07/06/2013 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano

Slides:



Advertisements
Presentazioni simili
HORN Giornate Tecnologiche
Advertisements

- Progettare per Produrre : dalla teoria alla pratica -
NEMO Technical Board maggio '07 1 ANALISI STRESS MECCANICO SUL TUBO PORTA-ELETTRONICA IN PRESSIONE Il tubo nella versione attuale non è sottoposto.
NEMO Technical Board maggio '07 1 ANALISI STRESS MECCANICO SUL TUBO PORTA-ELETTRONICA IN PRESSIONE Il tubo nella versione attuale non è sottoposto.
NEMO Technical Board maggio '07 1 ANALISI STRESS MECCANICO SUL TAPPO DEL TUBO PORTA- ELETTRONICA IN PRESSIONE Lanalisi del tappo non ha dato risultati.
Progetto MATISSE MAmmographic and Tomographic Imaging with Silicon detectors and Synchrotron radiation at Elettra Tomografia Digitale per la diagnosi di.
DESIGN FOR MANUFACTURING
Radiografia digitale.
6.2.Strumenti di valutazione: la programmazione lineare Valutazione delle politiche AA 2005/2006 Davide Viaggi.
Total Cross Section, Elastic Scattering and Diffraction Dissociation at the LHC CSN1 - 6 luglio TOTEM – luglio 2005 Politecnico di Bari and Sezione.
STAZIONE MICROSTRIP/STRAWS STAZIONE MICROSTRIP/STRAWS Meeting Referee BTeV 16-sett-2003 Univ. Roma 1 E. Basile (3,1) - M. Bertani (1) - S. Bianco (1) -
Test con un sistema laser dei componenti di un rivelatore RICH
UNIVERSITÀ DEGLI STUDI DI PARMA Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione DEAS Devices, Electronic Applications and Sensors M AIN C ONVERTER : CARATTERIZZAZIONE.
RIUNIONE DI GRUPPO ATLAS MILANO Attività Servizio Progettazione e Officina Meccanica S. Coelli F. Alberti, A. Capsoni, M. Monti, E. Viscione,
S VILUPPO ELETTRONICA PER EMC BELLEII INFN ROMA3 Diego Tagnani 10/06/2014 ROMA 3 : D. P.
Status of the INFN Camera F. Giordano INFN - Bari For the CTA-INFN Team Bari - CTA F2F MeeingSITAEL 11 Marzo 2015.
Presentazione in Sezione INFN Genova 7 luglio 2015 P.Fabbricatore Esiste un accordo di collaborazione tra CERN e INFN per “R&D Activities Relating to High-Luminosity.
MM news & status -Final Design Review -NA for NSW -altre attività MM.
23 DIFFERENZIAZIONE DEI PRODOTTI L’argomento: le imperfezioni della concorrenza le imperfezioni della concorrenza Oggi impareremo i concetti di: prodotti.
Stato Costruzione/Integrazione P. Migliozzi 7/12/2012.
SB2500  Display LCD.  Potenza nominale CA: 2300W.  Range di tensione in entrata: 224 – 600 V.  Grado di protezione: IP65.  Resa: 94,1%  Comunicazione.
Abrasive Water Jet Machining (AWJM) Fonti: Benedict G.F., Nontraditional manufacturing processes, CRC Press Cap. 4 “Abrasive Water Jet Machining (AWJM)”
COMPASS relazione referee CSN1 30/6/2008. milestones 1.RICH−1: disegno della nuova scheda di front−end equipaggiata con C−MAD (prototipo) 1/1/08:100%
Trasportatori a nastro
Punto di massimo, minimo relativo e assoluto
Centrali idroelettriche a salto
Raffaele Giordano for the uSOP Team
Messa in servizio della macchina EduCNC
“Resin Impregnated Sponge Infusion”
Compositi per ATLAS Overview del processo per la costruzione supporti per ATLAS Tempistica.
Sezione di Milano: Mauro Citterio, Stefano Latorre, Massimo Lazzaroni
AUGER Surface Detector (SD) e Fluorescence Detector (FD)
G.Alimonti INFN, Milano 12 Gennaio 2011
Meeting SABRE Italia 19/5/2016.
Appunti per il layout Active Edge
Stato Acquisti Switch/Router T2
RD_FASE2: Mechanics and Cooling Pixel R&D Projects Meeting Milano, 8 giugno 2015 Simone Coelli, Andrea Capsoni, Carlo Gesmundo, Mauro Monti, Ennio Viscione.
LA SOLUZIONE CHE RIVOLUZIONA IL VOSTRO PARCO MACCHINE
Status attivita’ Roma1 2010/2011.
10/02/2014 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano
Integrazione dei moduli ottici torri KM3-Italia
Digitizer ReAdout Controller Dirac
Forum partenariale Aosta, 17 gennaio 2011.
Gigi Cosentino - LNL 20 ottobre 2016
MODELLAZIONE CFD DI MACCHINE VOLUMETRICHE DI TIPO SCROLL
nuovo Gruppo Impianti Ing. Ruggero Ricci INFN-LNF
Obiettivi del progetto
AUDIZIONE DISEGNO DI LEGGE N. 1473
Università di Pisa INFN – Sezione di Pisa
Indium bump bonding per IBL
Costruzioni elettroniche conto terzi
LA VALUTAZIONE DELL’EFFICIENZA DELLA LOGISTICA INDUSTRIALE
C. Bini, P. Paolucci, A. Tricomi
Corso di Laurea Magistrale in Ingegneria Elettrica
Il Ciclo di lavorazione
La soluzione completa per l’impiantistica industriale
La trasformazione tecnologica 4.0
IL SOGNO DEL DENTATORE ... Un utensile universale ed economico…
Primo Meeting Target Sottile SPES
SPP SRT - Dipartimento Scienze Neuropsichiatriche
Abrasive Water Jet Machining (AWJM)
I modelli di localizzazione industriale
Pierluigi Paolucci - I.N.F.N. of Naples
Combinazione degli inerti disponibili
Piano di miglioramento della soddisfazione del cliente
1.2 Il funzionamento del mercato del lavoro
Studente/i Relatore Correlatore Committente Carlo Blumer
Patent: SIDR wipo. int/search/en/detail. jsf
Le Camere a Fili Sono rivelatori a gas. In un generico rivelatore a gas una particella carica che attraversa il gas vi rilascia energia ionizzandone gli.
Il nuovo sistema di controllo per aerotermi con motore elettronico
Transcript della presentazione:

07/06/2013 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano MAPMT Vers.2 07/06/2013 I.N.F.N. Genova Cresta Massimiliano

Criteri di progettazione La progettazione preliminare del pcb MAPMT Vers.2 e`stata orientata all’ottenimento di un prodotto ad elevate performance elettriche/elettroniche , ma altresi`rispondente a requisiti e constraints industriali standard con conseguente drastica riduzione dei costi di produzione. Caratteristiche pcb Misure 58x58 mm Spessore 2.35 mm Strati N.10 Sink Heat splittato su n.4 piani con deposizione 70µm (105µm?) Vie passanti di Ø 0.3mm e corona Ø 0.7mm N.16 fori a “Z” controllata ma con ottimo margine di tolleranza Spacing e width minimi 6 + 6 mils Fresature centrali dei quattro fotomoltiplicatori non piu` a “Z” controllata ma passanti

Prove placement e routing nuovo conn. di out Per ottenere un routing con gli anodi del PMT molto breve e lineare, sono state provate alcune soluzioni con diversi connettori. Pth, passo 2.54, conflitto con anodi insuff. num.pins Smd, passo 2.54 alternato, troppo grande,insuff. num.pins Smd, passo 2.54 insuff. num.pins Pth, passo 1.27, Conflitto con anodi Smd, passo 0.80,n.40 pins, n.8 pins spare, buon match con layout anodi Smd, passo 0.635 Layaout non ottimale

Connettore Samtec HSEC8-120-01-L-DV-A-K Dimensions (mm) 20.6 x 7.0 h. 7.80 Num. pins for row: 20 Mates with 1.60 mm Thick cards High speed performance (8GHz/16Gbps) and contacts designed for Signal Integrity

Bottom view L’utilizzo del connettore Samtec HSEC8-120 consente: routing estremamente breve tra anodi PMT e pins connettore (<5.0 mm + via) effettuare fresature passanti per alloggiamento bulbi PMT mantenere l’utilizzo del connettore HV

Routing Anodi PMT – connettori HSEC8 Max length 200 mils + via

Cross section pcb N.10 layers Total Thickness: 2.35 mm Sink Heat: N.4 plans Copper 70µm

Costo di produzione del pcb 15-18 €/pz. Tooling: 630€ Fonte PHOENIX S.r.l.

Ipotesi preliminari per riduzione dimensioni pcb E` probabilmente possibile ridurre le dimensioni totali del pcb, avvicinando verso il centro i quattro PMT. Dimensioni minime: 56.5 x 56.5 mm Distanza minima tra PMT: 0.5 mm (pmt= 27x27mm) Problematiche Piazzamento di n.2 partitori sul bottom con complicazione del relativo routing “distante” dai dinodi Eliminazione del connettore HV Eliminazione delle 4 mire meccaniche Complicazione del routing generale con presenza di vie cieche Maggiore “criticita`” generale con constraints severi. Aumento dei costi di produzione Aumento dei costi di montaggio

Ipotesi di layout possibile