Ancoraggio chip con punti di gel sensibile agli ultra violetti Frammento FEI3 su testa basculante asse zeta Vetrino di prova con bumps per allineamento su asse base macchina flip chip Dots gel UV su angoli chips e Epotek al centro
Curing della colla sensibile agli UV Dopo un’accurato allineamento tra bumps, il chip sull’asse zeta incontra il vetrino sulla base della flip chip Irraggiamento per circa tre minuti con pistola UV
Allineamento dopo 12 ore a 65° tempo di curing necessario per la bicomponente Epotek Allineamento sinistro Allineamento centrale Allineamento destro Punti di fissaggio con colla sensible ai UV
conclusione questa da noi provata, potrebbe essere un’alternativa ai lunghi tempi di curing neccessari alla Epotek per polimerizzare a temp ambiente (troppi i problemi invece che si sono presentati nel farlo ad alte temperature per anticiparne la polimerizzazione ….dilatazione della testina quindi mancato allineamento … deterioramento della colla al troppo calore….presenza di forme cristalline nella stessa ….condizioni quest’ultime di non facile governabilita’ anche se seguite da datasheet dedicato ) Il metodo dei dots, come ancoraggio, polimerizzati con raggi ultra violetti per mantenerne l’allineamento tra i due chip una volta sovrapposti, sembrerebbe dare buoni risultati e probabilmente la possibilita’ di assemblare piu’ chip nello stesso giorno Altre prove con opportune modifiche per ottenere il 100% di ripetibilità di procedura di questo sistema di incollaggio verranno svolte prossimamente. si sta inoltre provando a far sviluppare da ditta esterna una colla sensibile sia ai raggi ultravioletti sia alla temperatura che si spera in futuro possa sostituire la Epotek e il gel di ancoraggio da noi ora utilizzati semplificando significativamente le manovre di incollaggio