- Referees PBTEV-CSN1 05/041 (P)-BTeV Relazione dei referee G.Batignani, C.Luci, M.Primavera 1)Approvazione scientifica dell'esperimento da parte della.

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1 - Referees PBTEV-CSN1 05/041 (P)-BTeV Relazione dei referee G.Batignani, C.Luci, M.Primavera 1)Approvazione scientifica dell'esperimento da parte della commissione 2)In caso di risposta positiva al primo punto, partecipazione italiana all'esperimento e definizione dell'impegno finanziario.

2 - Referees PBTEV-CSN1 05/042 Interesse scientifico Notevole: riteniamo che BTeV abbia un ruolo fonadamentale nel settore del B s e dei barioni con beauty Competizione con LHCB => BTeV dovrebbe iniziare la presa dati entro il 2009 Il Tevatron e’ una macchina nota ed in funzione, ha gia’ raggiunto una top luminosity ~6x10 31 Importante

3 - Referees PBTEV-CSN1 05/043 BTeV: Prestazioni ed item critici - I PIXEL Nota: Risoluzione 9  m sul singolo punto => cruciali le incertezze su riposizionamento (FBG responsabilita’ italiana) ed allineamento Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. La schedule e’ definita dal profilo di spesa (costo totale 23M$ incluse le contingenze) ed attualmente e’ priva di margini RICH Nota: “ total Cherenkov angle resolution is 0.83 mrad per photon and 0.1 mrad per track ” Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. Potenziali rischi di ritardo in caso di fallimento delle produzioni di MAPMT (backup HPD, 5 mesi delay) oppure degli specchi (varie possibilita’ di backup, “few” months delay, aumento materiale davanti al calorimetro)

4 - Referees PBTEV-CSN1 05/044 BTeV: Prestazioni ed item critici - II ECAL Nota: Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. Rischio significativo per la schedule, che e’ attualmente priva di margini. Possibilita’ di sottostima del labor. Item critico, rischio di staging di ¾ di ECAL (staging ~2M$) al 2010 MUON Nota: Risoluzione 2mm Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. Il gruppo e’ piccolo, nuove forze sarebbero utili (*). Anticipo di fondi al 2005 permetterebbe una istallazione del sottosistema prima del 2009: no congestioni finali, no rischio di ritardi (*) “additional participation by a Pavia group possible”: non abbiamo ricevuto richieste in tal senso

5 - Referees PBTEV-CSN1 05/045 BTeV: Prestazioni ed item critici - III STRAW Nota: Risoluzione 100  m, costo totale (M&S + labor) 9.825k$, (partecipazione italiana proposta: 17%) Concern (review 27-29 aprile): Nessuna di principio, dovrebbero funzionare: devono pero’ definire il materiale e diametro degli straw (e del filo) entro il 2004. E’ richiesto un maggior numero di prototipi ed un anticipo di 6 mesi della schedule di produzione per aumentare il float. STRIP Nota: Risoluzione 29  m, costo totale (M&S + labor) 7.200k$, (partecipazione italiana proposta: 50%) Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico, unico rischio potenziale il chip (responsabilita’ italiana). Schedule limitata dal funding, auspicabile un anticipo per aumentare il float. Necessario un commitment INFN. Esigua partecipazione di fisici US

6 - Referees PBTEV-CSN1 05/046 BTeV: Prestazioni ed item critici - IV TRIGGER - DAH Nota: 1kHz di b, 1kHz di c, 2kHz di fondo. Scrittura su tape di eventi “DST-like” di 40kB Concern (review 27-29 aprile): Nessuna dal lato tecnico. E’ richiesto che il sistema sia completato 6-9 mesi prima dell’inizio delle collisioni. Schedule funding limited. INSTALLATION & INTEGRATION Concern (review 27-29 aprile): Finestre di istallazione strettissime. La schedule presentata non realistica di circa 6 mesi. Aumentare le contingency di istallazione ed il manpower, nominare un fisico responsabile (manager level 2)

7 - Referees PBTEV-CSN1 05/047 Commento generale Ampiamente positivo per la fisica. Notevoli lavori di simulazione effettuati. Siamo pienamente convinti del ruolo fondamentale di BTeV nel settore dei B s e riteniamo molto stimolante la competizione LHCb - BTeV E’ tuttavia necessario iniziare la presa dati nel 2009 con l’apparato completo. Il raggiungimento di questo obiettivo e’ difficilissimo. E’ richiesto: un impegno immediato delle funding agencies: in particolare deve essere superato al piu’ presto il “punto di non ritorno” americano ! un impegno totale immediato dei fisici interessati un aumento del numero di fisici staff che si assumano incarichi di responsabilita’

8 - Referees PBTEV-CSN1 05/048 Proposta di partecipazione italiana Partecipazione di tre gruppi sui seguenti item: MI (9.2 fte): responsabilita’ strip, sensori, meccanica inner, test beam, SW, PS (con Colorado), simulazioni PV (6.7 fte): frontend chip, cooling strip, simulazioni LNF (7.4 fte): FBG (strip-pixel-straw), moduli M0 e M1 straw e meccanica straw – supporto strip Per item sono stati richiesti: 50% Microstrip => 3.45M$ Straw: => 1.35 M$ FBG (pixel+strip+straw): => 0.4 M$ Nota: sono senza tasse e contingency, senza manpower Totale richieste: ~ 5.2M$ ~ 5 MEuro

9 - Referees PBTEV-CSN1 05/049 Break level 1 –FBG FBG 416 k$ ( NO TAX, NO CONT, NO LABOUR) - PIXEL FBG 143 k$ - STRIPS FBG 182 k$ - STRAWS FBG 91 k$

10 - Referees PBTEV-CSN1 05/0410 Break level 1 – straw STRAW 1352 k$ (NO TAX, NO CONT, NO LABOUR, NO STRAW-FBG) - MECCANICA (M0 e M1) 503 k$ (ordine esterno attualmente stimato da 390 a 490 k$) - DETECTOR STRAW (M0 e M1) 717 k$ (straw,components,rohacell, machining, assembly, QC, tools, fixtures) -ELETTRONICA PER DETECTOR 132 k$ ( 1/2 cost of needed readouts +hv system)

11 - Referees PBTEV-CSN1 05/0411 Break level 1 – strip STRIP 3.456 k$ (NO TAX, NO CONT, NO LABOUR, NO FBG-STRIP) -SENSORI 1,039 k$ - ELETTRONICA 1,286 k$ - 182 k$ FBG - MECCANICA e COOLING 591 k$ - INTEGRATION 702 k$ - SUBPROJ. MGMT 20 k$ ( 1/2 cost of needed readouts +hv system) Inoltre 295 k$ di LABOUR

12 - Referees PBTEV-CSN1 05/0412 Commenti alla partecipazione italiana - I Le attivita’ italiane sono pienamente coerenti fra di loro Ad ognuna di esse corrisponde un alto livello di responsabilita’ e di visibilita’ L’interesse dei proponenti per la fisica di BTeV e’ elevato, di top quality e di pieno affidamento Il dimensionamento dei gruppi e’, attualmente, il minimo necessario per le attivita’ proposte. E’ richiesto l’aumento delle percentuali dei partecipanti all’esperimento. E’ auspicabile un aumento del numero dei componenti, senza aumentare tuttavia lo spettro delle attivita’ (vedi commento precedente su PV nei muons) -Per le microstrip manca un supporto tecnico italiano, come pure l’apporto di fisici americani

13 - Referees PBTEV-CSN1 05/0413 Commenti alla partecipazione italiana - II La versione 10/4 dei costi non ci soddisfa pienamente: -Per le microstrip si propone una spesa di 3.6M$ dall’Italia per M&S, mentre il contributo US e’ sostanzialmente “labor”. -perche’ spese PS straw in Italia? -Serve una stima dei costi del computing -Serve una stima dei costi non core (R&D, prototipi intermedi, tooling, spares, istallazioni, maintenance,....)

14 - Referees PBTEV-CSN1 05/0414 Approvazione? 1.Esiste una buona possibilita’ che nel 2009 i Tevatron taggiunga 2x10 32 ? 2.Esiste una buona possibilita’ che tutti i sottorivelatori funzionino entro le specifiche? 3.Esiste una ragionevole possibilita’ che l’esperimento possa essere istallato nel 2009? 4.Come funzionera’ LHC (b) nel 2009?

15 - Referees PBTEV-CSN1 05/0415 Envelope – I ? Gara sensori prevista nel 2008 => Spostare al 2005-6 (potrebbe essere fine 2004?) e profilo piu’ costante Tabella di Luigi (solo M&S) 20052006200720082009Totali Micro-Strip1727807591,725203,456 Straw224600400133-1,357 FBG--162254-416 Totali3961,3801,3212,112205,229

16 - Referees PBTEV-CSN1 05/0416 Envelope – II ? Visti i concern sui costi, ed in particolare sul labor, l’envelope potrebbe essere ~ 4M$ (WBS come M&S) +~ 1M$ (contingency) (Dal punto di vista americano nel WBS c’e’ anche il nostro contributo labor: 295 k$ + straw +...) Inizio erogazione fondi solo in presenza di garanzie adeguate

17 - Referees PBTEV-CSN1 05/0417 Richieste sblocchi ed integrazioni 2004 Richieste per il 2004: - Missioni estere (all): sblocco totale del sj (103kE) + 50kE integrazione - Consumi PV: 15 kE extra per sotttomissione chip (versione finale con ADC a 3 bit) - Consumi MI: 200kE per prototipi (sensori, ibridi, flex) - Consumi LNF: 50kE (M0X ed M1) ****** Trasporti: non richiesto lo sblocco dei 5kE

18 - Referees PBTEV-CSN1 05/0418 Proposte sblocchi ed integrazioni 2004 - Missioni estere: sblocco totale del sj 103kE (30 LNF, 46 MI, 27 PV) - Consumi PV: sblocco 12 kE sj per sottomissione chip (gli spiccioli restanti possono essere presi dai consumi assegnati per il cooling che sara’ fatto in modo tradizionale) - Consumi LNF: 19 sblocco sj (per il secondo prototipo della meccanica straw); eventuali altri 20kE (settembre) per terzo prototipo da ordinare a fine anno... - Consumi MI: sblocco 15kE sj (prove meccanica,....) + 20kE nuova assegnazione per flex e ibrido vedi prossima slide per i sensori 

19 - Referees PBTEV-CSN1 05/0419 Note sull’approvigionamento dei sensori Concordiamo che si dovra’, in caso di approvazione INFN, procedere alla gara completa non appena gli US avranno superato il punto “di non ritorno”. La possibilita’ di iniziare la gara a fine 2004 non dovrebbe essere ora preclusa. Non ci sono pervenute richieste di acquistare ulteriori sensori ai soli fini di indagini di mercato per qualificare le ditte che potrebbero partecipare alla gara. Il numero di sensori e’ ~500 => partecipazione di piu’ ditte

20 - Referees PBTEV-CSN1 05/0420 Slides con altre informazioni

21 - Referees PBTEV-CSN1 05/0421 Milestones 2003-4 30/6 istrumentazione di 3 ladder con sensori, realizzazione parziale (1 solo sensore/ladder) 80% => riportata al 2004 30/9 Definizione primo progetto stazione microstrip/straw e avvio realizzazione modello meccanico (realizzata) Milestones 2004 MarzoAggiornamento simulazioni delle prestazioni dell’apparato (efficienze di trigger, di ricostruzione, canali del B s, B d ..) realizzata Giugno:Realizzazione ladder prototipale Agosto: Completamento test del chip di F.E. Dicembre: integrazione sensori FBG su fibra di carbonio