Che c’è di nuovo… E. Iacopini, CSN1 Presidenza INFN 30 marzo 2010.

Presentazione sul tema: "Che c’è di nuovo… E. Iacopini, CSN1 Presidenza INFN 30 marzo 2010."— Transcript della presentazione:

1 Che c’è di nuovo… E. Iacopini, CSN1 Presidenza INFN 30 marzo 2010

2 … da Settembre … Le gare previste in relazione al finanziamento CORE-2009 sono state tutte espletate in tempo. Il (resto del) CORE 2010 è arrivato a fine febbraio e ci stiamo muovendo di conseguenza. L’ MoU, già approvato dal CERN, è stato approvato dal CD di marzo.

3 NA62 nasce dalle ceneri di NA48 …
Per ogni cosa c’è il suo momento, il suo tempo per ogni faccenda sotto il cielo. … Un tempo per demolire ed un tempo per costruire … Eccl. 3-3

4 AKL dismantling NA60 non c’è più !

5 Per metà giugno dovremmo aver concluso lo smontaggio

6 NA62 Construction Schedule
Nel 2010, dopo lo smontaggio di NA48, verrà riposizionato MNP33, installato il magnete di deflessione finale, riposizionato il Chod ed installati i LAV 1-5; Nel 2011 verranno installati i LAV 6-8, il vessel del RICH con il sistema degli specchi, il MUV ed almeno una camera a straw; Nei primi 6 mesi del 2012 sarà proseguita l’installazione di LAV 9-11 e sarà completata l’installazione delle straw-chambers e del Cedar; Infine, dopo il tecnical run di luglio, sarà installato il GTK e l’ultimo LAV per essere pronti a ottobre. The schedule remains very challenging !

7 Dove siamo adesso

8 GTK: status report Sensore: FBK sta procedendo nel processare i wafer. Qualche piccolo problema con la planarità. Bump-bonding del prototipo: fatta la gara di appalto. Il bump-bonding dei prototipi viene effettuato presso la IZM (Berlino). La gara (gestita dal CERN) ha preso molto più tempo di quanto previsto. A fine Maggio dovremmo avere i prototipi bump-bondati Prototipo Chip: Test di funzionalità al banco in corso (sensore non ancora bump-bondato …) End-Of-Column (EOC, sviluppato dal CERN) basato sulla correzione del time-walk con la tecnica del Time-over-Threshold: funziona bene, jitter minore di 100 psec. Da verificare con il sensore. On-Pixel-TDC (sviluppato a Torino) basato su correzione del time-walk con la tecnica del Constant Fraction Discriminator (CFD): test in stato meno avanzato. Le parti analogica e digitale funzionano. Da determinare le condizioni di lavoro del CFD.

9 Cooling: due soluzioni in corso di studio
a) micro-channel cooling b) Vessel con pareti in Kapton Micro-channel cooling sensore chip PCB Prototipo pronto per un test validante per fine anno 2010 Vessel cooling I primi test a FE indicano un buon funzionamento: occorre perfezionare il setup.

10 DAQ: Progetto in corso di definizione
Passi successivi per quanto riguarda il disegno dell’elettronica del GTK Fine Maggio: prototipi bump-bonded Laser test (nell’estate): iniezione di luce nei pixel attraverso fori nel metallo Settembre: test beam Fine Settembre: decisione sull’architettura DAQ: Progetto in corso di definizione

11 LAV Construction schedule
Construction schedule is driven by delivery date for vessel deliveries: A2 delivery expected 28 May 2 weeks for installation of bananas and layer tests 1 week for flanging, final testing, rotation, and closure 1 week for minimal vacuum testing Estimate A2 ready for shipping 25 June A3, A4, A5 vessels will arrive at 1-month intervals after A2 By expected A2 delivery date, we intend to have completed All bananas for A2 Most or all bananas for A3 11

12 LAV construction lab overview

13 Completion status as of 23 March
Item Blocks 26 complete bananas (except for final cabling) 104 4 blocks to mount 4 8 blocks to test 8 36 blocks to wrap 36 25 blocks to swap dividers 25 Total 177 Blocks awaiting test Completed bananas Bananas stored in crates 13

14 HV divider modifications
PM ringing 200 dividers already mounted

15 Front-end board prototype
Prototype board 16 channels VME 6U mechanics Manual threshold control 4 by 4 channels threshold Single channel analog output Successfully tested at NA62 beam-test (Oct. 2009)

16 Something like this… VME 9U example
Main board with 32 daughter cards plug on Analog Sum OUTPUTs Digital OUT LVDS Analog input

17 Conclusions A2 should arrive to CERN in summer;
The PM electronics is under control; We are ready to start the FE electronics production; We will have a test beam in T9 to validate the entire system; The Fantini schedule for delivering A3-A5 at the moment fits our construction schedule.

18 RICH-400: 2009 test beam 414 PMT + FE e DAQ Pions at tunable energy
24/03/2010 M.Lenti

19 RICH-400: results 15 GeV/c e m p p×mp/mm Ring Radius (mm) 35 GeV/c p e
Muon suppression (15-35 GeV/c): 0.7% Ring Radius (mm) Pronto un articolo per NIM …

20 2010 Procurement: just arrived!
80 PMT (out of 1210) from Hamamatsu, 40 Piezo-electric actuators from PIEZOMOTOR (completed), 1 Mainframe SY1527 (out of two) and 8 A1535N board (out of 9) from CAEN M.Lenti

21 Visit at MARCON company
22 (including 2 spares) glass discs available Work just started Expected completion: end of summer M.Lenti

22 TDAQ – Progresso attivita’ (1)
Analisi dati test-beam RICH400 [PG/FI] non hanno evidenziato problemi importanti sul prototipo di DAQ basato su TDC/TELL1 Scheda TDC V3 (“finale”) [Pisa]: disegnata, layout (CERN), costruita (Italy), pronta per test prototipi. Nuovo firmware quasi completato. TELL1 upgrade [Pisa] approvato da collaborazione, specifiche complete, inizio disegno ora (layout CERN, 3 prototipi, test: obiettivo: fine R&D 2010). Produzione/test 2011 [Roma 2] Test sui TDC a rate elevato [Pisa+Birmingham] per uso in CEDAR. Da ripetere con TDC V3 Nuovo front-end per i LAV [LNF]: in corso, da testare Re-ingegnerizzazione front-end per RICH [Firenze]: in corso

23 TDAQ – Progresso attivita’ (2)
Integrazione clock TTC : test in Cambridge OK, L0 Trigger Processor [Pisa+]: contributo Perugia/+ parte del progetto a Birmingham. Scheda comunicazione per TELL1 per trigger LKr [Roma 2]: ricevitore e link costruiti, test in corso. Schema alternativo per il readout LKr proposto dal CERN (nessuna decisione): importante che l’interfaccia verso il trigger non sia modificata. R&D on GPU trigger [Pisa]: in corso (nel tempo libero…) PC farm: ancora da definire

24 TELL1 upgrade A causa del ritardo nell’approvazione di NA62 non e’ stato possibile sfruttare la produzione di TELL1 per LHCb; La produzione deve essere gestita direttamente da NA62; Le schede sono relativamente obsolete (disegno 2002), un upgrade con componenti piu’ moderni e’ stato proposto ed approvato; Obiettivo: upgrade ed ammodernamento strettamente necessari (anche per limitare l’aumento di costo), per garantire 10 anni di vita; Diversi componenti stanno, ciò nonostante, diventando obsoleti, e il loro approvvigionamento rappresenta una priorita’: con l’accordo dei referee parte dei fondi 2009 sono stati utilizzati a questo scopo (dietro impegno di acquisto da parte dei sub-detectors); Anche parte dei fondi 2010 dovranno essere usati per questo R&D; L’upgrade delle TELL1 (Pisa) e’ un’attivita’ necessaria addizionale che ha cambiato le priorita’. La scheda e’ molto complessa, il layout verra’ (ri-)fatto al CERN.