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PubblicatoAllegra Negro Modificato 10 anni fa
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Impiantazione ionica
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Rp projected range Rp standard deviation N’ implanted dose [cm-2]
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Implant dose monitor
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Projected standard deviation vs energy
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Projected range vs. energy
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Projected range vs. energy
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Profilo dopo impiantazione:
profilo dopo redistribuzione:
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Profilo di drogaggio impiantato (teorico)
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Profili delle impurezze impiantate (teorici e reali)
vs. energia
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Dispositivo: resistore diffuso o impiantato
dG(x) =qp(x)p(x)W/Ldx
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R = n. quadrati X resistenza per quadro
Resistore diffuso o impiantato R = L/W 1/(qN’pp) R = n. quadrati X resistenza per quadro
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Diffusione laterale
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Tecniche di crescita epitassiale
Crescita di materiale sopra (epi-) la superficie del semiconduttore, con lo stesso ordine (taxis) cristallografico del materiale sottostante servono per crescere materiale meno drogato del substrato, o materiale con drogaggio assolutamente uniforme omoepitassia e eteroepitassia
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Tecniche di epitassia VPE LPE - crescita lenta, strati sottili 0.2 um MBE - controllo a livello atomico, crescita lenta um/min um/min MOCVD - deposizione chimica in fase vapore da composti metallo-organici (es trimetilgallio Ga(CH3)3; basse temperature di crescita, ottimo controllo degli strati cresciuti, rapida velocità di crescita)
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Epitassia da fase liquida (LPE)
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Epitassia da fascio molecolare (MBE)
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Epitassia da fase vapore (VPE)
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