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Contributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8) V. Manzari.

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Presentazione sul tema: "Contributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8) V. Manzari."— Transcript della presentazione:

1 Contributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8) V. Manzari

2 -Test dei pixel chip -Stoccaggio e Spedizione (Bari, Catania, Roma, Torino) -Progettazione, Sviluppo e Produzione del bus (Torino) -Test del bus -Stoccaggio e Spedizione (Catania, Roma, Torino) -Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus (Bari, Torino, Trieste) -Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub-module -Produzione del Prototipo 0 di sub-module (Bari) -Produzione e test dei sub-module -Spedizione dei sub-module (Bari) -Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei module -Produzione del Prototipo 0 di stave (Torino) -Laboratorio per assemblaggio e test degli stave -Test di accettazione dei sub-module -Produzione e test dei module -Spedizione degli stave al CERN (LNF) -Integrazione deo module in layer e in half- barrel, distribuzione dei servizi (CERN) -Produzione del tooling per l’assemblaggio degli stave (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) -Produzione del tooling per l’assemblaggio dei sub-module (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) -Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione dei module -Produzione del Prototipo 0 di layer e di half-barrel (Padova) -Produzione del tooling per l’integrazione degli stave in half-barrel (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) -Progettazione del sub- module (Torino) -Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento dei module in layer e in half- barrel, distribuzione dei servizi (Padova)

3 Submodule  Progettazione, Design e Produzione del Submodule Progettazione, Sviluppo e Produzione del bus Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub-module Produzione del Prototipo 0 2xn bus

4 Module  Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei moduli Produzione del Prototipo 0 N.B.: Si assume che la Progettazione e il Design del modulo, la produzione del supporto in fibra di carbonio e del sistema di cooling siano a carico del gruppo CERN

5 Half-barrels  Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento dei moduli in layer e in half-barrel, organizzazione dei servizi Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione degli stave Produzione del Prototipo 0 di layer e di half-barrel

6 Cost Estimate Contributo INFN per CORE e R&D  Costo Totale Upgrade ALICE: MCHF  Costo Upgrade ITS Option 1: 14 MCHF (10 MCHF CORE + 4 MCHF R&D)  Contributi INFN assumendo ITS Option 1  Finanziamento INFN per upgrade ALICE anni : 5.8 M€ SystemMCHFMEUR ITS TOF Muon Common Total V. ManzariCSN III – 5 Febbraio 20136

7 Cost Estimate Profilo Richiesta Finanziamento INFN  Profilo annuo di Finanziamento per l’Upgrade di ALICE in MCHF System Total ITS TOF Muon Common Project Total V. ManzariCSN III – 5 Febbraio 20137


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