MOTHERBOARD Formato Socket Slot per Ram Scheda audio/video Bus di espansione Porte I/O Sistema di raffreddamento

Formati delle schede madri ATX µATX mini-ITX nano-ITX pico-ITX

Formato ATX

Formato µATX

Formato mini-ITX

Formato nano-ITX

Formato pico-ITX

256/512 MiB CPU Arm11 700 MHz (RISC) Scheda SD 25- 35 $ Raspberry Pi

Socket INTEL: 478, LGA 775, LGA 1366, LGA 1156, LGA 1155, LGA 2011, LGA 1567. AMD: 462, 563, 939, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, L1. N.B. LGA è un tipo di socket caratterizzato dal fatto che i pin di contatto sono posizionati sulla scheda madre anziché sul processore. Il socket L1 di AMD adotta per la prima volta tale struttura.

PROCESSORI INTEL GAMMA 386; Gamma 486; Gamma PENTIUM Pentium, Pentium II, Pentium II, Pentium 4 (1 core)e Pentium D (2 core). Gamma CELERON (pentium economici) Celeron, Celeron D (1 core) e Celeron Dual Core (2 core). Gamma CORE Core 2 duo (2 core) e core 2 quad (4 core). Gamma NEHALEM Core i3 (2 core), core i5, core i7 e core i7 extreme (4 core e turbo boost). N.B. Esistono altre gamme di processori come XEON, ITANIUM (server), i860, i960 (smartphone) e Atom (netbook), il processore Celeron M (notebook) e il processore PENTIUM pro (server).

PROCESSORI AMD Architetture k5 e k6; Architettura k7: Athlon classic, Duron, Sempron Architettura k8: Ahtlon 64 (normal, x2 e FX), Sempron 64 e Sempron x2. Architettura k10: Sempron, Athlon x2, Athlon II (x2, x3, x4), Phenom (x3, x4) e Phenom II (x3, x4, x6) Architettura Bulldozer (Zambezi): FX 4100/4170/4300, FX 6100/6200/6300, FX 8120/8320/8150/8350. Architettura Piledriver: Apu Trinity Dual Core e Apu Trinity Quad Core. N.B. Il processore AMD dedicato ai server è l’ OPTERON (fino a 16 core). Esistono processori ATHLON (anche dual core) e SEMPRON in versione mobile per smartphone. Un altro processore AMD mobile è il Turion II (dual core). In ogni caso sia essi che quelli di Intel non sono ai livelli dei microprocessori ARM Cortex (A4, A5, A6, A7) utilizzati in smartphone come l’ iPhone di Apple e il Samsung Galaxy S3 di Samsung.

Innovazioni INTEL e AMD INTEL I processori Nehalem possono essere dual core (i3) e quad core (i5 e i7). Grazie alla tecnologia detta hypertreading , ai core fisici presenti nelle CPU vengono affiancati altrettanti core virtuali che permettono un raddoppio delle prestazioni (anche se hanno una resa inferiore rispetto a quelli fisici). I processori i5 e i7 hanno un ulteriore tecnologia detta turbo boost che permette una maggiore efficienza dei core virtuali. I processori Nehalem vengono venduti con moltiplicatore sbloccato o bloccato; il moltiplicatore è una tecnologia che impedisce all’ utente di fare overclock. Infine hanno una struttura (Sandy Bridge o, la più recente, Ivy Bridge) che permette loro di comunicare direttamente con la memoria ram senza dover ricorrere al Front Side Bus. I microprocessori di Intel garantiscono prestazioni migliori rispetto a quelli di AMD (verificabile attraverso i Benchmark), ma hanno un costo nettamente superiore. AMD fornisce dei prodotti con un miglior rapporto qualità-prezzo.

AMD I processori della famiglia Zambezi, al contrario dei Nehalem, sono caratterizzati dalla presenza di soli core fisici. Infatti un processore Eight Core ha effettivamente 8 core fisici. Alcuni processori AMD, come ad esempio l’ Athlon II (quad core), vengono venduti con 2 core dormienti, ovvero dei core che sono inattivi. Per sbloccare tali core è necessario entrare nel bios e settare le dovute impostazioni. I nuovi processori AMD (della generazione APU) sono dotati di schede grafiche integrate della serie Radeon HD 6000 e 7000 (ATI).

DISSIPATORI – ARIA e LIQUIDO Nella confezione di ogni microprocessore troviamo anche un dissipatore che consente un corretto raffreddamento della CPU, al fine di non farla surriscaldare eccessivamente. Per una dissipazione più efficiente è opportuno applicare della pasta termoconduttiva tra il dissipatore e la CPU; i dissipatori stock vengono venduti con un pad termico pre-applicato e quindi non c’ è bisogno di eseguire questo procedimento. Ogni dissipatore ha un sistema di montaggio differente; vediamo la struttura dei dissipatori AMD e INTEL:

Per allungare la vita del processore è consigliabile acquistare un dissipatore a parte, con caratteristiche migliori rispetto a quelli di serie (obbligatorio per chi vuole fare overclock dei propri componenti). Ogni ditta adotta un metodo di montaggio diverso ed è necessario smontare il backplate intel/amd posizionato nella parte posteriore della scheda madre in corrispondenza del socket e montare quello della marca in questione. Di seguito 3 ottimi dissipatori ad aria: - ZALMAN - CNPS 9900 MAX - THERMALTAKE - FRIO OCK - NOCTUA - NH D14

Esistono inoltre dissipatori a liquido che permettono di raffreddare il processore attraverso un tubicino contenente un liquido refrigerante. In commercio ne esistono pochi; tra di essi vi è la serie Hydro di Corsair con i modelli H40, H60, H80 e H100. E’ possibile costruirsi da soli dissipatori a liquido artigianali, ma è una pratica riservata ai soli esperti di computer. CORSAIR H60 Sistema di raffreddamento a liquido artigianale; comprende anche il raffreddamento degli altri componenti.

MEMORIA RAM Tecnologia della memoria: DDR1, DDR2 e DDR3. Struttura della memoria: DUAL/TRIPLE/QUAD CHANNEL = 2/3/4 banchi di ram su 2/3/4 slot diversi con un aumento delle prestazioni. E’ sempre consigliabile mettere ad esempio 2 banchi da 4GB in dual channel che uno solo da 8GB. Capienza della memoria: 512 MB, 1 GB, 2 GB, 4 GB, 8 GB… più è grande la memoria e maggiori saranno le prestazioni del pc. Frequenza della memoria: 1333 MHz, 1600 MHz, 1800 MHz, 2000 MHz… maggiore è la frequenza e maggiori saranno le prestazioni della ram. Tempi di latenza: CL6, CL7, CL8, CL9, CL10… minori sono i tempi di latenza e maggiori saranno le prestazioni. N.B. Prima di acquistare una memoria ram dobbiamo accertarci che essa sia compatibile con la scheda madre controllando sul manuale di essa che la tecnologia, la struttura, la frequenza massima e minima, la capienza massima e i tempi di latenza (es. 7 7 7 20) rientrino nei parametri della motherboard.

KINGSTON HYPERX DDR3 2X4GB con architettura Dual Channel - Low Profile - Le ram low profile sono delle memorie che riducono l’ ingombro dentro al case (spesso sono utili per evitare che stiano a contatto con il dissipatore). CORSAIR VENGEANCE DDR3 4x4GB con architettura Quad Channel G.SKILL TRIDENT DDR3 3x4GB con architettura Triple Channel

Scheda Video Nvidia ---> GE FORCE Ati (AMD) ---> RADEON HD SERIES Schede video con memoria DDR3 o DDR5 Memoria scheda video da 512 MB/1 GB/2GB… Uscite HDMI, VGA… CROSSFIRE (n schede video su n porte PCI EXPRESS) Marca ---> Sapphire, Msi, Asus, Zotac…

4 schede video ATI in crossfire. Scheda Audio. Scheda video NVIDIA GEFORCE GTX 670.

BUS DI ESPANSIONE Firewire eSata USB 3.0 Scheda Wi-Fi

HARD DISK HDD – Hard Disk Drive SSD – Sand State Drive - Tecnologia SATA 3.0