ATLAS Napoli_10-4-2002 Dalla riunione ATLAS Lecce_21-2-2002: 1. Presa conoscenza del cambio Programma Produzione ATLAS necessita di cambiare il piano di.

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Transcript della presentazione:

ATLAS Napoli_ Dalla riunione ATLAS Lecce_ : 1. Presa conoscenza del cambio Programma Produzione ATLAS necessita di cambiare il piano di produzione schede Front-End e Back-end presso Microtel e dei circuiti stampati presso Zener 2.Richiesta da parte di Stefano Veneziano (LVL1) di modifica sulle schede Front-end necessitadi testare ed eventualmente modificare tutte schede (da montare e giasaldate)

2. Modifica Front-End La modifica consiste nell inserimento di un condensatore SMD type 0603 del valore di 100 pF tra i pin di massa e di segnale sul connettore di uscita della scheda di Front-End Modificate e testate 100 schede il risultato estato giudicato soddisfacente, si edeciso di applicarlo alle schede Front-End Eta e Phi. Piu di 3500 schede da modificare per piudi condensatori da saldare a mano! Piu di 36 pannelli gia assemblati da modificare senza staccare le 360 schede, per piudi 2880 condensatori da saldare a mano!

1. Piano di Produzione Estato necessario riscrivere il piano di produzione per la Microtel e per la Zener, forse e solo per caso fortuito e..fortunato nessun grave ritardo ! Ogni cambiamento nella pianificazione della produzione puo causare un tempo morto anche > di 3 settimane! la modifica proposta di ritardare le BMS-E ed anticipare le BML-A e BML-E e difficile da accettare.. Abbiamo introdotto comunque un certo ritardo a causa del montaggio del condensatore sulle schede di Front-End!

Spedizioni a Lecce Pronti Mar. 26 Marzo – spediti Giov. 28 Marzo 2002 : 36 Phi + 36 Eta BOS-B 36 Phi + 36 Eta BOL-B In lavorazione per Mer. 17 Aprile 28 Phi + 28 Eta BOS-B In lavorazione per Lun. 22 Aprile 36 Phi + 36 Eta BOL-B

Per proseguire il piano di Produzione Marzo: dobbiamo inviare a Lecce 28 eta +28 phi BOS-B e 4 eta + 4 phi BOL-B (pronte per il ) Aprile: a noi mancano almeno 86 eta +81 phi pannelli BOL-B Maggio: a noi mancano almeno 25 eta +132 phi pannelli BML-D e 28 eta +28 phi pannelli BOL-B

Contr. Pannelli da Na a Rm2 Controllo Pulizia assolutamente Controllo Foratura a volte una intera scheda a volte (per esempio tutti BOL- phi) sempre lo stesso foro Controllo Filetto Massa a volte scollato al centro o ai bordi, a volte tagliato Controllo Geometria tutti e quattro gli angoli retti Controllo Piano Massa deve sporgere rispetto alla foam di uno spessore uniforme sulla lunghezza e da entrambi i lati Frt e Bck Controllo Taglio foam rispetto al piano delle strip, deve essere largo quanto le schede di Frt-End, uniforme sulla lunghezza