Scaricare la presentazione
La presentazione è in caricamento. Aspetta per favore
PubblicatoBernardo Caselli Modificato 9 anni fa
1
Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless (Chip-set Commerciali)
2
Panoramica di chipset commerciali Architettura supereterodina Architettura Low-IF
3
Architettura Supereterodina
12
Architettura Low-IF
20
Multibanda multistandard
24
Bluetooth
27
Progetto di un front-end per cellulari GSM Dual-Band Specifiche –Cifra di rumore complessiva: NF TOT 10dB –Guadagno complessivo in ricezione: G MAX 80dB, G MIN 30dB –Punto di compressione a 1dB: CPI 1dB -20dBm –Intercetta del terzo ordine: IP3 I -15dBm –Reiezione immagine: IR 30dB –Attenuazione canali adiacenti: 15dB @ f=200kHz –Potenza di trasmissione: P MAX 30dBm (EGSM), P MAX 28dBm (DCS) –Livello delle armoniche in uscita: 2f0, 3f0 -50dBc –Densità rumore fuori banda: NOISE -100dBc/Hz @ f 400kHz
28
Dispositivi utilizzati per il progetto Chipset –Tranceiver UAA3535HL –Power Amplifier CGY2014TT –PA Controller PCF5078 Altri dispositivi –Antenna LDA42D –Diplexer/ Switchplexer LMC36-07A0505A –Filtro Rx SAF942.5T1842.5ML80T –VCO MQE921-1840 MQE9PD-897 MQE9PF-1747 –Accoppiatori direzionali LDC15D190A0008 –Isolatori CE073R897DCB CE0521R74DC –Balun LDB20C500A0900 LDB15C101A1800 LDB15C500A1900 –TCXO TC2268FN13000
29
Schema a blocchi del progetto
Presentazioni simili
© 2024 SlidePlayer.it Inc.
All rights reserved.