle attività, contributi e responsabilità INFN, piano finanziario per R&D e costruzione (Vito e Stefania)  5 Maggio Contributi agenda per upgrade ITS:  Stato del progetto, organizzazione e piano finanziario (io) – 30’  Fisica, simulazioni e ricostruzione (G. Bruno) – 30’  Sviluppo e Costruzione dei moduli dei layer esterni (S. Beolé) – 30’  Altre attività (P. Giubilato) – 30’ Elettronica di front-end (Ca, To) Trasmissione dati ed elettronica di readout (Ba, Pd) Sistema di test (Ca, Pd) Test di caratterizzazione, incluso test beam (Ct, Pd, To,…) Stato R&D microstrip Stato R&D microcanali in poliammide per raffreddamento on-detector Altro