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Il progetto MEMS : il punto di vista di FBK-irst Maurizio Boscardin

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Presentazione sul tema: "Il progetto MEMS : il punto di vista di FBK-irst Maurizio Boscardin"— Transcript della presentazione:

1 Il progetto MEMS : il punto di vista di FBK-irst Maurizio Boscardin

2 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Da ITC a FBK ITC (Istituto Trentino di Cultura) ente funzionale della Provincia Autonoma di Trento Al cui interno Istituto per la ricerca scientifica e tecnologica Centro per gli studi storici italo-germanici Istituto di scienze religiose Dal 2007 FBK (Fondazione Bruno Kessler) istituto di diritto privato finanziato dalla Provincia Autonoma di Trento

3 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Organizzazione MIS ELSE IOSMEMSBIO-MEMS SRD MIS Micro-Electro-Mechanical-Systems BIO-Micro-Electro-Mechanical-Systems Silicon Radiation Detectors Electronics for Low power SEnsors Integrated Optical Sensors and Interfaces 25 ricercatori, 2 tecnici, 3 post-doc, 6 dottorati, 5 borsisti

4 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Organizzazione MT Lab Packaging Laboratorio di Micro Fabbricazione MT Lab R&D processi tecnologici testing 8 ricercatori, 13 tecnici

5 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Organizzazione ELSEIOS MEMSBIO-MEMS SRD Divisione microsistemi (MIS) Tecnologia basata su CMOS Microfabrication Laboratory dove sono realizzati i sensori

6 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Strategia MTLab & Div. Microsistemi Ricerca Sviluppo Innovazione impreseIstituti di ricerca e universita MT-Lab Divisione microsistemi

7 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Organizzazione progetto MEMS ITC-irst Bellutti Boscardin INFN Battiston PAT-INFN Piemonte Zorzi Margesin Bosisio Del Guerra Bressi Fiorini BelluttiBosisioZanini 3D SiPM Thick Si bolometri responsabili progetti Incremento capacita tecnologiche

8 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Obiettivi Sviluppo tecnologie per sensori Incremento capacita tecnologiche di fabbricazione di testing di packaging potenziamento Testing e Convenzione PAT - INFN

9 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Sviluppo tecnologie per sensori 1.Sviluppo di sensori SiPM Silicon 3D Silicio spesso Criogenico Bolometri 2.Sviluppo di moduli tecnologici, ad esempio navette forni dedicate per fette da 1.5mm utilizzo deposizioni da stato solido ottimizzazione di processi fotolitografici per fette spesse (1cm) ………

10 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 Impatto sulla fabbricazione Processi in MTLab nel 2006 Numero di litografie come misura del lavoro di fabbricazione Nel corso del 2006 per accordo MEMS ~ 1000 litografie per rivelatori~ 1000 litografie Totale litografie 6000 Durante le produzione AMS/ALICE litho/anno

11 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 FBK ha dato via al progetto esecutivo dei lavori che permetteranno di liberare i locali sottostanti a quelli destinati allallargamento al fine di recuperare spazi importanti per le facilities. Per quanto riguarda le attrezzature di processing: avviata la gara per lacquisto del Deep RIE dry etch metal dry etch poly/nitride up grade dry etch oxide up grade forni up grade PECVD. sistemi per lithografia mask aligner stepper Investimenti nel processo

12 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 A seguito dellanalisi svolta a fine 2005 sulle necessità di testing dei progetti, nel corso del 2006 si è provveduto ad acquistare: fondi INFN (ora in irst in comodato duso) un oscilloscopio per il testing dei SiPM, software di gestione del banco di test parametrico strumentazione completa per raddoppiare il banco di test automatico fondi PAT un prober per raddoppiare la capacità di testing automatico potenziamento Testing e Investimenti nel testing

13 M. Boscardin, Perugia 13 maggio decisione sulle principali apparecchiature da acquisire su fondi INFN: sistema di deposizione su wafer di film spessi in particolare di paste ad alta viscosità stazione di microassemblaggio predisposta per un'ampia gamma di tecnologie di bonding fra cui quella nota come flipchip richiesta da alcune attività della convenzione PAT-INFN. microfresa per lavorazioni di substrati in materiali diversi (metalli, ceramiche, silicio, etc.) con una serie di apparecchiature accessorie necessarie per il completamento del ciclo di produzione di pezzi finiti di piccole dimensioni. wafer bonder apparecchiature di pulizia e attivazione delle superfici Per tutte queste sono stati avviati contatti con i possibili fornitori e per tutte nel corso del 2007 saranno emessi i relativi ordini. Investimenti nel packaging

14 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 conclusioni Per ITC la convenzione e stata sviluppo di tecnologie su progetti comuni Aumento delle capacita tecnologiche sia in termini di attrezzature che di conoscenze Deve diventare mettere a disposizione tecnologie per realizzazione di dispositivi innovativi Dal prototipo verso un prodotto

15 M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007 MICROFABRICATION LAB.: - Ion Implanter - Furnaces - Litho (Mask Aligner ) - Dry&Wet Etching - Sputtering & Evaporator - On line inspection - Dicing TEST LAB.: - Automatic probe station - Manual probe station - Optical bench Furnaces Automatic probe station 4inch wafers


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