Costruire una CPU
La prima cosa da fare è separare il silicio dalla sabbia, successivamente il silicio deve essere purificato tramite diversi passaggi. Dopo il processo di purificazione il silicio passa alla fusione.
L'ingot successivamente viene "affettato" per ottenere dei sottili dischi di silicio chiamati wafer.
Una volta tagliati i wafer vengono ripuliti fino a che non sono del tutto privi di difetti.
A questo punto il wafer è pronto per l'esposizione ai raggi ultravioletti. Le aree del wafer che sono state esposte ai raggi UV diventano solubili.
Il materiale fotoresistente protegge le parti del wafer che devono essere preservate, mentre quelle esposte vengono eliminate e ripulite con un processo chimico.
A questo punto si applica un nuovo strato di pellicola fotoresistente, e si procede ad una nuova esposizione ai raggi UV.
Dopo il bombardamento di ioni si rimuove il materiale fotoresistente, e il materiale esposto ora contiene dei nuovi atomi.
I wafer vengono messi in una soluzione di solfato di rame, grazie alla quale gli ioni di rame si depositano sui transistor.
. Il materiale in eccesso viene poi rimosso, e resta un sottile strato di rame, solo dove serve.
Questa porzione di wafer deve ora superare il test di qualità. Tutti i circuiti e le piste vengono controllate.
I die che hanno superato il test di risposta passeranno alla fase successiva, il confezionamento.
A questo punto il die, deve essere inserito nel suo alloggio finale e unito al dissipatore.
Negli ultimi test vengono messe alla prova alcune caratteristiche fondamentali, come la dissipazione di calore e la frequenza massima.
In base ai risultati del test successivo, i processori vengono organizzati e divisi sui nastri trasportatori, prossimi alla vendita sul mercato, questo processo, si chiama "binning".